本発明は、（少なくとも５０質量％の（メタ）アクリル酸単位を含む、少なくとも１種の、実質的に架橋していない、水溶性ポリマー又はコポリマーを含み、及び、水、又は少なくとも５０質量％の水を含む水性溶媒混合物を含む、）酸性水性調製物で表面を処理することにより、及び更に表面を、アジラン、オキシラン、及びチイラン基からなる群から選ばれる少なくとも２個の架橋基を含む少なくとも１種の水溶性架橋剤で処理することにより、Ｚｎ、Ｚｎ合金、Ａｌ、又はＡｌ合金の金属表面を不動態化するための、実質的にクロムを使用しない方法に関する。本発明は、更にこの方法によって得られる不動態化層に関し、そしてこの方法に適当である調製物に関する。 （もっと読む）

【課題】陰極防食が付与された焼入れ鋼部品の製造方法、焼入れ鋼部品へ施される防食層、及び焼入れ鋼部品を提供する。
【解決手段】焼入れ鋼部品の製造方法を、ａ）焼入れ可能な鋼合金から成る薄鋼板へ連続コーティング処理によってコーティングを施し、ｂ）前記コーティングをほぼ亜鉛で構成し、ｃ）前記コーティングへさらに酸素親和性元素の１または２種以上を全量としてコーティング全重量に対して０．１重量％〜１５重量％の割合で含ませ、ｄ）次いで前記コーティングされた薄鋼板の少なくとも一部を大気中の酸素を取り入れながら焼入れに必要な温度まで至らしめて該薄鋼板に焼入れに必要な微細構造変化が起こるまで加熱し、ｅ）前記コーティング上へ酸素親和性元素酸化物から成る表面被膜を形成させ、ｆ）加熱前あるいは加熱後に薄鋼板を形状化し、及びｇ）十分な加熱後に、薄鋼板合金の焼入れが完了するように算出された冷却速度で薄鋼板を冷却する各工程から構成する。 （もっと読む）

Ｐｔ族金属、ＮｉおよびＡｌを、γＮｉ＋γ'Ｎｉ_３Ａｌの２相構造が生成する相対比率で含んで成る合金およびこの合金を含む被膜。
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【課題】本発明は、リサイクル性に優れた金属製の外板を用いても、筐体内部で発生した熱が外板に伝わりにくく、防熱性に優れた表面処理金属板及びこれを用いた発熱体を覆う筐体を提供する。
【解決手段】金属板又はめっきした金属板の片面に、８０℃以上２００℃以下のある温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ^−１の領域における赤外線全放射率が０．５０以上である熱放射機能皮膜と、他面に、８０℃以上２００℃以下のある温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ^−１の領域における赤外線全放射率が０．５０以下である熱反射機能皮膜を被覆してなることを特徴とする防熱性に優れた表面処理金属板及びこれを用いた発熱体を覆う筐体である。 （もっと読む）

【課題】シード層にクラックが発生しにくい銅ポリイミド基材を提供する。
【解決手段】ポリイミド層１１と、該ポリイミド層１１の片面または両面に形成するクロムからなる第１のシード層１２と、第１のシード層１２の表面に形成する第２のシード層１３と、第２のシード層１３の表面に形成するスパッタ層１４および銅層１５とからなり、第２のシード層１３は、クロム以外の金属またはその合金からなる。第２のシード層１３が、ニッケルまたはニッケル合金からなるか、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなることが好ましい。あるいは、第２のシード層１３はニッケルクロム合金からなる。 （もっと読む）

【課題】 導電性、放熱性、及び成形性に優れると共に、耐指紋性及び耐傷付き性に優れた電子機器用アルミニウム板及びこれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】 中心線平均粗さＲａが０．２〜０．６μｍのアルミニウム素板２の少なくとも片面に、素板２側から耐食性皮膜３及び樹脂皮膜４が順次形成されたアルミニウム板１で、耐食性皮膜３はＣｒまたはＺｒを含有しかつ付着量がＣｒまたはＺｒ換算で１０〜５０ｍｇ／ｍ²であり、樹脂皮膜４は平均膜厚が０．０５〜０．３μｍで、全樹脂皮膜量に対して１〜２５質量％の潤滑剤を含有し、アルミニウム素板２またはこの上に耐食性皮膜３が形成された表面はその微細な凸部が樹脂皮膜４の表面に露出し、樹脂皮膜４が形成された側の面に半径１０ｍｍの球状端子を０．４Ｎの荷重で押し付けた際の前記球状端子とアルミニウム素板２の間の表面抵抗値を１Ω以下とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は製缶素材として、耐食性、フィルム密着性に優れた溶接缶用鋼板を提供する。
【解決手段】 少なくとも鋼板片面に、５０〜５０００ｍｇ／ｍ² のＳｎ、Ｎｉの１種以上を含む表面処理層を有し、その上に、タンニン酸または酢酸の１種以上を１〜４０ｗｔ％含んだフェノール構造を有する樹脂皮膜を施すことを特徴とした密着性、耐食性に優れた容器用鋼板。更に、金属量で０．２〜１００ｍｇ／ｍ² のＴｉまたはＺｒまたはそれらの化合物の１種以上を含んだフェノール構造を有する樹脂皮膜を施すことを特徴とした密着性、耐食性に優れた容器用鋼板。
【効果】 本発明により、製缶素材として、耐食性、フィルム密着性に優れた溶接缶用鋼板を提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアにおけるソルダーレジスト下方のリード配線の銅の過剰溶解を防止すると共に、スズめっきのホイスカを抑制する。
【解決手段】絶縁フィルム１上に接着剤層２を介して施された銅箔３の表面の全面にスズめっき層４を厚さ０．０１〜０．２μｍ形成した後、加熱処理し、その後フォトレジストをコートし、露光、現像、エッチング、剥膜処理することにより銅箔３に微細配線パターン３０を形成し、その後、前記配線パターン上に、その端子部分を除く所定の位置にソルダーレジスト６を塗布した後、前記端子部分に、厚さ０．１５〜０．８０μｍのスズめっき層４を形成し、加熱処理することにより、厚さ０．２０μｍ以上のスズ−銅合金層５ｂと厚さ０．１５〜０．８０μｍの純スズ層４ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】 プレス加工時にめっき層の損傷が無く、成形性、化成処理性などが総合的に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき層表面に、酸化亜鉛と炭酸亜鉛および水酸化亜鉛からなる皮膜を、亜鉛として合計で５０ｍｇ／ｍ² 以上備えたことを特徴とする亜鉛系めっき鋼板。この鋼板はＺｎイオン：０．５〜１００ｇ／リットル、過酸化水素：０．０５％〜５重量％を含有し、ｐＨ：４．５〜７、浴温が４５℃以下の溶液を亜鉛系めっき層に接触させた後、炭酸ガスを含有する気体を吹き付けることで容易に製造できる。吹き付ける気体の炭酸ガス含有量を０．１体積％以上とすればなおよい。 （もっと読む）