【課題】ろう付け時等の加熱時に、９５０℃を超えるような温度に過剰に加熱された場合にも、溶け割れの発生の可能性を低減した銅合金管を提供する。
【解決手段】熱交換器用銅合金管は、Ｓｎ：０．１乃至１．０質量％、Ｐ：０．００１乃至０．１００質量％、Ｚｒ：０．０１乃至０．３０質量％及びＡｌ：０．０００１乃至０．００５０質量％を含有し、Ｓ：０．００２０質量％以下、Ｏ：０．００５０質量％以下、Ｈ：０．０００２質量％以下に規制し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有する。そして、管軸を含む断面において、肉厚方向の平均結晶粒径が３０μｍ以下であり、１０００℃での絞り値が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】円筒形状のＣｕ−Ｇａ合金からなる高品質で量産が可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】溶解容器５内のＣｕとＧａを加熱手段で溶解して溶湯Ｍを形成し、前記溶解容器の底部に形成された円環状の開口７を開閉自在に覆うことができる引下部材６を所定の速度で引き下げることにより、前記開口を開放すると共に前記溶解容器内の前記溶湯を凝固させながら連続的に円筒形状のスパッタリングターゲットとなる凝固材を抜き出すに際して、前記溶解容器内の前記開口付近の前記溶湯を流動可能な半凝固状態とし、且つ前記溶解容器の前記開口から外部に出た直後に流動性のない凝固状態となるように、前記加熱手段によって温度制御を行う。 （もっと読む）

【課題】部材同士を低コストでろう材を用いずに接合する。
【解決手段】複数の部材と、金属を含む粉末を前記複数の部材にわたって付着堆積させた付着堆積層とを備え、前記複数の部材と前記付着堆積層との熱的・機械的合金化による結合を介して、前記複数の部材を接合する。また、前記基材は高伝導性金属からなり、前記非接合部材はカップ形状で高伝導性金属からなり、前記付着堆積層は耐火性の金属あるいは化合物と高伝導性金属とを含む接点層であり、前記基材の一面と前記被接合部材のカップ形状の開放端部とが、前記熱的・機械的合金化により接合される。 （もっと読む）

【課題】製品における欠陥を低減する。
【解決手段】Ｆｅを２．１重量％以上３．６重量％以下、Ｚｎを０．０５重量％以上０．２重量％以下、Ｐを０．０１重量％以上０．１２重量％以下、Ｓｎを０．０１重量％以上０．１２重量％以下、Ｓｉを０．００５重量％以上０．０５重量％以下、Ｍｎを０．００５重量％以上０．０６重量％以下含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなる銅合金鋳塊１１であって、連続鋳造を経た後の鋳造方向に垂直な断面において、結晶粒内および結晶粒界に存在する初晶鉄粒子の長径の平均値が５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで測定した表面粗さRaと、前記銅箔の厚みtとの比率Ra/tが0.004以上0.007以下であり、２００℃で３０分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ₀）に対し、20≦Ｉ／Ｉ₀≦40であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する３本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、コンフォーカル顕微鏡で測定したときのオイルピットの面積率が6％以上15％以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上であり、優れた曲げ加工性を有する半導体装置用リードフレームの素材として好適なＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；０．０５〜０．１５質量％、Ｐ；０．０１５〜０．０５質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．２質量％、Ｃｒ；０．０００５〜０．００３質量％を含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が２．５〜５．０°であり、Ｂｒａｓｓ方位密度が１１．０〜２２．０％であり、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度が１３．０〜２５．５％であり、平均結晶粒径が２．０〜６．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延平行方向に測定した表面の60度光沢度G60_RDが100以上300以下で、２００℃で３０分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ₀）に対し、20≦Ｉ／Ｉ₀≦40であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する３本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、前記銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、圧延平行方向に測定した表面の60度光沢度G60 _RDと、圧延直角方向に測定した表面の60度光沢度G60 _TDとの比率G60 _RD /G60 _TDが0.8未満である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】疲労特性を向上させたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Co：0.5〜3.0質量%，Si：0.1〜1.0質量%を含有し、Co/Siの質量比：3.0〜5.0であって、残部が銅および不可避的不純物からなり、表面の硬さＡ（Ｈｖ）と、圧延平行方向の厚み中央における硬さＢ（Ｈｖ）との比Ａ／Ｂが1.03以上であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が１５°以上の部位を結晶粒界としたとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定した前記結晶粒界の長さが９５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】めっき性やはんだ濡れ性に優れると共に、強度や曲げ性を向上させたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Co：0.5〜3.0質量%，Si：0.1〜1.0質量%を含有し、Co/Siの質量比：3.0〜5.0であって、残部が銅および不可避的不純物からなり、圧延平行方向ＲＤの厚み中央Ｃにおける500nm以上の析出物の平均粒径Ａ（nm）と、表面における500nm以上の析出物の平均粒径Ｂ（nm）との比Ａ／Ｂが1.2以上であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条である。 （もっと読む）