【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に定形された形態部の内部に、表面が平坦化された導電性材料を形成する方法を提供する。
【解決手段】平坦化表面を形成する方法であって、狭小形態部と幅広形態部が形成された基板上に、第１のプロセスでは電気めっき法により狭小形態部および幅広形態部の少なくとも一部を充填し、第１の層を形成し、第２のプロセスでは無電解めっき法により幅広形態部のに対応する第１の層中の孔および第１の層上に第２の層を充填形成し、表面が平坦な上層部１１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な制御で被めっき対象の表面に均一に金属薄膜を形成することが可能な無電解めっき装置、無電解めっき方法およびそれを用いた配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 無電解めっき装置１のめっき槽２内に無電解めっき液３０が収容される。無電解めっき液３０中に参照電極５および対極６が浸漬される。長尺状基材１０の導体層に電気的に接触するように導通部材４が設けられる。導通部材４、参照電極５および対極６は、ポテンショスタット３に接続される。ポテンショスタット３は、参照電極５の電位を基準とする長尺状基材１０の導体層（作用電極）の電位が一定になるように、長尺状基材１０の導体層と対極６との間に流れる電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきの析出速度を低下させることなく、効率よく、信頼性の高いめっき処理を行なえ、さらにコストを抑えることが可能なめっき装置およびめっき方法を提供すること。
【解決手段】めっき槽１３と、めっき槽１３内には無電解めっきにてプリント配線基板１５にめっきを施すめっき液３が充填された無電解めっき装置１であって、めっき槽１３上面には蓋材７が設けられ、蓋材７には基板１５が通過するためのスリット９が設けられ、蓋材７の液面側と、めっき液３の液面とで囲まれた空間１１には不活性ガスが充填されていることを特徴とするめっき装置である。 （もっと読む）

【課題】析出しためっき膜（金属膜）上にノジュールの発生が抑制された金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を含むポリマーを含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板１０上に被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程と、所定の成分を含むアルカリ水溶液と被めっき層１２とを接触させるアルカリ水溶液接触工程と、未硬化部分が除去された被めっき層１２にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上１２に金属膜１４を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のユニットを有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域の被めっき層をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】環境に負荷をかけずに、カーボン材料に金属をめっきする方法、及び、樹脂の種類を問わず多くの樹脂をめっきすることができる方法を提供する。
【解決手段】５重量％以上のカーボン材料と樹脂とを含有する基材を、オゾン水に浸漬して表面処理する。これにより、基材表面が親水化される。次に、上記基材に無電解めっきを含むめっき処理を施すことにより、基材表面に金属皮膜を形成する。この方法は、樹脂製の放熱部材の製造に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れ溶射皮膜を形成するのに有効に用いられる耐熱合金溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】０．５〜１０ｍａｓｓ％のＷ、２０ｍａｓｓ％以下のＣｒを含有し、残部がＮｉであるＮｉ−Ｗ−Ｃｒ耐熱合金、あるいはＮｉ−Ｗ−Ｃｒ−（Ｐおよび／Ｂ）合金からなり、かつ粒径が６〜７０μｍの大きさである高温用途材被覆用の耐熱合金溶射粉末材料とそれを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサの漏れ電流を低減する事を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明の電極箔（陽極箔２）は、アルミニウム箔の粗面化された表面に、水溶液を用いた置換メッキにより厚み３ｎｍ以上１０ｎｍ以下のジルコニウム層を形成し、その後アルミニウム箔を化成して、ジルコニウム層よりも厚く、かつジルコニウムを含有する酸化アルミニウム皮膜３を形成したものである。これにより本発明は、酸化アルミニウム皮膜３に微量のジルコニウムが比較的均一に含有され、皮膜の結晶構造により電解コンデンサ１の漏れ電流を低減できる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の表面に金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の表面に形成した金属薄膜はその形成途中段階において、ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の前駆体は、表面深さ方向に金属イオンの濃度勾配を有するポリイミド前駆体のポリアミド酸系樹脂層であって、前記濃度勾配はポリアミド酸系樹脂層の表面方向に低く深さ方向に高いという特徴を有しており、前記ポリアミド酸系樹脂層に含ませた金属イオンを還元することにより、ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の表面に金属薄膜を形成することができる。 （もっと読む）