【課題】半導体からのＶ族原子の脱離を抑制しつつ同一面内でエッチング深さが異なる形状を簡易に加工することができる半導体素子の作製方法を提供する。
【解決手段】酸素プラズマの所定の濃度に対して、開口部幅の異なる領域毎に、半導体表面にて酸素プラズマによりポリマーの生成を抑制しつつ半導体表面のエッチングが進行する状態のみが発現するように前記開口部幅１９０５が設定された開口部１９０１を有するマスク１９００を半導体表面に形成する第１の工程と、マスク１９００が形成された前記半導体表面に前記炭化水素系プラズマおよび前記酸素プラズマを照射し、前記酸素プラズマを前記マスクの開口部幅方向にて前記開口部に拡散させることによりポリマーの生成を抑制するとともにエッチングに寄与する炭化水素系プラズマの濃度を制御する第２の工程を有するようにした。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光結合させた際の光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路、かかる光導波路を効率よく製造可能な光導波路の製造方法、および、前記光導波路を備え、高品質の光通信が可能な光導波路モジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部と、コア部の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部の長手方向の途中または延長線上に到達する深さで設けられ、クラッド部の表面が部分的に凹没してなる凹部１６１の内壁面で構成されたミラー１６と、クラッド部の表面が部分的に突出してなる凸部１０１で構成されたレンズ１００と、を有し、凹部１６１および凸部１０１が、それぞれ成形型により形成されたものであることを特徴とする。また、コア部およびクラッド部は、複数の組成物を用いた多色成形体の一部に活性放射線を照射し、屈折率の偏りを形成することにより得られたものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板側の光送受信部の位置に応じて斜めミラー部を簡単に形成できる光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】コア溝に対応する凸部を有する第１の型で、基板上に形成された硬化前のクラッド層を押圧し、そのままクラッド層を硬化させて、下部クラッド層にコア溝を形成する工程、上記第１の型を下部クラッド層から剥離させ、コア溝にコア材料を充填した後、硬化させてコアを形成する工程、コア材料を硬化させた後、コアと下部クラッド層４の上、及び斜めミラー部３４を形成するコア端部に上部クラッド材６０Ａを充填する工程、斜めミラー部３４の斜面形状に対応する凸部を有する第２の型４２で、コア端部に充填した硬化前の上部クラッド材６０Ａを押圧し、そのまま上部クラッド材６０Ａを硬化させた後、第２の型４２を離型して斜めミラー部用斜面を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを、結合ピンＰにより結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、オーバークラッド層３の表面に形成された結合ピン嵌合用の嵌合孔３ａを備え、その嵌合孔３ａは、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、結合ピン嵌通用の嵌通孔１６を備え、その嵌通孔１６は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、結合ピンＰを、電気回路ユニットＥの嵌通孔１６に嵌通させるとともに光導波路ユニットＷの嵌合孔３ａに嵌合させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】 パターンの微細化に対応可能なナノインプリンと用モールドおよびその製造方法ならびにそれを用いた凹凸構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 結晶性基板１１と、結晶性基板１１の一主面１１ａ上に配置された、一主面１１ａに平行な底面２１および一主面１１ａに非平行な面を含む複数の結晶面２２を有する突起構造２０とを備えるナノインプリント用モールド１０である。 （もっと読む）

【課題】簡単に光導波路のミラー部を形成できる製造方法を提供すること。
【解決手段】コアの少なくとも一方端に斜めミラー部が形成されている光導波路の製造方法であって、下部クラッド層にコア溝を形成する工程、コア溝にコア材料を注入して充填し、コア溝中のコア材料を硬化させる工程、下部クラッド層、コア、上部クラッド層の積層体を形成する工程、上記積層体の長手方向の少なくとも一方端に当接し、これに直交する方向に斜めミラー部に対応する斜めミラー部用Ｖ溝を形成する工程、斜めミラー部用Ｖ溝のコア側斜面に当接可能な凸部を有する第２の型の凸部に金属膜を付着させる工程、斜めミラー部用Ｖ溝の斜面、および／または第２の型の金属膜表面に、接着剤を付着させる工程、金属膜が付着した第２の型をＶ溝のコア側斜面に押し当てて、Ｖ溝の斜面に接着剤を介して金属膜を貼付してミラー部を形成する工程を含む、ことを特徴とする光導波路の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造工程の煩雑化を招くことなく簡単な工程で光導波路混載基板を製造することができる光電気混載基板の製造方法、ならびに、かかる光導波路混載基板の製造方法により製造された信頼性の高い光電気混載基板および信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の光電気混載基板の製造方法は、透光させるための孔部８３を備える支持基板８１と、シート状をなすシート材８２とを用意し、孔部８３を覆うようにシート材８２を支持基板８１に接合する工程と、光導波路を形成するための光導波路形成用材料を含有する液状材料を塗布法を用いて、シート材８２を介在させた状態で、支持基板８１上に供給することで液状被膜を形成する工程と、液状被膜を乾燥させて、光導波路形成用材料を含む層を成膜する工程と、層に所定の処理を施すことにより光導波路２０を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、上記突起部４が嵌合する嵌合孔１５を備え、その嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部４が上記嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光導波路を有する光伝送構造体および光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】 発光伝送構造体２０は、２つの主面で開口する第１貫通孔３０ａを有する主基板３０と、第１貫通孔３０ａの内部に位置し、且つ当該第１貫通孔３０ａの開口の一方から突出しつつ周囲に延在している第１光学部材４０と、を有する。第１光学部材４０は、突出している部位から他方の主面の側に窪んでいる窪み部４０ａを有し、該窪み部４０ａの内から他方の主面に向かって貫通している第２貫通孔４０ｂを有している。該第２貫通孔４０ｂの内部には、第１光学部材３０の屈折率に比べて大きい屈折率を有する第２光学部材５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】伝送効率および受発光素子等に対する光結合効率が高く、信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、その光入射端部１Ａ近傍が、横断面上に線を引いたときその線上における屈折率分布がステップインデックス型になっているＳＩ部で構成され、光入射端部１Ａ近傍以外の部位は、屈折率分布がグレーデッドインデックス型になっているＧＩ部で構成されている。なお、ステップインデックス型の屈折率分布とは、屈折率が階段状に変化した分布を指し、グレーデッドインデックス型の屈折率分布とは、屈折率が高い領域とその両側にそれぞれ隣接する屈折率が低い領域とを有し、かつ屈折率が連続的に変化している分布を指す。 （もっと読む）