【課題】ＳＥＭ画像を利用したパターン計測において、計測対象のパターンに比較的大きな欠陥が含まれている場合でも、基準パターンとのマッチングを高精度に実施することができるパターン評価方法及びパターン評価装置。
【解決手段】基準パターン画像及び計測対象パターン画像から、各パターンの輪郭線を抽出し、抽出した各パターンの輪郭線からパターンのコーナー部分や欠陥部分などに相当するノイズ領域を除去してパターンマッチング用輪郭線を生成する。続いて、基準パターンのパターンマッチング用輪郭線と、計測対象パターンのパターンマッチング用輪郭線とのマッチングを行い、マッチングした位置で元の輪郭線同士を重ね合わせ表示する。そして、その重ね合わせ画像から、基準パターンと計測対象パターンとの差分を計測する。 （もっと読む）

【課題】光学画像のパターンと基準画像のパターンとの位置合わせを高い精度で行いつつ、且つ、高速で欠陥検出のできる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】画像センサから試料の光学画像を取得する工程と、光学画像および判定の基準となる基準画像のいずれか一方について、そのＸ方向とＹ方向の移動量をそれぞれα（０≦α＜１）とβ（０≦β＜１）として、αおよびβと光学画像と基準画像の差分の２乗和との関係を表す方程式を求める工程と、この方程式から得られる差分の２乗和が最小となる（α，β）の組から、位置合わせに最適な移動量を求める工程とを有する。この方程式についてαおよびβの偏微分を解くことにより、位置合わせに最適な移動量を求めてもよい。 （もっと読む）

【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板洗浄方法および基板洗浄装置において、高いスループットを得られ、しかもパーティクル等を効果的に除去することのできる技術を提供する。
【解決手段】基板の上面に液膜を形成し（ステップＳ１０１）、凍結ガスとして例えば低温の窒素ガスを吐出する凍結用ノズルをスキャンして液膜を凍結させた後（ステップＳ１０２，Ｓ１０３）、凍結ガスよりも冷却能力の高い流体、例えば凍結ガスよりさらに低温の窒素ガスを吐出する冷却用ノズルをスキャンして凍結した液膜をさらに低温まで冷却する（ステップＳ１０４，Ｓ１０５）。その後、リンス処理により凍結膜とともにパーティクルを除去し（ステップＳ１０７）、基板を乾燥させる（ステップＳ１０８）。 （もっと読む）

【目的】描画前の段階でブランクスの種類を判定することが可能な描画装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の描画装置１００は、基板の種類に応じた複数の抵抗値を記憶する記憶装置１４０と、搬入された基板の抵抗ちを測定する抵抗値測定部１１２と、搬入された基板の基板情報を入力し、基板情報に基づいて対応する基板の種類の抵抗値を記憶装置に記憶された複数の抵抗値の中から取得するＤＢ値取得部１１４と、取得された抵抗値と測定された抵抗値とを比較し、基板情報に沿った基板の種類かどうかを判定する判定部１１６と、判定の結果、基板情報に沿った基板の種類であった場合に、荷電粒子ビームを用いて前記搬入された基板にパターンを描画する描画部１５０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】予め歪ませたパターンが形成された被検査対象試料をダイーダイ検査する際に、高精度な検査が可能なパターン検査装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様のパターン検査装置１００は、複数の同一パターンが形成位置にそれぞれ歪みをもって形成された被検査試料の光学画像データを取得する光学画像取得部１５０と、前記光学画像データを複数の部分光学画像データに切り出す切り出し部７２と、前記被検査試料に形成されたパターンの歪み量を取得可能な歪情報を用いて、前記複数の部分光学画像データの位置を補正する補正部７４と、補正された前記複数の部分光学画像データ同士を画素毎に比較する比較回路１０８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２層膜構造のレチクルを用いて、製造工程数およびコストの増加とならず、描画精度の悪化もなく、投影時の解像度を高く維持する。
【解決手段】ガラス基板４１と、ガラス基板４１の下方面に設けられた遮光膜４２と、遮光膜４２の下方面に設けられた反射防止膜４３とを有したレチクル４であって、平面視中央部に、半導体装置を形成するための転写パターン領域４５が設けられ、転写パターン領域４５の周囲位置にアライメントマークを含むマーク領域４４が設けられており、ステップ露光時に転写パターン領域４５による転写領域内にマーク領域４４が転写されて２重露光されないように、マーク領域４４は光透過面積的に小さく構成されている。 （もっと読む）

【課題】多層反射膜中の１５０ｎｍ未満の大きさの高酸化物欠陥が検出されない多層反射膜付基板および反射型マスクブランクの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に、高屈折率材料である金属を含有する材料からなる高屈折率層と低屈折率材料であるケイ素を含有する材料からなる低屈折率層を交互に積層してなる多層反射膜２をスパッタ成膜装置を用いてスパッタリング法で形成することにより、多層反射膜付基板を製造する。また、多層反射膜２上に保護膜３及び吸収体膜４を形成することにより、反射型マスクブランク１０を製造する。ここで、基板１が搬入されるスパッタ成膜装置の室内の気体を水分および二酸化炭素を含有しない気体、ドライエアまたはこれらの混合気体に置換し終えた後に、該室内の減圧を行い、次いで多層反射膜２のスパッタリング法による成膜を開始する。 （もっと読む）

【課題】基板表面の観察を妨げることなく、大型の基板を安定にチャックできるチャック装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置のチャック装置２は、その上に修正対象のカラーフィルタ１０が載置されるガラス定盤３と、ガラス定盤３の外周部を下から支持する支持台４と、ガラス定盤３の略中央部を下から支持する支持バー３０と、カラーフィルタ１０の表面の欠陥が支持バー３０の上方に位置する場合、支持バー３０を他の位置に移動させるアクチュエータ３１，３２とを備える。したがって、欠陥の観察を妨げることなく、ガラス基板３の撓みを防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の線幅管理用に、ＣＤ−ＳＥＭが用いられているが、ＣＤ−ＳＥＭの自動測定機能は１次元対応で、２次元形状は、ＣＤ−ＳＥＭや他の顕微鏡から取得された画像を使って操作者が手動で検査しているので、この検査工程を自動化する技術を提供する。
【解決手段】「検査対象パターン画像」と検査対象パターンを製造するために使用する「設計データ」を用いるパターン検査装置であって、データから線分もしくは曲線で表現された基準パターン生成部１１と、検査対象パターン画像を生成する画像生成装置７と、検査対象パターン画像のエッジを検出し、検査対象パターン画像のエッジと線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、検査対象パターンの測定値を得る検査部１２と、測定値の分布から、パターンの製造に関するフィードバック情報を取得する出力部１３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子線露光によりフォトマスク上のパターンに発生するムラを解消するデータ処理技術の提示を目的とする。
【解決手段】描画データを任意のサイズのメッシュ状に区切る。次に乱数を発生させ、メッシュ状に区切られたデータのリサイズ量とする。乱数の並びに問題ないことを確認した後、区切られた各データに対し割り当てられたリサイズ量にてリサイズ処理を行い、再度データスマッシュをかける。 （もっと読む）