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国際特許分類[C25D5/18]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理 (2,143) | 変調電流,パルス電流または逆電流を使用する電気鍍金 (112)

国際特許分類[C25D5/18]に分類される特許

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【課題】薄物銅箔の固有の厚みを略維持しながら、少なくともその一方の表面を結晶粒界に沿った微細な凹凸を有する粗化形状を効率よく形成せしめ、工業用プラスチックフィルムまたは熱硬化性樹脂との密着性を得るに十分な表面処理方法を提供する。
【解決手段】微細結晶粒からなる結晶構造を有する銅箔の少なくとも一方の面に、交流による電解処理を施し該銅箔の表面を微細に粗化処理する方法であって、電解液として硫酸単浴または硫酸と重金属化合物が溶解された浴を用いる銅箔の表面処理である。 (もっと読む)


本発明は、アルミニウム製品を銅皮膜する処理方法に関し、上記アルミニウム製品を陽極酸化してその表面上に陽極酸化層を生成する第1のステップと、金属銅色付け皮膜が形成されるように、正位相と負位相を有する非対称の電圧制御交流ブロック電流に、アルミニウム表面を曝すことで、陽極酸化されたアルミニウム表面を銅塩を含む電解槽内で色付けする第2のステップとを含む。本発明は、上記処理方法により得られる、銅皮膜を伴う、アルミニウム製品にも関する。
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【課題】LIGA製法においてNi金属を電解メッキして析出積層を微細テンプレ−ト開口部に充填し高精度の電鋳金型を製造する方法を提供する。
【解決手段】LIGA製法においてNi金属を電解メッキして析出積層を微細テンプレ−ト開口部に充填する電鋳工程で、Ni金属を電解メッキして析出積層させる還元電解のマイナス電解と逆となる溶解電解のプラス電解とを交互にパルス状に印加すると共に、溶解電解の強さが還元電解の強さの2倍以上であり且つ溶解電解の印加時間が還元電解の印加時間の1/10以下にする。 (もっと読む)


【課題】 カドミウムを含有しない金、亜鉛、銅ベースの合金製の数100μmの厚さの部品あるいは層を電気鋳造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、電気鋳造する方法で製造した、88〜94重量%の金と、X(2と4の間の数)重量%の銅と/または銀と、2X重量%の亜鉛とを有する金合金の部品である。金合金の層を電気鋳造する本発明の方法は、(A)金属基板をアノードを含むアルカリ電解浴内に浸すステップと、(B)前記基板の表面上に金属製イオンを堆積するために、アノードとカソードの間に電圧を生成することにより、前記層を電気鋳造するステップと、(C)88〜94重量%の金を含有する層を生成するために、電気メッキされた層が所定の厚さに達した時に、電圧を切るステップとを有する。前記浴は、シアン化金カリウムの形態の金塩と、シアン化銅の形態の銅塩と、酸化亜鉛の形態の亜鉛塩と、シアン化ナトリウムと、水酸化ナトリウムと、エチレンジアミン四酢酸と、表面活性剤と、を含み、前記基板は、カソードを形成する。 (もっと読む)


【課題】軟磁気特性を向上させながら、パルスめっきによるピンホールの発生を抑制することができる磁性膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】貴金属及び卑金属を含有する下地層2にパルスめっきを施して、下地層2上に、磁性材料からなるめっき層3を析出させる。貴金属としては、Cu、Ru、Rh、Pd、Ag、Re、Ir、Pt、Auから選択された少なくとも一つを採用することができる。また、卑金属としては、Ti、V、Cr、Zr、Nb、Moから選択された少なくとも一つを採用することができる。 (もっと読む)


【課題】非貫通孔を金属で充填するのに好適な新規な電解めっき方法の提供。
【解決手段】界面活性剤、光沢剤、平滑化剤などの添加剤を含むめっき液を用いた電解めっき方法において、被めっき部材の表面および非貫通孔内における添加剤の吸着および離脱を制御するパルスめっき工程と、これに引続いて非貫通孔内を充填する直流めっき工程とからなる、非貫通孔を金属で充填する電解めっき方法。 (もっと読む)


【課題】コア基板1に形成した貫通孔4内に電解めっきで金属めっき柱5を形成し、その際に、その金属めっき柱5と一体の薄い金属めっきにより上下のランドパターン6と配線パターン7を形成することで、その配線パターン7を高密度に形成する。
【解決手段】貫通孔4を有するコア基板1を、平滑剤を含む電解めっき浴中に浸漬させ、コア基板1の第1の面2への電解めっきの電流密度を、第2の面3への電解めっきの電流密度よりも大きくすることで、コア基板1の貫通孔4の第1の面2側の開口部を電解めっきの層で閉塞する第1の工程と、次に、第1の面2と第2の面3への電解めっきの電流密度を入れ替えて電解めっきすることで、貫通孔4を金属めっき柱5で充填する第2の工程により印刷配線板を製造する。 (もっと読む)


工業プロセスでのコーティングとしてのナノ結晶金属もしくはアモルファス金属またはそれらの合金の使用方法が提供される。三つの特定の前記方法が詳説されている。好適な一実施形態は、多数の部品をナノ結晶金属もしくはアモルファス金属またはそれらの合金で大量電着する方法、およびそれによって製造される部品を提供する。別の好適な実施形態は、連続電着処理におけるナノ結晶コーティングまたはアモルファスコーティングの被覆方法、およびそれによって製造される製品を提供する。本発明の別の好適な実施形態は、部品の再加工および復元もしくはそのいずれかの方法、およびそれによって製造される部品を提供する。
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【課題】磁気特性を向上させることが可能な電気めっき層の磁気特性制御方法を提供する。
【解決手段】電解析出層の中に含まれることとなる全ての元素を溶液中に含有するめっき浴を用意し、そのめっき浴に、約0.05g/l以上0.3g/l以下の濃度でアリールスルフィネートを加え、電気めっき処理を行う。これにより、アリールスルフィネートを含まないめっき浴から電解析出された層の磁気特性とは異なる磁気特性を有する電解析出層を得る。この電解析出層は、磁気ヘッドに用いることができる。 (もっと読む)


【課題】めっき膜に生じる異常析出を、単位時間当たりの基板処理枚数に影響を極端に及ぼさない範囲で、効果的に防止・抑制することができるめっき方法及びめっき装置を提供すること。
【解決手段】金属イオンを含んだめっき液Qに半導体ウェーハ3とアノード5とを浸漬し、半導体ウェーハ3とアノード5間に電流を流すことで半導体ウェーハ3の被めっき面3aに金属めっきを行う。半導体ウェーハ3とアノード5間への電流供給をそのめっき膜厚が1〜20μmとなるまで連続して行なった後に1秒〜2分間停止する工程を、複数回繰り返し行う。その間、被めっき面3a近傍部分のめっき液Qをパドル9によって攪拌する。 (もっと読む)


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