【課題】点光源のＸ線源を用いても、Ｘ線吸収の効率を低下させることのない湾曲したマイクロ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】表側に微細構造とメッキ層を有し、裏側に弯曲した面を有するモールドからなるマイクロ構造体の製造方法であって、異方性エッチングにて深さ方向にエッチングされて形成された微細構造を有し、前記微細構造の連続した隙間の底部に導電性が付与されたモールドを用意する工程と、前記微細構造の底部からメッキして前記微細構造の連続した隙間に第１のメッキ層を形成する工程と、前記第１のメッキ層の上に、応力を発生する第２のメッキ層を形成し、前記第２のメッキ層の応力によりモールドを湾曲させる工程とを少なくとも有するマイクロ構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】精度よく且つ量産化に適した化合物半導体極細線の製造方法、化合物半導体極細線集合体を提供する。
【解決手段】電析法を用いて、ナノサイズの微細貫通孔を複数有するテンプレートの微細貫通孔中に、化合物半導体を充填する。あるいは微細貫通孔中に化合物半導体の構成元素である第１元素と第２元素を交互に層状に充填した後に第１元素と第２元素を拡散熱処理する。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層と、第２の金属層と、第３の金属層と、を備え、第１の金属層は第２の金属層の一方の表面上に設置され、第３の金属層は第２の金属層の他方の表面上に設置されており、第１の金属層は、タングステンを含み、第２の金属層は、銅を含み、第３の金属層は、タングステンを含む金属積層構造体を製造する方法であって、第２の金属層の一方の表面上に第１の金属層を溶融塩浴めっきにより形成する工程と、第２の金属層の他方の表面上に第３の金属層を溶融塩浴めっきにより形成する工程と、を含み、溶融塩浴めっきに用いられる溶融塩浴は、フッ化カリウムと、酸化ホウ素と、酸化タングステンとを含む混合物を溶融して作製されたものである、金属積層構造体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が小さく、接触抵抗の経時変化が小さい嵌合型端子用錫めっき付き銅合金板を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金板上に、Ｎｉ被覆層（必要に応じて）、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層からなる表面めっき層がこの順に形成され、Ｓｎ被覆層の上に黒鉛粒子が分散して付着している。Ｎｉ被覆層の平均厚さは０．１〜１．０μｍ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均厚さは０．１〜１．０μｍ、Ｓｎ被覆層の平均厚さは０．１〜２．５μｍとされている。黒鉛粒子は前記Ｓｎ被覆層の表面を面積比率３〜３０％で被い、黒鉛粒子のうち粒径２μｍ以上の黒鉛粒子の平均粒径が３〜３０μｍで、そのうち粒径１０μｍ以上の粒子の個数の割合が３％以上である。銅又は銅合金板上にＮｉめっき（必要に応じて）、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行い、表面に黒鉛粒子を付着させた後、リフロー処理することで製造する。 （もっと読む）

【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングを提供すること。
【解決手段】Ｚｎに加え、主要合金元素としてＳｂとＣｕの少なくとも１つと、所望によりＰｂ及び／又はＢｉを含有し、製造工程中にそれらの元素により生じる不可的不純物を含有するスズベースの合金から作製され、Ｓｂが最大２０重量％、Ｃｕが最大１０重量％、ＰｂとＢｉの合計が最大１．５重量％、ＣｕとＳｂの合計が２重量％〜２２重量％であり、スズが金属間相の形で且つβスズ結晶粒を有するスズ相として存在し、スズベースの合金中のβスズ結晶粒が少なくとも１つの優先配向を有し、少なくとも１組のネットワークレベルＭ｛ｈｋｌ｝の次式


による配向指数Ｍ｛ｈｋｌ｝が３．０以上であり、Ｉ｛ｈｋｌ｝は減摩コーティングの｛ｈｋｌ｝面のＸ線回折強度、Ｉ⁰｛ｈｋｌ｝は完全無配向スズ粉末サンプルのＸ線回折強度を表す、多層構造摩擦軸受用の減摩コーティング。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を招くことなく、Ｓｎと下地めっき金属との合金化や合金層の成長速度を今まで以上に遅くして、Ｓｎめっき層の厚さを長期間に亘って維持し、めっき材料のはんだ濡れ性の低下を抑制することが可能なＳｎめっき材料の製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材上に、ＣｕまたはＣｕ合金からなる下地めっき層が形成され、さらにＳｎまたはＳｎ合金からなる表面めっき層が形成されており、さらに加熱処理することにより下地めっき層と表面めっき層との間にＣｕとＳｎの合金層が形成されているめっき材料であって、下地めっき層の厚さは、０．５〜２．０μｍであり、表面めっき層の厚さは、０．５〜３．０μｍであり、ＣｕとＳｎの合金層の厚さは、０．８〜２．０μｍであり、さらに、ＣｕとＳｎの合金の平均粒子径は、４〜１０μｍであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ銀の硫化による反射率低下の少ない発光素子収納用支持体及び、硫化により変色しにくく、銀本来の光沢を有し、接触抵抗が小さい電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ０．００１〜０．１μｍの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなる錫またはインジウムまたは亜鉛の点析粒子が、前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置された粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】高導電性と耐食性を両立し、燃料電池内で長期間安定して使用できる燃料電池用セパレータおよびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】燃料電池用セパレータ１は、純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板２と、基板２の上に形成されためっき層３とを備え、めっき層３が、基板２側に形成された銅層３ａと、銅層３ａの上に形成された錫層３ｂとを備え、錫層３ｂが最表層に形成されており、銅層３ａの厚さが０．１０μｍ以上であり、かつ、錫層３ｂの厚さを銅層３ａの厚さで除した値が０．１〜５０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少量のパラジウム使用量によっても水素気体に対する選択性が優秀であるとともに、耐久性の優れた分離膜を製造することができ、また、支持体の種類に係りなく水素気体分離膜の特性を改善することのできる水素気体分離用パラジウム合金複合膜の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）乾式スパッタリング蒸着法を用いて多孔性支持体の上部にパラジウムコーティング層を形成する段階；（ｂ）乾式スパッタリング蒸着法を用いて前記パラジウムコーティング層の上部に金属コーティング層を形成する段階；（ｃ）前記金属コーティング層を水素雰囲気下でリフローして合金層を形成する段階とを包含する。 （もっと読む）

銅層での亜鉛ダイカストの電気メッキにおいて、電解液が、亜鉛ダイカストの孔中に浸透する。温度が後に上昇される場合に、これは、孔における電解液の気化及び銅層のブリスター又は剥離を導く。２つの工程において実施されるメッキを目的とする。第一の工程において、１μｍ未満の薄い銅層のみが適用され、そしてメッキした部品は、電解液の気化を導く温度で処理される。前記薄い銅層は、まだ、避けることができる気化のために十分に多孔性である。電解液の固体の構成成分のみが残る。そして銅層は、約２０〜３０μｍの最終の厚さまで薄くされる。このメッキ工程において、電解液は、もはや、亜鉛ダイカストの孔中に浸透しない。この方法で被覆される部品は、１５０℃の温度での保管後に、銅層のブリスター又は剥離を示さない。 （もっと読む）