【課題】少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】異方導電フィルムの単位面積当たりの導電粒子数ａと、回路接続した後の導電粒子数ｂとの計測の比（ｂ／ａ×１００）が３０％以上である異方導電性接着フィルム。導電性粒子の計測が、２００倍の光学顕微鏡を用いて行うものであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性および低温短時間の接続性に優れた異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、および（ｃ）導電性粒子を必須成分して含む異方導電性接着剤において、樹脂フロー係数が１．５以上３以下となり、４０℃３日間放置後のタックが放置前のタックの７０％以上である。 （もっと読む）

【課題】 硬化前は取り扱い性に優れ、硬化後は、各種接着信頼性を発現し得る硬化性樹脂フィルム、及びこの硬化性樹脂フィルムからなる接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性フィルム、並びにダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ基を有しエポキシ当量が100 〜1000のポリマー（好ましくは、Ｍｗが20万以上100 万未満でアクリルニトリルに由来する構造単位を有する）と、エポキシ樹脂用硬化剤とを有する硬化性樹脂組成物がフィルム状に成形されてなる硬化性樹脂フィルムであって、上記ポリマーの配合部数が好ましくは上記エポキシ樹脂との合計量100 重量部に対し10重量部以上50重量部未満であり、かつ、硬化前のフィルムの温度23℃の被膜強度が9.8 ×10⁵ N/ｍ² 以上で伸び率が10％以上であるフィルム。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも８０重量％の式Ｉ：［Ｙ_{０．０１−１．０}ＳｉＯ_{１．５−２}］_ａ［Ｚ_{０．０１−１．０}ＳｉＯ_{１．５−２}］_ｂ［Ｈ_{０．０１−１．０}ＳｉＯ_{１．５−２}］_ｃ［式中、Ｙはアリール、Ｚはアルケニル、ａは式Ｉの１５％−７０％、ｂは式Ｉの２％−５０％、ｃは式Ｉの２０％−８０％を表す］の化合物を含むオルガノシロキサンを提供する。本発明のオルガノシロキサンは、セラミックバインダー、高温カプセル化剤及び繊維マトリックス結合剤として使用し得る。本発明の組成物はまた別の材料と組合わせたときに優れた接着性を示すのでマイクロエレクトロニクス以外の用途またはマイクロエレクトロニクスの用途で接着促進剤として有用である。好ましくは本発明の組成物はマイクロエレクトロニクスの用途でエッチストップ、ハードマスク及び誘電体として使用される。 （もっと読む）

【課題】 室温における貯蔵安定性を有しつつ、即硬化性があり、硬化後は接着信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及びこの硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂シート、並びにこれらを用いて得られた回路基板接合体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂( 好ましくは多環式炭化水素骨格を主鎖に有する) と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマー( 好ましくはエポキシ当量が１００〜１０００であるアクリル系ポリマー) と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂用硬化剤が融点１１０℃以下の固形脂環式酸無水物（特に好ましくは１−イソプロピル−４−メチルビシクロ−［2.2.2 ］−オクト−５−エン-2, 3-ジカルボン酸無水物）である、硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂シート及び回路基板接合体。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する第１の樹脂と、第２の樹脂と、前記第２の樹脂よりも重量平均分子量の低い第３の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】電子部品及び柔軟な印刷回路版を接合するための、高温で低流動性の熱活性化できる接着の提供。
【解決手段】電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための、少なくとも
ａ）酸変性もしくは酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、及び
ｂ）エポキシド化合物、
からなる、接着剤を有する熱活性化できる接着テープ （もっと読む）

第１および第２表面の性質を制御することに関してよりよく適応され得る皮膚用製品が提供される。これは、接着マトリックス中に穴をレーザーで切り抜きそして引き続いてこれらの穴を第２材料で充填することにより得られる。第２材料の正確な位置、配向、分布および／または大きさを設計することができることにより、たとえば接着性、吸収性および透過性が制御されているおよび調和されている接着製品のための路が開かれる。 （もっと読む）

【課題】
低流動性で、揮発性物質を含まない、電子部品及びコンダクタ・トラックに使用するための、熱で活性化できる接着剤の提供。
【解決手段】
本発明は、電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための、少なくとも
ａ）酸変性または酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、及び
ｂ）エポキシ化ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
からなる接着剤を有する熱活性化できる接着テープに関する。 （もっと読む）