【課題】高温の基板加熱と熱処理工程を必要とせず、室温で高密度、高緻密性や高密着性をもつ脆性材料微粒子成膜体が形成できる脆性材料微粒子を提供する。
【解決手段】平均粒子径が５０ｎｍ以上１μｍ以下で、形状が非球形の不定形形状であり、少なくとも一カ所以上、電子顕微鏡観察により２次元的な像として求めた角を持つ形状をした微粒子を少なくとも体積率３０％以上含み、前記角の尖り角度（θ）は、１４０度以下であることを特徴とする、脆性材料微粒子。当該微粒子を用いて、微細成膜装置１を用いてエアロゾル７式ガスデポジション法により被膜形成を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でしかも安価に製造可能であり、耐摩耗性を損なわずに導電性、除電性の高い非晶質炭素膜積層部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基材上に導電性炭素微粒子が分散固定されてなる非連続な微小領域２０と、導電性基板上の該領域以外に堆積された非晶質炭素膜からなる連続した領域３０とを有し、前記の導電性炭素粒子からなる微小領域２０の表面と、前記の非晶質炭素膜からなる連続した領域３０の表面とが、同一平面をなしていることを特徴とする非晶質炭素膜積層部材。 （もっと読む）

【課題】板厚に関わらず、安価に複数の導電性材料を接合でき、かつ良好な電気伝導性を有する導電部材を提供すること。
【解決手段】電源供給ライン等として配設される導電部材１であって、少なくとも一方がアルミニウムよりも電気抵抗の低い導電性材料からなる第１導電性材料１１および第２導電性材料１２と、第１導電性材料１１および第２導電性材料１２が突き合わされた突合せ部分に対して、金属を含む粉体をガスと共に加速し、突合せ部分の表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜１３と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】高い硬度かつ良好な電気伝導性を有し、安価に作製できる導電用端子を提供すること。
【解決手段】純銅、貴金属または前記純銅と前記貴金属との合金を含む粉体をガスと共に加速し、表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成される金属皮膜からなり、接触対象と接触する接触部１３３ａを備えることによって、安価に作製でき、高い硬度かつ良好な電気伝導性を有する導電用端子１３ａを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】アクセスし難い表面上に粒子をコールドスプレーするための角度付きノズルを提供すること。
【解決手段】基材にコーティング材料を施工するためスプレーコーティングガンと共に使用するノズル。ノズルは、コーティング材料を放出するよう動作可能な吐出部分を含む。ノズルはまた、原材料を受け取るように動作可能な材料受入部分を含む。吐出部分が前記材料受入部分から角度がつけられ、コーティング材料が吐出部分から吐出されて基材の領域と衝突し結合するようになる。吐出部分は、コーティング材料を任意の位置で施工するように吐出部分を位置付けることができる。 （もっと読む）

【課題】様々な材料からなる基材表面を改質することができる表面改質方法及び装置を提供する。
【解決手段】セラミックスから溶出された無機材料を含む粒子が生成された処理溶液３を電解して粒子を帯電させた後、基材１表面に付与して乾燥させることで無機材料を固着させる。無機材料が固着した基材１表面は、親水性、防汚染性、反射防止特性といった様々な特性を備えるように改質処理される。例えば、ホウ酸シリカ水を電解してステンレス板の表面に電着させてシリカ等の無機材料を固着させることで、親水性及び防汚染性を有するように改質処理することができる。 （もっと読む）

【課題】金属珪化物の正方晶の薄膜を常温下で製造できる方法を提供する。
【解決手段】エアロゾル薄膜堆積法を用い、金属珪化物の微粒子をキャリアガスと混合してエアロゾル化したものを、常温減圧下の雰囲気で、ノズルを通じて所定の速度で基板に噴射し、衝撃固化現象を利用して微粒子を基板上に付着させることによって、金属珪化物の薄膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】軟質のアルミニウムと他の材料とのろう付品の製造に際し、冷熱サイクルに対して接合界面の応力が緩和されて割れにくいろう付品を簡単な工程で製造する。
【解決手段】 Ｍｇ：０．１〜０．５質量％を含有し、不純物の合計量が０．１質量％以下であり、残部がＡｌからなるアルミニウム合金で構成されたアルミニウム基材（10）の少なくとも一つの面の表面に、コールドスプレーによって平均粒径２５μｍ以下のＳｉ粒子（11）を衝突させてＳｉ付着量が３〜１０ｇ／ｍ^２のＳｉ層（12）を形成することによりろう付用材料（15）を作製し、前記ろう付用材料（15）と他の材料（16）とを組み付けて真空ろう付する。 （もっと読む）

【課題】コールドスプレー法を用いてセラミックス基材に金属皮膜を形成させた場合に、セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高い積層体およびこの積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁性のセラミックス基材１０と、金属を含む主成分金属層５１、および金属または金属の酸化物もしくは水素化物からなる活性成分層５２を有し、セラミックス基材１０の表面に形成される中間層５０と、中間層５０の表面に、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜４０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板上に所望の電気特性を有する電子回路要素を形成しうる装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路要素形成装置または方法によれば、基板６の表面においてレーザービームの照射により半溶融または溶融状態になっている箇所に向けて、混合粒子が噴射される。これにより、基板６の表面に指定軌跡を描くような形状の電子回路要素７が形成される。混合粒子における複数の物質の混合比が指定因子として調節されることにより、電子回路要素７の電気伝導度等の電気特性が調節されうる。 （もっと読む）