【課題】 被めっき物に発生する不具合を効果的に低減できるめっき装置及びめっき方法を提供すること。
【解決手段】 めっき装置１００は、めっき槽３０内に配されるポッド５０に、ワークを収容してめっき処理を行うものである。めっき装置１００は、めっき槽３０と、シリンダ４０と、アクチュエータ４１と、ポッド５０と、めっき液管理槽７０とを備える。ポッド５０は、筒５１と、ワークの通過を規制する一対のメッシュ５３とを含む。シリンダ４０はアクチュエータ４１により往復移動させられ、シリンダ４０の移動に伴いポッド５０内のめっき液Ｆの少なくとも一部がメッシュの一方を介してポッド５０外に流出し、ポッド５０外のめっき液Ｆがメッシュの他方を介してポッド５０内に流入する。 （もっと読む）

【課題】解析処理を単純化して、被塗装物を液体塗料に浸漬して塗装を施す際に被塗装物に生じる空気溜りの発生のシミュレーションを効率的に行う。
【解決手段】塗料槽に浸漬される被塗装物の形状のデータを複数の二次元の要素に分割する第１のステップと、所定の要素を初期境界要素に設定し、初期境界要素と節点を共有する要素を隣接要素に設定する第２のステップと、隣接要素を初期境界要素により解析する第３のステップと、解析が終了した隣接要素を二次境界要素に設定し、二次境界要素と節点を共有する要素を隣接要素に設定する第４のステップと、隣接要素を二次境界要素により解析する第５のステップと、二次境界要素に隣接する隣接要素があるかを判定し、隣接要素があると判定すると隣接要素がなくなるまで第４のステップ、第５のステップの順に各ステップの処理を繰り返させ、隣接要素がないと判定した場合には解析を終了させる第６のステップとを備える。 （もっと読む）

本発明は、脱ガスされた電気化学的析出溶液、脱ガスされた電気化学的研磨溶液、脱ガスされた無電解析出溶液、脱ガスされた洗浄液などの脱ガスされた処理溶液を用いることによって、導体層を湿式処理するための方法及び装置を提供する。この技術は、処理装置に脱ガスされた処理溶液を送る前に処理溶液を脱ガスすること又は処理装置においてイン−サイチュ（ｉｎ−ｓｉｔｕ）で処理溶液を脱ガスすることを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 めっきの処理残しを低減させることができるプーリ及びそのめっき方法を提供する。
【解決手段】 プーリ１１は、底壁部１２ａを有する筒状のシャフト部１２と、シャフト部の開口端に連続して外径方向に延出するフランジ部１３と、フランジ部の外周縁部に連続してシャフト部と同方向に開口する筒状のベルト掛け部１４とが一体形成され、フランジ部に軽量化用の貫通孔２２が形成されている。底壁部１２ａの内壁面には、凹部３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 めっきの処理残しを低減させることができるプーリ及びそのめっき方法を提供する。
【解決手段】 プーリ１１は、有底筒状のシャフト部１２と、シャフト部の開口端に連続して外径方向に延出するフランジ部１３と、フランジ部の外周縁部に連続してシャフト部と同方向に開口する筒状のベルト掛け部１４とが一体形成され、フランジ部の径方向外側端部に軽量化用の貫通孔２２が形成されている。フランジ部及びベルト掛け部のなす角部には、貫通孔が頂部に配置されるように面取り部２３が形成されている （もっと読む）

本発明は、マイクロ電子デバイスの製造のために微細加工業界で電気泳動レジストの使用を可能にし、現行のフォトレジスト付着技術に代わる手段又はその補完手段として利用できるほどの高い品質のものであるシステムを提供する。このシステムは、微細加工業界によって望まれる清浄度及び製造処理量の基準を満たす自動化設備での電気泳動レジストの塗布を可能にする。マイクロ電子デバイスの微細加工のために電気泳動フォトレジスト（ＥＰＲ）層をマイクロ電子加工物に被着させるシステム、装置及び方法は、マイクロ電子加工物を受け取ってこれに電気泳動フォトレジスト（ＥＰＲ）の層を被着させる付着ステーションと、加工物取扱い装置と、加工物取扱い装置及び付着ステーションに結合されていて、所定のシーケンス及び処理パラメータの組に従って加工物の処理を協調させる制御ユニットとを有する。
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基板（２０１）を電気化学的に処理するためのプロセスツール（２００）が、銅の腐食が低減するように基板の近傍での酸素濃度および／または二酸化硫黄濃度を低下させるように構成される。１つの実施形態において、連続的な不活性ガスの流れを供給することによって、および／または、周囲雰囲気とのガス交換を低減させるカバー（２０１）を設けることによって、めっきリアクタを含むプロセスツール（２００）内に実質的に不活性な雰囲気が確立される。また、実質的に不活性なガス雰囲気は、個々のプロセスステップ間の要求された輸送ステップを含む基板の電気化学的処理に伴うさらなるプロセスステップ中に維持されてもよい。
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【課題】従来の部分めっき方法である吹き付けめっき時における、欠けや焼けなどのめっき不良を減らす。また、電流密度を大幅に向上させる。
【解決手段】
貯槽12とマスク5及びスパージャー2の間に減圧系を用いた部分めっき装置を考案した。材料６のめっき範囲にマスク５をあてがい上部よりシリンダ軸１で加圧しめっき面を密閉する。 貯槽１２に貯えられた薬液は、バルブ９が開放されるとスパージャー２内部に充満し、移送ポンプ１０が稼働することにより陽極用パイプ４を通過し薬液が吸引される。薬液が吸引されることによりめっき面付近は絶えず薬液の交換がなされ、陰極面には常に十分な金属イオンが供給される。まためっきにより発生した水素気泡は薬液吸引によりスパージャー２外へすばやく強制移送される。 （もっと読む）

【課題】 作業環境を良好に維持して安全に作業することができ、電流効率を高く保持して安定かつ短時間にメッキ処理を行うことができる部分メッキ装置を提供する。
【解決手段】 部分メッキ装置１において、不溶性陽極１１は、壁部に外部と中空部を連通する多数の気孔を有する中空体構造であり、隔膜１２により密着して被包されており、さらに隔膜１２の外周に密着してメッキ液保持体１３が周設されている。これにより、メッキ処理中に陽極１１表面で発生した電解ガスは、気孔１１１から捕集され中空部１１２を通じて系外に排気されるとともに、隔膜１２により陽極酸化等が抑制され、高い電流効率が得られる。 （もっと読む）

【課題】 メッキ被膜を良好に形成することができ、さらに設備費を抑えることができ、加えてワークの形状によって適用が制約されることのないメッキ装置を提供する。
【解決手段】 メッキ装置１０は、内部に貫通孔１６ａを備えた筒形電極１６を、シリンダブロック１１の中空部１２内に隙間Ｓ１を開けて配置し、中空部１２内で、かつ筒形電極１６の上端部１６ｂ上方に遮蔽板３５を設け、隙間Ｓ１にメッキ液１７を流すことにより、シリンダ１２の内周壁１４にメッキ被膜６６を形成するものである。このメッキ装置１０は、遮蔽板３５を絶縁材で形成し、遮蔽板３５と内周壁１４との間にメッキ液１７を導入可能なメッキ液導入隙間Ｓ２を形成したものである。 （もっと読む）