【課題】 表面に曲げ応力が加わった場合にも、ＩＣチップに不具合が発生したり、表面に亀裂が生じたりすることのない非接触型ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 基材１上に設けられたアンテナパターン２に、ＩＣチップ３が実装され、ＩＣチップ３の上面に補強板１１が接着され、中間層基材シート８、９と樹脂シート１０を上下に積層し、熱プレス等により一体化してなる非接触型ＩＣカードであって、補強板１１は、投影形状が前記ＩＣチップ３よりも大きく、中央部に凹凸部１２と、凹凸部１２の周囲から補強板１１の端部までの平板部１３と、を備え、凹凸部１２の直線状凹部２１２の底面が、ＩＣチップ３の上面と接している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、塩水がカバー材や接着剤などの材料を透過する時間について腐食電流をリアルタイムで計測することにより、材料や条件ごとの耐塩水性能の評価が可能となる評価方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属板の一方の面に該金属板側から順にアンテナ形状の絶縁膜及び金属膜を備え、前記金属板が第１のケーブルと接続されており、前記金属膜が第２のケーブルと接続されており、前記第１のケーブルと前記第２のケーブルが電流計に接続されている耐塩水性能評価治具の前記金属膜上にシート状材料を面内で均一な圧力をかけながら接着剤を介して貼付する工程と、前記シート状材料の前記金属膜の反対側の面に塩水を接触させる工程と、前記電流計により前記金属板と前記金属膜間の電流値を経時で計測する工程とを備える耐塩水性評価方法とした。 （もっと読む）

【課題】偽造、すり替えなどが行われた場合、容易に検知可能なＩＣタグ付き容器を提供する。
【解決手段】物品の収容部１０１ａを備えた容器部材１０１にＩＣタグを備えた蓋部材１０２を貼り合わせてなるＩＣタグ付き容器であって、蓋部材１０２はＩＣチップ１０３とＩＣチップ１０３に接続されたアンテナ部１０５及びタンパー線１０４とを含む前記ＩＣタグを備え、前記タンパー線１０４のパターンが容器部材１０１と蓋部材１０２との貼り合わせ面と収容部との境界を複数回跨ぐように蛇行して設けられる。 （もっと読む）

【課題】給電コイルとアンテナコイルとの結合度が高く、ＲＦ信号の伝達効率に優れたアンテナ装置を得る。また、通信端末装置に容易に適用できるようにする。
【解決手段】アンテナ装置３０１は給電コイルル１０１とアンテナコイル２０１とで構成されている。給電コイル１０１は、板状の磁性体コア１３およびその周囲を巻回する給電コイル１２を備えている。給電コイル１２の両端はＲＦＩＣを含む給電回路に接続されている。アンテナコイル２０１は、フレキシブル基材２１に形成されたアンテナコイル導体２２および磁性体コア２５を備えている。磁束ＭＦ１は給電コイル１０１の磁性体コア１３およびアンテナコイル２０１の磁性体コア２５を通る。磁束ＭＦ２はアンテナコイル２０１の磁性体コア２５を通り、アンテナコイル導体２２の内縁部を通り抜ける経路で周回することで、通信相手のアンテナと鎖交する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ搭載用樹脂基板の板厚がインレット基材の厚みより薄くても、インレット基材の金属ワイヤを精度良くＩＣ搭載用樹脂基板へ配設し、且つＩＣチップも樹脂基板に安定してフリップチップ搭載できる手段を提供すること。
【解決手段】一対の接続用電極を有するＩＣ搭載用樹脂基板を、前記樹脂基板より厚いインレット基材に設けた開口部に収容し、インレット基材の周縁にアンテナとして敷設された金属ワイヤの両端部を前記樹脂基板の一対の接続用電極にそれぞれ接合するにあたり、接続用電極面とインレット基材面とが面一になるように高さを調整した上、金属ワイヤの端部を接続用電極上を開口部を横断するように配置し、次いで上部から接触部を加熱圧着し金属ワイヤと接続用電極とを接続することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型のＲＦＩＤタグ単体に比べて長い通信距離を実現し、しかもアンテナの設置にはんだづけ等が不要なため設置が容易でそのため接続不良の不具合が起こりえず信頼性に優れており、導体として金属線や導電性の糸を用いることができて特に導電性の糸は紙、布、軟質の曲がるプラスチックなどに縫うことも可能なため設置場所や設置形状の自由度が高いＲＦＩＤタグ及びこれを用いた自動認識システムを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ３０と、このＩＣチップと接続されて電気的閉回路を形成するアンテナ２０と、前記ＩＣチップ及びアンテナを封止する封止材とを有し、全ての辺の長さが前記ＩＣチップの動作波長に比べて１／５０以下である略直方体のＲＦＩＤタグパッケージ８０と、このＲＦＩＤパッケージの外部周辺に前記ＩＣチップおよび前記アンテナと接続されていない導体１００が配置されているＲＦＩＤタグ８５及びこれを用いた自動認識システム。 （もっと読む）

【課題】フィルム上のアンテナ回路に対してＩＣチップを精度よく搭載することで実装精度を向上させることができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】支持ローラ３３の単位回転量を支持ローラ３３の外周面を観察して検出する検出手段１２と、支持ローラ３３の正規回転量に対する回転量の誤差に関する関数を用いて検出した単位回転量に応じた誤差を割り出す割出手段１３と、支持ローラ３３の外周面上における検出手段１２で観察される観察対象位置がＩＣチップ搭載位置まで回転移動する際の正規回転量及び割出手段１３により割り出した誤差から、支持ローラ３３の外周面上における観察対象位置がＩＣチップ搭載位置まで回転移動する際の実際の回転量を求める回転量求め手段１４と、回転量求め手段１４により求められた実際の回転量に基づいて同期ローラ３１の回転を制御する回転制御手段１５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】薄型かつ小型で柔軟性を持ち耐熱性能を備えた非接触ＩＣラベルを提供する。
【解決手段】磁性シート１１０と、磁性シートの一方の面１０ａ上に配置されたＩＣチップ２１と、磁性シートの一方の面上に配置されてＩＣチップに接続され、ＩＣチップとの接続部１２３、１２４から延びるように配置された第１のアンテナ部１２５および第２のアンテナ部１２６とを備え、第１のアンテナ部が接続部から延びる第１の方向Ｅ１、および第２のアンテナ部が接続部から延びる第２の方向Ｅ２は、それぞれが磁性シートの一方の面に沿うとともに互いに異なる方向に設定され、磁性シートの厚さが１００μｍ以上４００μｍ以下であり、第１のアンテナ部の第１の方向に直交する方向、および第２のアンテナ部の第２の方向に直交する方向の長さが２ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、磁性シート、接続部、第１のアンテナ部、および、第２のアンテナ部が耐熱性を有している。 （もっと読む）

【課題】不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なＩＣモジュール、ＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＩＣカードのＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子Ｃ１〜Ｃ８と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔３８と、前記基板の裏面に実装され、配線４０により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、を備えている。少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部４６と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリット５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】情報処理素子、制御素子の配置、寸法の設計自由度が向上したＩＣカードを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＩＣカードは、第１表面１２ａおよびこれと反対向きの第２表面１２ｂを有し、回路パターン１４が埋め込まれたカード基材１２と、前記カード基材のいずれか一方の表面に露出してカード基材に実装され、前記回路パターンに電気的に接続された情報処理素子２０と、前記カード基材の前記第１表面側に実装され前記回路パターンに電気的に接続されたカード駆動用のＩＣ１７と、前記カード基材の前記第２表面側に実装され、前記回路パターンに電気的に接続され、前記情報処理素子を駆動する制御素子２４と、を備えている。 （もっと読む）