【解決手段】 現像後のフォトレジストパターン上に、水溶性のチタンを含有する膜を形成し、チタンを含有する材料をフォトレジストパターン表面に付着させ、フォトレジスト膜以外のチタンを含有する材料を除くことによってフォトレジストパターンの表面だけをチタン保護することを特徴とするパターン形成方法。
【効果】 本発明によれば、ポジネガ反転を伴うことなく、またドライエッチングの回数を増やすことなく、高いアスペクトエッチングパターンを形成できる。また、本発明のレジストパターンハードマスクプロセスは、単層レジストとドライエッチングの回数は同じである。単層レジストプロセスにレジスト現像後の保護膜材料の塗布、ベーク、純水による剥離が追加されるが、特別な装置は必要なく、従来のトラックシステムをそのまま用いることができる。 （もっと読む）

【課題】レジストパターン上に微細パターン形成材料を塗布して架橋被覆層を形成し、実効的にレジストパターンの分離サイズ又はホール開口サイズの縮小を行い、レジストパターンの微細化を図る方法において、微細パターン形成材料に含まれる水溶性架橋剤の量を増減させることなく、また加熱温度を増減させることなく、架橋被覆層の膜厚の制御を行うとともに、微細パターン形成材料の塗布性を改善する。
【解決手段】ポリビニルアルコール誘導体などからなる水溶性樹脂、メラミン誘導体、尿素誘導体などからなる水溶性架橋剤、アミン化合物、非イオン性界面活性剤及び水又は水と水溶性有機溶媒との混合溶液であって、該溶液のｐＨが７を越える微細パターン形成材料を、レジストパターン３上に塗布し、被覆層４を形成し、加熱後現像して架橋被覆層５を形成する。第２級アミン化合物及び／又は第３級アミン化合物の使用により、アミンを添加しない場合に比べ架橋被覆層の膜厚は増大し、第４級アミンの使用により架橋被覆層の膜厚は減少する。 （もっと読む）

【課題】 高解像度で、断線がなく、更に、耐久性に優れる導電性パターンを備えた導電性パターン材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材上に、導電性粒子と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、
該グラフトポリマーが有する導電性粒子と相互作用しうる官能基に、導電性粒子を吸着させて導電性粒子吸着層を形成する工程と、
該導電性粒子吸着層にエネルギーを付与することにより、該導電性粒子吸着層中に架橋構造を形成する工程と、
を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 現像プロセス等に起因するパーティクル状の析出系欠陥の発生およびＣＤ変動ならびにＬＥＲの悪化を抑制し、かつ、パターン倒れを防止する現像処理方法を提供する。
【解決手段】 レジスト膜が所定のパターンで露光処理され、かつ、その後に所定の現像液で現像処理されたウエハＷに、所定の界面活性剤を含有する第１リンス液を供給してリンス処理を行い、次いでレジストパターンを硬化させるための架橋剤を含む薬液を供給し、ウエハＷの表面に所定の高エネルギー線を照射して、架橋剤と高エネルギー線の照射の相乗作用によってレジスト膜を硬化させる。その後、この薬液よりも比重が大きい不活性液体をウエハＷに供給し、レジスト膜がこの不活性液体に浸されるように、所定時間放置して不活性液体を沈降させ、その後にスピン乾燥を行う。 （もっと読む）

【課題】 作製が容易で、作製精度および位置精度の高いマイクロレンズ、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 低階調のグレースケールマスク３を用いて感光性樹脂２を露光し、頂上部に平坦部をもつ感光性樹脂層２ａを形成する。その後、熱硬化樹脂５をスプレーコーティングし、加熱する。表面張力の効果により、頂上部において、熱硬化樹脂５は中央部が盛り上がって球面状に硬化し、球面状のマイクロレンズ１０が形成される。低階調のグレースケールマスクを用いてマイクロレンズ１０を形成できるので、マイクロレンズ作製コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 パターニング時に露光光としてＡｒＦ（フッ化アルゴン）エキシマレーザー光をも利用可能であり、レジストパターンの厚肉化量を温度、雰囲気等の条件が変化しても一定にコントロールすることができ、露光装置の光源における露光限界を超えて微細な配線パターン等を有する高性能な半導体装置の効率的な製法方法の提供。
【解決手段】 加工表面上にレジストパターンを形成後、該レジストパターンを真空でベークする真空ベーク処理を行った後、少なくとも樹脂を含有するレジストパターン厚肉化材料を前記レジストパターンの表面に塗布することにより該レジストパターンを厚肉化して厚肉化レジストパターンを形成する厚肉化レジストパターン形成工程と、該厚肉化レジストパターンをマスクとしてエッチングにより前記被加工表面にパターニングを行うパターニング工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、且つ、微細な導電性パターンを形成しうる導電性パターン材料の製造方法、及び該製造方法により製造された導電性パターン材料を提供すること。
また、本発明の導電性パターン材料の製造方法に好適なグラフトポリマーパターン形成方法、及びそれにより得られたグラフトポリマーパターン材料を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線を用いてパターン露光し、露光領域に、該基板表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させることを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法、及びそれにより得られたグラフトポリマーパターン材料。
前記グラフトポリマーパターン形成方法にて得られたグラフトポリマーに導電性素材を付与する工程を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法、及び該製造方法により製造された導電性パターン材料。 （もっと読む）

(a)平版用基板上に画像領域と非画像領域とを含む平版印刷版を、以下に規定する一般式（Ｉ）の少なくとも１種のホスホノ置換型シロキサンを含む溶液と接触させ、そして(b)乾燥させることを含んで成る画像形成された平版印刷版の後処理方法。

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【課題】 被覆形成剤を用いたパターンの微細化において、パターン形状を維持したまま均一な熱収縮率で収縮させたパターン形成を企図し、特に楕円形状のホールパターン形成において、高い熱収縮率を保ったまま、楕円の短軸径と長軸径との比率を維持した状態で熱収縮させ、微細化された楕円形ホールパターンを得ることができるパターン微細化用被覆形成剤、およびこれを用いた微細パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 ホトレジストパターンを有する基板上に被覆され、該被覆の熱収縮作用を利用してホトレジストパターン間隔を狭小せしめた後、当該被覆を実質的に完全に除去して微細パターンを形成するために使用される被覆形成剤であって、（ａ）水溶性ポリマーと、（ｂ）少なくとも同一環内に２個以上の窒素原子を有する複素環式化合物の単量体を含有するパターン微細化用被覆形成剤、および該パターン微細化用被覆形成剤を用いた微細パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 一回の焼成で、所定の凹凸パターンを有する無機層を十分高精度に形成することができる無機層の形成方法を提供すること。
【解決手段】 無機層の形成方法は、（ａ）反応性二重結合を有するポリマー、（ｂ）光重合開始剤、及び（ｃ）第１無機粒子を含有する樹脂組成物からなる第１層を基板上に設ける第１工程と、第２無機粒子を含有する感光性樹脂組成物からなる第２層を第１層上に設ける第２工程と、第２層の所定部分に活性光線を照射して第２層に所定パターンの光硬化部を形成させる第３工程と、第２層のうち光硬化部以外の部分を除去する第４工程と、第１層及び光硬化部を焼成して第１無機粒子及び第２無機粒子に由来する無機層を形成する第５工程とを有する。 （もっと読む）