【課題】設計に影響を与えた設計根拠と、影響の程度と、それらの時間軸における変化に関する情報を提供する。
【解決手段】設計項目の関係についての情報である設計根拠の入力を受け付ける端末と、前記端末に入力された設計根拠を管理する管理サーバとを備える計算機システムであって、前記管理サーバは、第１の設計項目の識別子と、前記第１の設計項目が依拠する第２の設計項目の識別子と、前記第１の設計項目と前記第２の設計項目との関係の登録の順序を特定可能な情報とを対応付けて格納する設計根拠格納部を管理し、前記端末によって第３の設計項目が特定された場合、前記特定された第３の設計項目が依拠する第４の設計項目を前記設計根拠格納部から抽出し、前記順序を特定可能な情報に基づいて、前記抽出された第４の設計項目を区別して表示するための表示データを生成し、前記生成されたデータを前記端末に送信する。 （もっと読む）

【課題】配線モデルの配線間隔の合否を容易に検証すること。
【解決手段】算出手段２は、各配線モデル４、５が伝搬する信号の伝搬速度と、送信素子モデル６の立ち上がり時間（ｔｒ）または立ち下がり時間（ｔｆ）とに基づいて、配線モデル４、５の特性インピーダンスを算出する区間となる区間長を設定する。例えば、区間長は、次式（２）で表される。区間長＝（伝搬速度×ｔｒｔｆ）／分割係数・・・（２）ここで、ｔｒｔｆは、立ち上がり時間または立ち下がり時間のいずれか一方を意味している。 （もっと読む）

【課題】膜状の粘着部材をモデル化する為のバネ要素の設定作業を軽減できる解析モデル作成装置、解析モデル作成方法及び解析モデル作成プログラムを提供することを目的とする。
【解決手段】解析モデル作成装置１であって、膜状の粘着部材のモデルを複数のソリッド要素に分けるソリッド要素定義手段と、複数のソリッド要素の節点を板厚方向に接続するバネ要素を、ソリッド要素の節点と対応付けて定義するバネ要素定義手段と、バネ要素毎のバネ定数を、バネ要素と対応する節点を含むように定義されるソリッド要素の接合面積，粘着部材のヤング率及びせん断弾性率，要素の板厚から算出するバネ定数算出手段とを有することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】室内に設置される対象物が設置可能であるか否かの判断と、その対象物が周囲の環境等にマッチするか否かの判断を簡単に行うことができる室内における商品の設置状態を確認する設置状態確認装置を提供する。
【解決手段】設置状態確認システム１は、設置場所を撮像して得られた設置場所画像上で商品の設置面を４点の設置位置を指定することによって商品の設置面を指定する設置面指定手段と、商品のサイズ情報と、設置場所の縦、横及び高さの各寸法とを比較して、商品が設置場所に設置可能か否かを判定して設置できないと判定されたときは設置不可能であることを告知する告知手段と、商品の正面方向から側面方向に亘って所定の角度の間隔で商品を見たときの２次元の画像データの複数の商品画像の中から設置場所画像の視点位置に基づいて、商品の表示画像を決定する商品表示画像決定手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の設計ＴＡＴの増大を防止する。
【解決手段】レイアウト設計装置は、パッケージに起因して半導体チップに加わるパッケージ応力の応力値の分布を示す応力分布データを読み込む応力分布データ読込み手段３と、半導体チップのチップレイアウトデータから素子レイアウトデータを抽出する素子レイアウトデータ獲得手段７と、半導体チップに搭載される各素子について応力値と素子の特性変動の関係を示した検量線データを保持する検量線データ保持部９と、応力分布データ、素子レイアウトデータ及び検量線データに基づいて各素子についてパッケージ応力による素子特性変動を算出する素子特性変動計算手段１１と、素子特性変動を打ち消すように素子レイアウトデータを補正する素子レイアウト補正手段１３と、補正後素子レイアウトデータを用いてチップレイアウトデータを補正するチップレイアウト補正手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】設計後の設計データに基づいて３次元モデルの内の部品間の位置関係の把握を容易にする。
【解決手段】設計データに基づいて複数の部品から構成される３次元モデルの分解ビューを表示装置に表示するための画像データを生成する分解形状表示装置であって、前記複数の部品の内の一部の部品を回転させた状態の３次元モデルの分解ビューを表示装置に表示するための画像データを生成する対象部品回転表示処理部１８を具備する。 （もっと読む）

【課題】既存部品を流用した低コスト設計を効率良く行うこと。
【解決手段】３次元モデル組立支援方法は、設計条件の入力を入力装置において受け付け、入力された設計条件を基に、配置する部品モデルの位置情報を有するワイヤーフレームモデルを作成するステップと、記憶資源に記憶されている部品モデルデータベースから、位置決め基準を有する既存部品モデル又は仮部品モデルを選択し、ワイヤーフレームモデルに組付けるステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】バイアス条件によらず、モデルに対する解析精度を向上させる。
【解決手段】本発明による半導体回路の設計支援方法は、第１モデル２２を用いて、プロセスパラメータが変動したときのデバイス特性の変動量１０２を算出するステップと、第２モデル２３を用いて算出されたデバイス特性と実測値２１との誤差に対して、変動量１０２で規格化するステップと、演算装置１１が、規格化された誤差を用いて第２モデル２３に対する解析を行うステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 設計者の能力に依存することなく、アルゴリズムに基づいてハードウエア、ソフトウエアあるいは両者が混在したシステムの開発を容易にする。
【解決手段】
まず理論アルゴリズムを評価、検討し、理論アルゴリズムを「アルゴリズム実行単位表現」として記述する。アルゴリズム実行単位表現では、ループ制御要素等の制御要素をデータ転送単位変換器ＤＵＣ１〜ＤＵＣ６に置き換え、演算部分をアルゴリズムコアに置き換える。
これによって制御要素を抽出することができ、制御要素のライブラリをあらかじめ用意しておけば、開発者は容易に制御要素の開発を完了でき、演算部分のみに注力できる。従って、開発効率は大幅に向上する。
次に、アルゴリズム実行単位表現におけるＤＵＣを合理化し、アルゴリズムの記述を単純化するとともに、ハードウエア規模の節減、処理ステップの簡略化等を図る。 （もっと読む）

【課題】タイヤ内部の骨格部材の耐久性能を予測できるタイヤ性能予測方法を提供する。
【解決手段】タイヤ性能予測方法は、空気入りタイヤを複数の要素に分割したタイヤモデルを設定するステップＳ１と、路面にある突起物を模した構造体であって空気入りタイヤを構成するゴム部材よりも剛性が高い構造体をモデル化した突起物モデルを設定するステップＳ２と、タイヤモデルの変形解析を行う際の境界条件を設定するステップＳ３と、設定された境界条件に従ってタイヤモデル及び突起物モデルを用いた変形解析を行うことによって、タイヤモデルにおいて骨格部材と対応する各要素に生じる物理量を計算するステップＳ４とを有する。 （もっと読む）