国際特許分類[C23C18/16]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437)
国際特許分類[C23C18/16]の下位に属する分類
被覆される材料の前処理 (783)
金属による被覆 (1,076)
合金による被覆 (71)
グループ18/32から18/50の単一グループに分類されない金属質材料による被覆のために還元剤を用いるもの (169)
国際特許分類[C23C18/16]に分類される特許
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金属調加飾樹脂成形体およびキーシート並びに金属調加飾樹脂成形体の製造方法
【課題】 透光性のある、または透明若しくは半透明の樹脂成形体にめっきを施した金属調加飾樹脂成形体を得ること。
【解決手段】 樹脂成形体(14)に無電解めっき層(15)による金属調加飾部(16)を設けた金属調加飾樹脂成形体(10)について、前記樹脂成形体(14)が、アクリロニトリルブタジエンスチレンとポリメチルメタクリレートとのアロイ樹脂を含有する透光性の樹脂組成物(14)で形成した。この樹脂を用いたことで、透光性の樹脂成形体(14)でありながら、その樹脂成形体(14)に、直接無電解めっき層(15)を設けることができる。すなわち、無電解めっきを付けるための下地層などを必ずしも設ける必要がなく、安価でデザインに優れた金属調加飾樹脂成形体(10)が得られる。
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電解質のイオン濃度を設定する方法及びその装置
【課題】基板上に金属付着させるための電解質中に存在する付着金属のイオン濃度を、対応する陰イオン濃度に影響されずに設定、維持する方法、及びその装置を提供する。
【解決手段】電解質流1と交換液流2は、陽イオン交換膜又は微多孔膜3を介して互いに接触するので、交換液流中に存在する付着金属のイオン(Ni2+)は、陽イオン交換膜又は微多孔膜3を介して、ドナン透析法によって電解質流2に移動する。これにより、電解質の陰イオン濃度又は陰イオン構成を変えることなく、電解質流1中にある、付着する金属のイオン濃度を設定することができる。
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銅張積層板およびプリント配線板
【課題】信頼性の高い微細配線形成に資する、平滑な表面に強固に銅箔を形成した銅張積層板およびそれを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】めっき銅層1と、樹脂層2と、繊維と樹脂との複合体層3と、を備え、少なくとも、めっき銅層1と樹脂層2とは接して積層されている銅張積層板10によれば、銅箔と良好な接着性を有する樹脂層上にめっき銅層を形成した構成である。このため、平滑な表面であっても樹脂層と銅層とを強固に密着させることができる。それゆえ、従来の銅張積層板と比べて、信頼性の高い微細配線形成を行うことができる。
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金属膜形成方法、それを用いた金属パターン形成方法及び金属膜
【課題】 多大なエネルギーを必要とせず、基板との密着性に優れ、且つ、基板との界面における凹凸が小さい金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法及び該工程により得られた、基板との密着性に優れ、且つ基板との界面における凹凸が小さい金属膜を提供する。
【解決手段】 (a)基板に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基、及び、主鎖より8元素以上離れた位置に重合性基を有するポリマーを直接化学結合させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、(b)該ポリマー層に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、(c)無電解メッキを行い、ポリマー層上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。
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難めっき性被覆剤及びめっきの前処理方法
【課題】 無電解めっき浴に浸漬した場合でも、所望部分のめっきの析出を防止することができる難めっき性被覆剤の提供。
【解決手段】 オレフィン系樹脂100質量部に対して、撥水性樹脂を0.1〜100質量部及び必要に応じてアンチモン、ビスマスを含む化合物から選ばれる1以上を0.1〜100質量部含有する難めっき性被覆剤。オレフィン系樹脂はポリエチレンが好ましく、撥水性樹脂がフッ素樹脂及び/又はシリコーン樹脂が好ましい。
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湿式処理層の欠陥減少方法及びその装置
本発明は、脱ガスされた電気化学的析出溶液、脱ガスされた電気化学的研磨溶液、脱ガスされた無電解析出溶液、脱ガスされた洗浄液などの脱ガスされた処理溶液を用いることによって、導体層を湿式処理するための方法及び装置を提供する。この技術は、処理装置に脱ガスされた処理溶液を送る前に処理溶液を脱ガスすること又は処理装置においてイン−サイチュ(in−situ)で処理溶液を脱ガスすることを含んでいる。 (もっと読む)
めっき槽の洗浄方法
【課題】 シアンを含有したアルカリ性金剥離液を使用することなく、無電解金めっき槽への金析出ロスを低減し、繰り返し連続処理可能な無電解金めっき処理を行うことが可能な無電解金めっき槽の洗浄方法を提供する。
【解決手段】 無電解金めっき液を使用するためのめっき槽を洗浄する方法において、希釈王水、水、アルカリ性無機塩の水溶液、水で順次めっき槽を洗浄する方法。
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部分めっき方法及び回路基板の製造方法
【課題】 密着性に優れた無電解めっき被膜を無機酸化物の表面に精度良く部分めっきする。
【解決手段】 被めっき物1の表面に光反応層2を形成する光反応層形成工程と、光反応層2を紫外線UVで選択的に露光する露光工程と、光反応層2の露光部分を被めっき物1の表面から除去する除去工程と、被めっき物1の光反応層2が除去された部分に触媒4を付与する触媒付与工程と、被めっき物1の触媒4が付与された部分に無電解めっき被膜5を形成する無電解めっき工程とを含む。
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水素吸蔵合金の表面処理方法、表面処理された水素吸蔵合金及びこれを用いたニッケル−水素二次電池
【課題】 水素吸蔵合金の表面処理方法、表面処理された水素吸蔵合金及びこれを用いたニッケル−水素二次電池を提供する。
【解決手段】 水素吸蔵合金粒子の表面に耐久性ニッケル被覆膜を形成し、かつ、その被覆量を特定範囲内に制御することによって、電気化学的特性、特にサイクル初期の活性と高率放電特性を向上させ、同時にサイクル寿命特性を向上させることを特徴とする、水素吸蔵合金粒子の表面処理方法。
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被メッキ樹脂組成物及びメッキ被覆体
【課題】 薄肉の被メッキ体であっても、メッキにより剛性(衝撃強度など)及び靱性(曲げ弾性など)を改善可能なメッキ被覆体を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物で形成された被メッキ体の少なくとも一部の表面に、メッキ被膜を形成し、メッキ被覆体を形成する。前記熱可塑性樹脂組成物は、ポリカーボネート系樹脂(A)と、少なくともゴム含有スチレン系樹脂を含むスチレン系樹脂(B)と、酸により少なくとも一部が溶出可能な無機充填材(C)と、難燃剤(D)と、必要により酸変性又はエポキシ変性オレフィン化合物(E)とで構成する。前記ポリカーボネート系樹脂(A)とスチレン系樹脂(B)との割合(重量比)は、樹脂(A)/樹脂(B)=67/33〜95/5程度である。
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