【課題】添加剤の濃度が低いめっき液を使用して従来と同等以上の特性のめっき皮膜を得ることができる亜鉛めっき処理方法を提供する。
【解決手段】塩化亜鉛４０〜９０ｇ／Ｌ、塩化カリウム１８０〜２４０ｇ／Ｌ、硼酸２０〜４０ｇ／Ｌ、分子量６０００〜２００００のポリエチレングリコール２〜５ｇ／Ｌ及び安息香酸カリウム２〜５ｇ／Ｌを含有するめっき液に被処理物を浸漬し、パルス電解することによりめっきを行う。また、分子量６０００〜２００００のポリエチレングリコール０．５〜５ｇ／Ｌ及びベンズアルデヒド０．５〜２．０ｇ／Ｌを含有するめっき液とすることができる。パルス電解の条件はオン時間０．３〜１．０ｍｓ、デューティ比５〜２０％、平均電流密度２〜５Ａ／ｄｍ^２とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】安価で、生産効率の良い、軽量な構造的に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】構造的に強化された性質を有する軽量な複合材料の一つに、実施例として、多孔性基質の浸入可能な間隙構造に、組成変調ナノラミネートコーティングを電気的に積層したものが挙げられる。間隙構造の内部をナノラミネートすることにより、２次元表面を一層でナノラミネートするよりも、複合材料の単位容積当たりのナノラミネート物質量を、より多く含ませることが出来る。
加えて、ナノラミネート物質は、複合材料を形成するため電着を施した他の物質と同様に、組成変調され、層と層の間の断絶を最小限にし、更に無くすことができる可能性を有する。軽量かつ、構造的に強化された複合材料は下記の例に挙げるような様々な分野に応用、利用が可能であり、なおかつ、これらに制限されるものではない。すなわち、弾道力学的な応用（例、軍事用プレート、タンクパネル等）、自動車の保護への応用（例、自動車のドアパネル、レーシングカーの外殻等）、スポーツ用品への応用（例、ゴルフクラブのシャフト、テニスラケットのフレーム等）などへの利用が可能である。
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【課題】 曲げ加工時にクラックの発生が抑制され、更には、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレーム及びそのめっき方法を提供する。
【解決手段】 素材金属１０の表面に下地めっき層を介して貴金属めっき層１３が形成されたリードフレーム及びそのめっき方法において、下地めっき層を、素材金属１０上に極性反転成分を有しない直流電流又はパルス電流を用いてめっきされた平滑Ｎｉめっき層１１と、平滑Ｎｉめっき層１１の上に極性反転パルスを含む電流を用いてめっきされた粗面化Ｎｉめっき層１２とによって形成した。 （もっと読む）

【課題】改善された輝きおよび色の一様性を有する堆積物をもたらす、カドミウムを含まない金合金電解質の提供。
【解決手段】金合金を堆積させるための組成物および方法が開示される。組成物は、特定のジチオカルボン酸およびこれらの塩およびエステルと、メルカプト基含有化合物を含み、一様な色を呈する輝いた金合金堆積物を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱処理を施した銅合金から成る基材に銅ストライクめっきを施す際に、その前処理工程を可及的に短縮でき、基材との密着性及びその耐熱性についても、充分に満足し得る銅ストライクめっき層を形成できる銅ストライクめっき方法を提供する。
【解決手段】熱処理を施した銅合金から成る基材の表面に脱脂処理及び電解活性処理を施した後、前記表面に銅ストライクめっきを施す際に、該銅ストライクめっきでは、前記基材の表面に形成した銅ストライクめっき層のＸ線回折の反射強度が最大値を示す結晶面が、銅から成る金属結晶を細密充填した銅層のＸ線回折の反射強度が最大値となる結晶面である（１１１）面となるように、前記基材の表面に銅金属が析出する極側のみに電流がパルス状に出現するパルス電流を前記基材に印加することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は以下の工程を含んでなるプリント基板製造におけるμ−ブラインド・ビアの埋め込み方法を提供する。（ｉ）銅金属塩と任意に有機添加剤とを含んでなる、電気めっきにより金属被覆を施すための電解質浴を準備する工程、（ｉｉ）前記浴を、電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２の直流または有効電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２の電流パルスで運転する工程、（ｉｉｉ）前記電気浴から前記電解質の一部を取り出す工程、（ｉｖ）前記取り出された電解質の一部に酸化剤を添加する工程、（ｖ）任意に、前記取り出された電解質に紫外線を照射する工程および（ｖｉ）前記取り出された部分を前記電気浴へと戻し、かつ、酸化処理によって破壊された有機添加剤を補充する工程。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーでありながらウイスカーの成長を抑制することのできる無鉛Ｓｎベースめっき膜及びその製造方法を提供し、該無鉛Ｓｎベースめっき膜を有する接続部品の接点構造を提供する。
【解決手段】金属が析出してなるめっき層が積層されてなり、該めっき層の積層界面が前記金属の結晶成長の不連続面Ｉとなっている無鉛Ｓｎベースめっき膜であって、前記めっき層として膜厚が０．５μｍ以下のめっき層Ａを複数含み、全膜厚が１〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】アノード、カソード及び電解液を含む酸性電気めっき槽において、アノードで発生する気体によって添加剤が酸化することを防止する電極、および電気めっき方法を提供する。
【解決手段】電気めっきに使用するアノード１は、キャリヤ４とコーティング層５からなる陽極基材２、および、薄い織物６と格子または網７からなるスクリーン３等から構成される２相または３相以上とすること、また、電解液は70 mg/lを超える塩化物、及び陰イオン、酸素酸からなるポリアニオン、酸無水物の陽イオンまたはヘテロポリアニオンである、モリブデン、バナジウム、ジルコニウム、タンタル、タングステン、ハフニウムまたはチタンからなる群から選択された少なくとも一つの元素を5〜5000 mg/l、好ましくは200〜1200 mg/lの濃度で含む。 （もっと読む）

【解決手段】 マイクロビアやスルーホールをめっきする方法であって、少なくともコンディショニング工程と電気めっき工程を有し、前記コンディショニング工程では、基材を浸漬すべき、少なくとも１種の光沢剤成分、および塩化物および／または臭化物を含有する溶液が用いられ、前記電気めっき工程での電解液は、少なくとも１種のキャリアーおよび／またはレベラーを含有する。
【効果】 （１）ブラインドマイクロビアの充填、（２）スルーホールの充填、（３）スルーホールめっきに関する驚異的な改善が認められた。 （もっと読む）

【課題】微細なViaホールに欠陥無く金属を充填することができる電解めっき方法およびその装置を提供する。
【解決手段】微細配線およびViaホールを有する半導体あるいは化合物基板への電解めっきにおいて、めっき開始するまでの間に導電膜の化学的溶解を防止するため、導電膜の電位が自然電位より卑になるように基板とアノード電極間に微弱電流を流す。またViaホールを有する基板のパルス電解めっき方法において、めっき電流の休止時間に、導電膜およびめっき膜の電位が自然電位より卑になるように、微弱直流電流を通電しながらパルス電解電流を重畳する。パルス電解条件は、Viaホールの開口径と深さの比及び基板上に形成された導電膜の厚さあるいは電気抵抗により通電電流密度及び通電/休止時間比を設定する。 （もっと読む）