【課題】半導体材料から成るインゴットブロックの機械的欠陥を検出にあたり、あらゆる種類の半導体材料に適用可能であり、空隙を有する半導体ウェハを早期に分別可能にする。
【解決手段】厚さ１ｃｍ〜１００ｃｍのインゴットブロック１における平坦面６が、流体状結合媒体３を介して結合された超音波ヘッド２により走査される。超音波ヘッド２は各測定点ｘ，ｙごとに、インゴットブロック１の平坦面６に向けて超音波パルス８を発生し、インゴットブロック１から発せられた超音波パルスのエコーを時間に依存して記録する。平坦面６のエコー９と、この面とは反対側の平坦面７のエコー１１と、場合によっては生じる別のエコー１０が検出され、この別のエコー１０から、インゴットブロック１における機械的欠陥４のポジションｘ_p，ｙ_p，ｚ_pが求められる。 （もっと読む）

本発明は、超音波用造影剤としてのポリマーの使用に関する。本概念は、所定の分子または検体に特異的なポリマー中に、分子インプリントを有するということである。分子がポリマーに結合すると、分子は、標的結合状態と呼ばれる、超音波シグナルの増加を生じるコンフォメーション変化を誘導する。該方法は、例えば検体の定量的測定にも使用することができる。
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【課題】 従来のマーキング液を用いたマーキング装置において、マーキング液の漏れが固まることによる塊の発生による命中精度の悪化といった課題を解決することができるマーキング装置を提供する。
【解決手段】 相対的に走行するレール１の異常を検出する異常検出手段からの作動信号に応じて異常検出付近のレール１に向けて、発射ノズル２８から、塗料液を固体またはゲル状物質の外皮部によって被覆した塗料弾２０を発射する。外皮部はレール１に衝突する時に破裂し、内部の塗料液がレール１に付着してマーク４４となる。 （もっと読む）

【課題】ＦＡラインと非破壊検査装置とを連動させ、ＦＡラインと同一ライン上に非破壊検査装置を組み込むことを可能にする。
【解決手段】ＦＡライン上に設けられた非破壊検査装置１を含む一つ以上の下位被制御装置４１と、これらを制御する上位制御装置６と、を有するＦＡライン制御システムにおける前記非破壊検査装置１であって、当該非破壊検査装置１の内部設定状態を切り替えるための内部プログラムを記録した記録手段２３と、動作命令信号を前記上位制御装置６から受信する受信手段３６と、前記動作命令信号の内容に応じた、前記記録手段２３に記録されている内部プログラムを実行する内部プログラム実行手段３８と、前記動作命令信号に対する応答信号を前記上位制御装置６へ送信する送信手段４０と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、傷検出位置を示す情報を記録できる非破壊検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 被検体（１０）上の位置に応じて異なった値で検出される該被検体の状態情報を、該被検体上を移動させられている探触子（１１）を介して逐次取得し、該取得された状態情報の内の最新の状態情報を保持する非破壊検査装置（１）を前提として、上記探触子の配置画像を撮像し、常に最新の配置画像を保持する撮像手段（１２）と、上記状態情報が所定条件を満たすか否かを判定し、判定結果に応じて、上記状態情報の取得及び上記配置画像の撮像とを禁止する情報取得制御手段（１５）と、上記禁止に伴ない、上記保持されている最新の状態情報及び最新の配置画像とを関連付けして記憶装置（１７）に記憶し、上記禁止を解除する第一の記憶制御手段（１５）と、を有するように構成する。 （もっと読む）

超音波画像化システムの高電圧超音波機能を実現するための集積ＳＯＩ回路がもたらされる。集積回路は集積チップとしてパッケージングされる。集積回路は、シリコン・オン・インシュレータ技術から構成され、少なくとも後続する高電圧超音波機能部、すなわちゲートドライバ、電力増幅器、送受信スイッチを組み込む。選択的に、集積チップは、低雑音増幅器及びアナログマルチプレクサを含んでいてもよい。
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【課題】溶接鋼管溶接部の超音波探傷に際し、有害きずのみを確実に捕捉でき、超音波探傷の再検査位置やＸ線撮影時の撮影箇所を正確に迅速に特定でき、生産効率の向上、コストの低減等を図り、少ない数の超音波探触子で有害きずを溶接部全断面にわたって精度良く確実に検出し、設備コストの低減も図り、鋼管寸法が変更された時の調整時間も短縮できるようにする。
【解決手段】溶接鋼管１の溶接部２を挟んで超音波探触子３，３を対向設置し、溶接部２の直上に超音波探触子４，４を対向設置し、一対の探触子のうち１つで信号を検出した場合は溶接形状からの反射信号と判定し、２つで検出した時のみ、きず有りと判定し、溶接形状不良による誤検出を低減する。きずを検出すると、警報を出力し、記録紙に出力し、再探傷を実施し、溶接部を跨ぐ周方向マーキングを施し、Ｘ線撮影を実施する。超音波探触子は、屈折角可変のものを使用し、設備コストの低減等を図る。 （もっと読む）

【課題】高精度の超音波探傷結果が高速で表示できるようにした超音波探傷結果表示方法と装置を提供すること。
【解決手段】被検査体１００内にアレイセンサ１０１を用いて超音波１０２を送信し、戻ってきた反射波により超音波探傷を行なう装置において、アレイセンサ１０１により電子走査を行ない、受信波の伝播時間からホログラム１０８を作成して欠陥を映像化するようにしたもの。
【効果】電子走査による高速な探触子走査と、集束超音波による正確なホログラムにより、高速で高精度の欠陥の映像化が得られる。 （もっと読む）

【課題】遮水シートの破損箇所を簡単に検出できるようにすること。
【解決手段】遮水シート１の破損箇所７を検出する装置において、遮水シート１の周辺部に超音波発振器２と超音波受振器３を取り付け、超音波発振器２で超音波を発信し、遮水シート１を介して直接伝搬してきた直接波と破損個所６で反射した反射波とを超音波受振器３で受信し、直接波と反射波の到達時間差によって得られる破損箇所７に基づく楕円を複数求め、複数の楕円の交点から破損箇所７を検出する。 （もっと読む）

【目的】 周波数、音圧共に生体組織に悪影響を及ぼさない超音波信号を用いながら歪みやボケの生じない鮮明な断層像が得られる超音波ＣＴを実現する。
【構成】 超音波センサ２を駆動して超音波信号を被観測物体１に向けて送信するとともに被観測物体１からの複数の散乱波信号を異なる位置の受波器で受信する。画像前処理部３では、これら散乱波信号を入力して当該被観測物体１が均質である場合の散乱波信号との差分をとり、これらを音波の波動性を考慮したＴＬＭ法（伝達線路網法）の逆伝搬アルゴリズムを用いて逆伝搬させ、散乱波信号の２次音源の位置を検出する。そしてそのときの位置情報を生成して断層画像生成部４に出力し、表示制御部５にて可視化する。 （もっと読む）