【課題】ピックアップロール塗布装置を用いて長尺帯状支持体に、塗布欠陥もなく、表面形状も均一な安定且つ塗布性の良好な塗布面が得られ、性能も良好な平版印刷版原版の塗布・製造方法、及び平版印刷版原版を用いた印刷方法を提供する。
【解決手段】ピックアップロールにより塗布液をピックアップし、支持体に転写し塗布する平版印刷版原版の塗布方法において、該塗布液が磁性を有する金属粒子を含有し、該ピックアップロールの表面材質が非磁性材質であることを特徴とする平版印刷版原版の塗布方法。 （もっと読む）

【課題】薬液に溶解した気体を除去することができる薬液供給装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】薬液を貯蔵する薬液貯蔵容器２が、気体が透過可能、かつ液体が透過不能である、可撓性を有する材質からなる内側容器２２と、内側容器２２を収納する外側容器２１とを備える。外側容器２１と内側容器２２との間に、加圧配管３を通じて加圧気体等を導入することにより、内側容器２２は外側から加圧圧縮される。当該加圧により内側容器２２から送出された薬液は、供給配管４を通じて対象物に供給される。また、薬液供給待機期間中に、内側容器２２と外側容器２１との間の空間を減圧する、真空ポンプ１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、長期間にわたって安定したラミネート処理を容易且つ確実に行うことを可能にする。
【解決手段】貼り付け装置４６は、感光性ウエブ２２ａ、２２ｂとガラス基板２４とを加熱挟持してラミネートするラミネートローラ対８０を備える。ラミネートローラ対８０は、感光性ウエブ２２ａ、２２ｂに摺接する第１加熱ローラ８０ａと、ガラス基板２４に摺接する第２加熱ローラ８０ｂとを有する。貼り付け装置４６は、ラミネート時に第２加熱ローラ８０ｂのみを回転駆動させる駆動機構８２を有している。 （もっと読む）

【課題】スピンレスレジスト塗布装置を用いたレジスト塗布時に、スピンレスのスリットノズル内の気泡、詰まりを早期に発見し、塗布不良の発生を未然に防止することである。
【解決手段】レジストを吐出するスリットノズルと、スリットノズルにレジストを供給するレジスト供給源からなるレジスト供給機構とを備え、被処理基板の表面に水平走行させつつ、スリットノズルの内部に充填されたレジストを吐出させることにより、レジストを基板に塗布するスケルトンスピンレスノズルであって、スリットノズル及びレジスト供給機構は、透明化した部分からなるスケルトンスピンレスノズルであり、透明化した部分からその内部に充填されたレジストが視認されるスケルトンスピンレスノズルであって、そのスケルトン部分の表面の一部分に監視カメラが付設され、レジストの撮像の変化量が監視されるスケルトンスピンレスノズル。 （もっと読む）

【課題】露光装置へのパーティクルの持ち込みを極力少なくすることができる塗布膜形成装置を提供すること。
【解決手段】レジスト膜の露光前に基板に対してレジスト膜等からなる塗布膜を形成する塗布膜形成装置は、基板Ｗに塗布処理等を行う処理部と、基板を処理部へ搬入する前に少なくとも基板の裏面およびエッジ部を洗浄する塗布前洗浄ユニットと、基板を処理部へ搬入する前に基板Ｗの裏面およびエッジ部の状態を検査する検査ユニットと、洗浄後、検査ユニットで基板の検査を行わせ、その検査結果に基づいて基板の裏面およびエッジ部におけるパーティクルの状態が許容範囲か否かを判断し、許容範囲であった場合に前記処理部への基板の搬入を許容し、許容範囲からはずれた場合に前記塗布前洗浄ユニットで基板の洗浄を行ってから処理部への基板の搬入を許容する制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏を反転させることなく基板の裏面を良好に洗浄することができる裏面洗浄装置、該裏面洗浄装置を備えた基板処理装置および裏面洗浄方法を提供する。
【解決手段】処理チャンバー１内に搬入された基板Ｗは、基板表面Ｗｆを上方に向けた状態でスピンチャック２に保持される。続いて、回転駆動される基板Ｗの裏面ＷｂにＤＩＷが供給され、基板裏面Ｗｂに液膜が形成される。次に、冷却ガス吐出ノズル３から冷却ガスを基板表面Ｗｆに向けて局部的に吐出させながら冷却ガス吐出ノズル３を基板Ｗの回転中心位置から基板Ｗの端縁位置に向けて揺動させる。これにより、基板裏面Ｗｂの全面に凍結膜が形成される。そして、基板裏面Ｗｂに対して膜除去処理を施すことによって基板裏面Ｗｂから凍結膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】専用の設備を用いずに省液をより向上させながら、膜厚の均一性を向上させることができると共に、設備及び原材料のコスト低減を図ること。
【解決手段】ウエハを回転させながら当該ウエハの上にレジストを滴下して拡げる塗布方法において、レジストが滴下されていないウエハを静止状態に保持する静止工程と、静止状態のウエハを、当該ウエハ上にレジストが滴下されると同時に、予め定められた第１の回転速度になるまで予め定められた大きい加速度で加速しながら回転させる加速塗布工程とを含む。加速塗布工程の処理後に、ウエハを第１の回転速度で回転させる定速回転工程を更に含む。 （もっと読む）

【課題】コスト増や塗布不良を抑制しつつ、基板裏面における大気の循環を改善する。
【解決手段】基板処理装置の吸着ステージ３の上面３０に格子状の開放溝３４を形成する。開放溝３４は、吸着ステージ３が基板９０を保持した状態においても大気開放される。開放溝３４で区切られた保持部３５の保持面３６に吸着孔３７と吸着溝３８を設け、吸着孔３７と吸着溝３８とを連通させる。吸着溝３８は、吸着ステージ３が基板９０を保持した状態において大気開放されない。さらに、吸着孔３７と排気機構とを連通させる。吸着ステージ３が基板９０を保持する際には、排気機構から空気を吸引し、吸着孔３７と吸着溝３８とによって基板９０の裏面を吸着する。 （もっと読む）

【課題】専用の設備を用いずに省液をより向上させながら、膜厚の均一性を向上させることができると共に、設備及び原材料のコスト低減を図ること。
【解決手段】ウエハ２０を回転させながら当該ウエハ２０の上にレジストを滴下して拡げる塗布方法において、レジストが滴下されていないウエハ２０を静止状態に保持する静止工程と、静止状態のウエハ２０を、当該ウエハ２０上にレジストが滴下されると同時に、予め定められた第１の回転速度になるまで予め定められた大きい加速度で加速しながら回転させる加速塗布工程とを含む。加速塗布工程の処理後に、ウエハ２０を第１の回転速度で回転させる定速回転工程を更に含む。 （もっと読む）

【課題】
配線パターンが形成された半導体ウェーハ等のパターン間の段差を埋めて平坦化するための塗装方法を提供する。
【解決手段】
基板Ｗ上には複数の配線パターン１が形成されており、それらの間隙が段差となっている。この段差のある基板Ｗを不揮発分濃度の高い塗布液で処理して大まかな厚さの塗膜２を得る（ａ）。次に、不揮発分濃度の低い塗布液で、段差に残った窪みの埋め込み処理を行う。この場合、低濃度の塗布液は頭頂部１ａに溜まることなく低い段差部へ流動して塗膜３を形成する（ｂ）。 （もっと読む）