【課題】
金属装荷型偏光子を構成する金属膜の酸化や製造プロセスの後工程によるエッチングを抑制し、光学特性の優れた光導波路デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
電気光学効果を有する基板１と、該基板に形成された光導波路２と、該光導波路の少なくとも一部を覆うように形成された金属装荷型偏光子３とを有する光導波路デバイスにおいて、該金属装荷型偏光子には、金属膜３０の露出部分を全て覆うように保護膜３３が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板上に硬化エネルギー放射線によりイメージ通りに硬化ポリマーを形成する方法を提供する。
【解決手段】プラスチック基板上にコートされる光硬化可能なポリマー組成物における形体のフォトリソグラフィックパターニングのための方法であって、プラスチック基板は、金属製障壁のような反射膜でコートされる。また、プラスチック基板は、光硬化放射線を吸収する添加剤を含むポリマー障壁層でコートされるか又は同時押し出し成形される。さらに、プラスチック基板は、光硬化放射線を吸収する内在性添加剤を含む。これらの組み合わせもまた含まれる。プラスチック基板上に支持される光硬化可能なポリマーを含むいずれの素子又は目的物の製造にも適用できるが、プラスチック基板上に支持される光硬化可能なポリマーを含む光導波路の製造に有利に適用されてもよい。 （もっと読む）

【課題】
電気光学効果を有し、厚みが１０μｍ以下の薄板を利用し、補強基板に接着した場合でも、薄板や補強版の破損を抑制し、さらには微小なクラックによる光損失などの性能劣化も抑制した、光導波路素子を提供すること。
【解決手段】
電気光学効果を有し、厚みが１０μｍ以下の薄板１と、該薄板には光導波路２が形成されており、該薄板に接着層５を介して接着された補強基板６とを有する光導波路素子において、該補強基板６の該薄板側の表面には、凹凸構造が形成され、該補強基板は、該凹凸構造が形成された後であり、かつ該薄板に接着する前に、キュリー温度以下の高温で熱処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光導波路部分を確実に検出して、分割予定位置を割り出すことが可能な光導波路基板の分割方法を提供することである。
【解決手段】 内部に光導波路が複数形成された透明体からなる光導波路基板の分割方法であって、該光導波路基板を保持面が鏡面である保持テーブルに載置する載置ステップと、該保持テーブル上の該光導波路基板の上方から照明光を照射しつつ、該光導波路基板の表面を撮像手段で撮像し、該保持テーブルの該鏡面で反射された反射光が該透明体部分は透過し該光導波路部分は部分的に吸収若しくは乱反射されて透過光量が減少することによる明暗のコントラストに基づいて、該光導波路基板の分割予定位置を割り出す分割予定位置割り出しステップと、該分割予定位置で該光導波路基板上面から該保持テーブルに切り込んで該光導波路基板を切削ブレードで分割する分割ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路を構成する下部クラッド層及び／又はコア層の膜厚を容易に制御できる光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、下部クラッド層２，３、コア層４、上部クラッド層６を順に積層する光導波路の製造方法であって、下部クラッド層２，３、コア層４、上部クラッド層６の少なくともいずれかの層が複数層からなり、前記複数層を構成する各層を積層するごとにパターン露光し、一括現像して、下部クラッド層２，３、コア層４、上部クラッド層６の少なくともいずれかの層を複数層に形成する光導波路の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ハイメサ光導波路においてハイメサの機械的強度が弱くなりプロセス中に折れやすくなる。
【解決手段】光デバイスであって、基板と、前記基板側から順に配置された第１の下側クラッド層部と、コア層部と、第１の上側クラッド層部と、を含むメサ、を備える第１の光導波路と、前記基板上に積層されるとともに、前記第１の光導波路を形成する際のエッチングを停止させる第１のエッチストップ層と、を有し、前記第１の光導波路は、前記第１のエッチストップ層上に積層されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイクロディスペンサ法を用いて微小領域に滴下する際に、光導波路の上面や側面に滴下し易くかつ安全に液状の充填材料を滴下する構造を備えた光導波路素子を提供すること。
【解決手段】伝搬する光のフィールドが光導波路５の外に染み出すように光導波路コア及びクラッドの幅が設定されているメサ型１またはリッジ型６の光導波路を備えた光導波路素子において、前記光導波路の近傍に、光導波路の高さよりも高い突起構造３ａ、３ｂ、３ｃを設けた光導波路素子。または、前記突起構造の代わりに、前記光導波路の近傍から当該光導波路の上方に突出して形成した梁状の構造を設けてもよい。さらに、前記突起構造の代わりに、前記光導波路の片側に、当該光導波路の長手方向に沿って、該光導波路の高さよりも高い壁構造を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面３および裏面４を有するコア基板２と、該コア基板２の表面３および裏面に形成され、複数の絶縁層ｒ１〜ｒ６，ｓ１，ｓ２およびこれらの間に位置する配線層１４〜２１を含むビルドアップ層ｕ１，ｕ２と、上記コア基板２およびビルドアップ層ｕ１，ｕ２を厚み方向に沿って貫通し、クラッド１１およびコア１２からなる光導波路Ｌと、を備え、該光導波路Ｌは、上記コア基板２内に形成され、該コア基板２よりも被削性に優れた穴埋め材９を貫通している、光導波路付き配線基板１。 （もっと読む）

【課題】材料を無駄にすることなく、希土類化合物を用いた光素子が製造できるようにする。
【解決手段】エルビウムの酸化物よりなる希土類含有層１０５をスパッタ法などの物理蒸着法により、基板を加熱することなく形成し、例えば１０００℃に加熱することで、希土類含有層１０５を溝部１０４に凝集させ、酸化エルビウムの結晶からなる希土類コア部１０６を形成する。希土類の酸化物は、加熱することで、下地に形成されている凹部に凝集する。また、この加熱により、アモルファス状態の酸化エルビウムが結晶化するので、希土類コア部１０６は、酸化エルビウムの結晶から構成されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】平面光波回路素子を高精度で製造できる方法を提供する。
【解決手段】第１コア部を有する第１導波路回路部と、前記第１導波路回路部の第１コア部よりも最大厚さが厚い第２コア部を有する第２導波路回路部とを備えた平面光波回路素子の製造方法であって、下部クラッド層上に、前記第１コア部の厚さに対応する厚さを有する第１コア層と前記第２コア部の最大厚さに対応する厚さを有する第２コア層とを形成するコア層形成工程と、前記第１コア層を少なくとも該第１コア層の厚さだけ前記第１コア部のパターンにエッチングするとともに、前記第２コア層を少なくとも前記第１コア層の厚さだけ前記第２コア部のパターンにエッチングする第１エッチング工程と、前記第２コア層の残りの厚さの部分を選択的に前記第２コア部のパターンにエッチングする第２エッチング工程と、を含む。 （もっと読む）