【課題】めっき液における金属イオン濃度を安定に維持しえる方法、この方法を実施するのに好適な装置、及び、これらを用いためっき方法を提供すること。
【解決手段】アノード３０とカソード４０とをめっき液２０中におく。カソード４０は、水素過電圧が、アノード３０を構成する金属材料よりも低い金属材料で構成してある。そして、アノード３０と、カソード４０との間に直流電源Ｅ０から直流電圧を印加する。これにより、めっき液２０における金属イオン濃度Ｘ^ｎ+が調整される。 （もっと読む）

【課題】良好な光電変換効率を実現可能な光電変換素子、ならびに、このような光電変換素子を作製することのできる電解析出装置および電解析出方法を提供する。
【解決手段】電解析出装置１は、気体貯蔵部１０、電解浴１１、微小気泡発生部１３、ポンプ１４、気体供給ライン１５、および電解液循環ライン１６を備えている。電解浴１１内には、第１基板２０と第２基板２１とが対向配置され、これらが電解液１２によって含浸されている。微小気泡発生部１３から電解液１２中に微小気泡を発生させたのち、第１基板２０と第２基板２１との間に電圧を印加することにより電解析出を行う。特に微小気泡の浮上速度が８ｃｍ／秒であることにより、電解浴上に浮上して大気中に放出される気体量が大幅に低減し、電解液中に溶存する気体濃度が効果的に高まる。 （もっと読む）

【課題】再現性がよく、かつ、誤差が少ない銅電解液またはめっき液中のスルフォン酸型陰イオン界面活性剤の定量方法を提供する。
【解決手段】２５〜２５０ｍｌの銅電解液またはめっき液に、錯化剤としてアンモニアを作用させて処理液のｐＨを８〜１３とし、かつ、反応時の液温を３０℃以下、好ましくは１０〜３０℃に維持することにより、銅電解液またはめっき液に含まれる重金属イオンをアンミン錯体に調整して処理液を得る。これにより、銅電解液またはめっき液に含まれる重金属イオンが、メチレンブルー錯体に誘導する時の妨害にならないようにする。 （もっと読む）

【課題】表面により高いシート抵抗をもつ基板に対しても、基板の全表面により均一な膜厚のめっき膜を形成できるようにする。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部と、基板保持部で保持した基板Ｗと接触して通電させるカソード接点８８を備えたカソード部３８と、基板保持部で保持した基板Ｗの表面に対向するように配置され、メッシュ状または全面に穴の開いた複数の不溶解アノード板１１２ａ，１１２ｂを所定間隔離間させて積層したアノード９８を有し、基板保持部で保持した基板Ｗとアノード９８との間にめっき液を満たして基板Ｗの表面にめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】補給槽内部で金属銅を偏りなくより均一に溶解することができるとともに、補給槽内部の高圧化を可能にすることで溶存酸素濃度を高めて、銅イオンの溶解効率をより向上することができる銅めっき液の組成制御装置および組成制御方法を提供する。
【解決手段】不溶性電極を用いた銅めっきに使用されるめっき液中に銅イオンを溶解、補給する銅めっき液の組成制御装置である。内部に少なくとも一個の銅片Ａが充填された銅イオン補給槽１と、銅イオン補給槽１内にめっき液を供給する外部めっき液供給手段２と、供給されためっき液を、銅イオン補給槽１内で、銅片Ａの上方より噴射または滴下する内部めっき液供給手段３と、銅イオン補給槽に酸素含有ガスを供給する加圧ガス供給手段４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】チップオンフィルム（ＣＯＦ）の折り曲げ実装時に求められる耐屈曲性において、ＭＩＴ耐折性試験（ＪＩＳ Ｃ ５０１６）により２００回以上の折曲げ性が得られ、折曲げに対する耐久性に優れる半導体実装用の銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、スパッタリング法によってニッケル−クロム系合金層２及び銅層３を形成し、さらにその上に電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅皮膜４を形成してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記銅皮膜４中の結晶の平均結晶粒径は、１６０〜７００ｎｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電圧異常によるめっき不良を回避し得、かつ、めっき膜厚分布の均一性の悪化を防止することができ、アノードメンテナンス周期を伸ばし、めっきザラ等不良を低減することができる電気めっき方法及び電気めっき装置を提供する。
【解決手段】電気めっき液が収容されためっき槽内に、電気めっき液が流通可能でアノードスライムを通過させないアノードバッグ又は隔膜を配設してアノード室を区画形成し、このアノード室内にアノードを配置させると共に、アノード室以外に被めっき物を配置し、この被めっき物をカソードとして前記アノードとの間に電圧を印加し、被めっき物を電気めっきする方法において、前記アノードを振動もしくは搖動させるか、又はアノード室内の電気めっき液をアノードに対向して流動させ、このめっき液流をアノードに当てて、アノードに付着しているアノードスライムを強制的に離脱、除去させながらめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】金属、特に銅のような比較的に高い酸化電位を特徴とする金属またはスズのような高い水素過電圧を有する金属の陽極溶解を実行し、不溶性陽極を用いる電気めっきプロセスにおいて使用するガルバニック浴中で前記金属の濃度及びＰｈの両方を回復することを目的とする、電解セルを提供する。
【解決手段】溶解させる予定の金属が消耗陽極として働く陽極区画室１０及び水素発生のための陰極７を含む陰極区画室９を含むセルで、水素イオンと金属の陽イオンの同時輸送に対処した、陽イオン交換膜６によって分離されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅イオンを効率的に溶出し、特に高純度の硫酸銅水溶液又は硫酸鉄を含む硫酸銅水溶液を高い製造効率で得ることができる、硫酸銅水溶液又は硫酸鉄を含む硫酸銅水溶液の製造方法及び製造装置、並びに硫酸銅水溶液又は硫酸鉄を含む硫酸銅水溶液を提供する。
【解決手段】イオン発生槽２を水素イオン交換膜２３で陽極室２１と陰極室２２とに区画し、陰極室２２において、陰極２４表面から水素ガスを放出するとともに、希硫酸水溶液又は希硫酸鉄水溶液を供給した陽極室２１において、純銅銅板、又は６Ｎ以上の高純度銅板からなる陽極２５から銅イオンを陽極室内２１に溶出し、陽極室２１内において、硫酸銅水溶液又は硫酸鉄を含む硫酸銅水溶液を生成する。 （もっと読む）

【課題】メッキ液の合金組成を変動させにくく、かつ、アルカリ添加を必要としない合金メッキ装置及び合金メッキ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】メッキ対象物に合金膜をメッキする合金メッキ方法であって、合金膜を構成する各金属成分の単体からなり、互いに電気的に絶縁された複数のアノード３１Ａ，３１Ｂのそれぞれと、メッキ対象物５と、の間に電流を流す工程を備える。 （もっと読む）