【課題】高精細な薄膜パターンの形成を容易に行い得るようにする。
【解決手段】基板９上に一定形状の薄膜パターンを成膜形成する薄膜パターン形成方法であって、可視光を透過し一面に磁性体膜１を被着したフィルム２に薄膜パターン形成領域１１に対応して薄膜パターン１２と同形状の貫通する開口パターン３を形成し、磁性体膜１側を第１の磁気チャック６の平坦面に吸着して保持されたマスク４の開口パターン３を、第２の磁気チャック１０上に載置された基板９の薄膜パターン形成領域１１に位置合わせするステップと、第２の磁気チャックにより磁性体膜１を吸着してマスク４を第１の磁気チャック６から基板９上に移すステップと、マスク４の開口パターン３を介して基板９上の薄膜パターン形成領域１１に成膜し、薄膜パターン１２を形成するステップと、を行うものである。 （もっと読む）

【課題】高精細な薄膜パターンの形成及び不純物により薄膜パターンがダメージを受けるのを抑制可能にする。
【解決手段】基板面に接触して設置され、該基板上に一定形状の複数種の薄膜パターンを形成するためのマスク１であって、可視光を透過する樹脂製のフィルム２と、前記基板上に予め定められた前記複数種の薄膜パターンの形成領域のうち、一の薄膜パターンの形成領域に対応して該一の薄膜パターンよりも形状の大きい貫通する開口部５を形成した板体で構成され、前記フィルム２を保持する保持部材３と、備え、前記フィルム２は、前記基板上の前記一の薄膜パターンの形成領域に対応して前記保持部材３の前記開口部５内に前記一の薄膜パターンと同形状の開口パターン４を備え、他の薄膜パターンの形成領域に対応して前記基板との接触面側に前記他の薄膜パターンと同形状の凹部６を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＤＬＣ膜の形成方法を検討することで、研磨実施後もプレス加工金型用工具の加工面にＤＬＣ膜が存在することが可能であり、且つ、プレス加工金型用工具の側面と加工面に同等の特性を有するＤＬＣ膜を形成することが可能なプレス加工金型用工具の補修方法を提供する。
【解決手段】被加工材をプレスにより成型加工又は打ち抜き加工を行うためのプレス加工金型用工具の補修方法であって、摩耗したプレス加工金型用工具４３の加工面４３ｂを研磨する工程と、プレス加工金型用工具４３の側面４３ａをマスキング材１０で保護する工程と、研磨した加工面４３ｂにＤＬＣ膜４１を形成する工程と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】高精細な薄膜パターンの形成を容易に行い得るようにする。
【解決手段】基板１上に一定形状の薄膜パターンを形成する薄膜パターン形成方法であって、前記基板１上に可視光を透過する樹脂製のフィルム４を設置する第１ステップと、前記基板１上の予め定められた部分に対応する前記フィルム４の部分を一定速度で加工して一定深さの穴部５を形成した後、該穴部５の底部を前記速度よりも遅い速度で加工して前記穴部５を貫通させ、一定形状の開口６を有するマスク７を形成する第２ステップと、前記基板１上の前記予め定められた部分に前記マスク７の前記開口６を介して成膜する第３ステップと、前記マスク７を剥離する第４ステップと、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】高精度の微細パターンが形成されたマスク製造方法が提供される。
【解決手段】マスクにスリットパターンを形成するための初期リブを形成する段階と、前記初期リブの上面の両側端部を除去して、前記初期リブの上面幅より小さい上面幅を有し、前記スリットパターンを定義する最終リブを形成する段階と、を有する。 （もっと読む）

【課題】デンドライト状の析出物を発生させずに個体電解質層を形成する技術を提供する。
【構成】正極１３上又は負極１５上に固体電解質層１４を形成するために、基板１１上にグラファイト又はＬｉＣｏＯ₂が表面に露出するマスク１７を配置し、ＬｉＰＯＮで構成されたターゲットをスパッタリングして、パターニングされた固体電解質層１４を形成する。Ｌｉを吸収する素材をマスク１７の表面に露出させておくと、電界で移動するリチウムイオンが固定され、デンドライト状の析出物を発生させずに、スパッタリングの際に固体電解質層１４を形成することができる。この素材は、リチウムを吸収しても体積膨張がないグラファイト又はＬｉＣｏＯ₂がよい。 （もっと読む）

【課題】摩擦接触面に、形状や高さが均一でエッジ部分が丸みを帯びたセグメントで構成される無機質膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】成膜面にマスク形成用の金属層４０を形成するステップと、金属層４０にエッチングを施して、セグメントを区画する溝位置に金属層４０の突起部を形成するステップと、突起部４０を形成した成膜面が露出するように陰極を構成する基板ホルダ上に載置し、プラズマＣＶＤ法を用いて突起部４０の間の成膜面に、突起部４０に対向するエッジ部分が丸みを帯びたセグメント７から成る無機質膜を成膜するステップと、突起部４０を除去するステップとを備える。セグメントのエッジ部分が丸みを帯びているため、予圧された接触部材と接触したときの接触圧力がセグメント全体で均一化し、エッジ部分の破損が生じない。 （もっと読む）

【課題】 蒸着マスクの弛みをより確実に防止することが可能なマスクフレームと、該マスクフレームを用いた蒸着マスク組立体を提供する。
【解決手段】 相対する高熱膨張合金の桟と、相対する低熱膨張合金の桟とで構成される矩形状の枠体であって、前記高熱膨張合金の桟は、３０〜１００℃の線膨張率（α_Ｆｈ（３０〜１００℃））が（４〜２０）×１０^−６／℃であり、前記低熱膨張合金の桟は、蒸着マスクを接合支持する支持部材となるものであって、３０〜１００℃の線膨張率（α_Ｆｌ（３０〜１００℃））が５×１０^−６／℃以下であり、且つ、α_Ｆｈ＞α_Ｆｌを満足するマスクフレーム。 （もっと読む）

【課題】シャドウマスクを使用することなく高精細な薄膜パターンの蒸着形成を容易にする。
【解決手段】蒸発源２から蒸発した有機ＥＬ材料の蒸着分子２３が有機ＥＬ表示用基板５に到達する前に上記蒸着分子２３を帯電させる段階と、発光層１６を形成する箇所に対応して位置する画素電極１４の基板側の面に電気的に接触させて設けられた抵抗体２１に、帯電された蒸着分子２３の帯電極性とは異なる極性で且つ有機ＥＬ材料を昇華させない程度に制限された温度を発生させ得る電圧を印加して通電する段階と、発光層１６を形成しない箇所に対応して位置する画素電極１４の基板側の面に電気的に接触させて設けられた抵抗体２１に、帯電された蒸着分子２３の帯電極性と同じ極性で且つ有機ＥＬ材料を昇華させるのに十分な温度を発生させ得る電圧を印加して通電する段階と、を行う。 （もっと読む）

【課題】マスクの強度を低下させずに、大面積の成膜対象物に成膜できる成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】
マスク３１は、薄膜材料蒸気が通過する複数の通過孔３２が配置された有効領域３３₁〜３３₃と、薄膜材料蒸気を遮蔽する遮蔽領域３４₁〜３４₄とを有し、有効領域３３₁〜３３₃と遮蔽領域３４₁〜３４₃は、長さ方向と、長さ方向と直交する幅方向とを有する四角形状であり、有効領域３３₁〜３３₃と遮蔽領域３４₁〜３４₃とは、有効領域３３₁〜３３₃の幅方向６に沿って互いに隣接して配置され、成膜装置１０ａは、マスク３１と放出装置２１とに対し、成膜対象物４２を、有効領域３３₁〜３３₃と遮蔽領域３４₁〜３４₄とが並ぶ方向に相対的に移動させる第一の移動装置５１を有している。 （もっと読む）