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国際特許分類[G06K19/077]の内容

国際特許分類[G06K19/077]に分類される特許

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【課題】近距離無線通信用のアンテナ装置において、アンテナコイルと軟磁性部材の配置位置にずれがある場合であっても、共振周波数を所定の周波数範囲内することが出来て、厳密な位置合わせを行わなくても済み、生産性に優れたアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナコイルと、前記アンテナコイルよりも外形が大きく、かつ前記アンテナコイルを第一主面に配置固定するフェライト部材と、前記フェライト部材の第一主面と対向する第二主面側に配置され、前記フェライト部材の外形よりも大きな導電部材と、整合用のコンデンサを備えた近距離無線通信用アンテナ装置であって、前記近距離無線通信用アンテナ装置は整合用のコンデンサとの共振周波数が13.56MHz±250kHzの周波数範囲にある。 (もっと読む)


【課題】半導体メモリを搭載する基板上においてデータ信号の劣化を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、半導体メモリと、通常モード及び通常モードよりもデータ転送速度が速い高速モードの両方での半導体メモリへのデータの読み書きを制御するメモリコントローラと、少なくとも一つの内層を有する多層プリント基板に半導体メモリ及びメモリコントローラを表裏に分けて実装した回路基板とを備える。回路基板は、メモリコントローラと外部機器との間での高速モードによるデータ入出力用としてメモリコントローラの実装面に設けられ、金めっき加工が施された高速モード用の金端子と、高速モード用の金端子とメモリコントローラの実装用のボンディングパッドとの間の高速差動信号配線と、高速差動信号配線から分岐し、回路基板の面内において分岐点の近傍で切断された金めっき加工用のめっきリードを有する。 (もっと読む)


【課題】電子棚札に表示される情報を使用して、当該電子棚札に対応する商品を発注する場合において、商品の誤発注を防止することが可能な技術を提供する。
【解決手段】電子棚札5は、ディスプレイ51と、当該ディスプレイ51を制御する制御部57とを備えている。制御部57は、電子棚札5に対応する商品を発注する際に使用される、当該商品を識別するための商品識別情報と、電子棚札5に対応する商品に係る、当該商品識別情報以外の商品情報とをディスプレイ51に同時に表示させる。制御部57は、電子棚札5の外部から特定の信号が入力されると、商品識別情報以外の商品情報についてはディスプレイ51に表示させ、当該商品識別情報についてはディスプレイ51に表示を消去させる。 (もっと読む)


【課題】立体文字、絵柄等の装飾部を有するカードにおいて、高級感を有し、さらに車載のような高温に曝された状況でありながらも使用に際しても熱変形が発生せず高い耐久性を有するカードを提供する。
【解決手段】基材1と、基材1上にナノフィラー含有のUV硬化性樹脂からなる高いチクソ性と即硬化性を両立した立体装飾部4用インキを用いたシャープな立体装飾文字を有することにより高級感を出し、基材1が金属層からなるコア層8とその両面に表面薄膜層3を有する3層構成の硬質基材1であることにより高い耐久性を有する。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性保護層を、作業効率が低下されることなく平滑な塗工面を得るようにして、多孔質熱可塑性基材の内側の面に水分および各種イオンの透過を抑制させるように積層すると共に、その熱可塑性保護層または熱可塑性接着層に着色層を設けることで、非破壊で真贋判定を簡便に実現可能にすることにある。
【解決手段】少なくとも非接触型情報媒体3、内貼り用紙2、表紙用部材1から成る冊子の非接触型情報媒体3に塗布された熱可塑性保護層10が、多孔質熱可塑性基材の内側の面に水分および各種イオンの透過を抑制する層として多層積層され、さらに、熱可塑性保護層10または熱可塑性接着剤11の少なくとも1層が着色されていて、側面からの真贋判定ができる非接触型情報媒体付属冊子及びその製造方法を構成した。 (もっと読む)


【課題】小型(1.7〜13mm角)であっても、通信距離を確保可能で、耐熱性を有し、しかも従来のオンチップアンテナやパッケージ化したものに比べて、コストを低減可能なRFIDタグ及びこれを用いた自動認識システムを提供する。
【解決手段】基材1は比誘電率が3.5以上であるポリイミドもしくはガラスエポキシであり、ICチップ30の動作周波数が0.86〜0.96GHzの間であり、アンテナ20はコイル形状で、かつ導線幅/導線間距離がほぼ0.2mm/0.2mmであり、かつ共振周波数がICチップの動作周波数かその付近であるように設計されており、封止材はエポキシ及び炭素及びシリカを主成分とし、比誘電率が2.6以上であり、一括して封止することで、金属および半導体が表面に露出していない構造であり、外形の大きさが縦4mm以下×横4mm以下×高さ0.4mm以下であるRFIDタグとする。 (もっと読む)


【課題】スマートカードの製造において、大きな寸法のモジュールを信頼性高く固定できるようにする。また、カード縁の鋳造手順を単純化しカードの製造を容易にする。
【解決手段】モジュールを担持するカード2を備えたスマートカード1において、該モジュールはそれ自身で少なくとも一つの電子チップ4を支持する支持体3で構成され、この支持体3はカード2の表面に固定されており、表面はカード2の少なくとも一つの縁まで広がっている。 (もっと読む)


【課題】金属物に対して取り付けても、通信特性が良好な無線ICタグを提供する。
【解決手段】
無線ICタグ1は、ICチップ101、及びICチップ101に電気的に接続されるアンテナ102,102を有する無線ICタグシート100と、誘電層111、誘電層111の一の面上に形成される第一の導電部112、及び誘電層111の他の面上に形成される第二の導電部113,113を有する補助シート110とを備えている。無線ICタグシート100は、アンテナ102,102の少なくとも一部と第二の導電部113,113の少なくとも一部とが平面視で重なり、且つ、ICチップ101と第二の導電部113,113とが平面視で重ならないように、補助シート110の他の面側に積層され、アンテナ102,102と補助シート110とが電気的に絶縁されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は小型体積のUSBアプリケーションデバイス、及び簡単なUSBアプリケーションデバイスの組立て方法を提供する。
【解決手段】本発明のUSBアプリケーションデバイスは、本体、回路基板、複数の第1導電ピン、及び複数の電子素子を備える。回路基板は本体内に設けられ、複数の第1導電ピンは回路基板上に設けられて、本体に延伸して一部が本体から露出する。複数の第1導電ピンと回路基板の間にはスペースが有り、複数の電子素子を設けることができる。従って、回路基板の長さの短縮が可能となって、USBアプリケーションデバイスの体積が縮小可能となる。 (もっと読む)


【課題】カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供する。
【解決手段】電子モジュール一体シート30の製造方法は、上シート裏面31bに対して、電子モジュール10を接着シート20によって保持する電子モジュール保持工程♯1と、下シート表面32aを、上シート裏面31bとの間に電子モジュール10を配置するように、上シート裏面31bに対向配置する面配置工程♯2と、上シート裏面31b及び下シート表面32aの間に樹脂35を充填し、電子モジュール10を樹脂で封入し、電子モジュール10と接着シート20と樹脂35とを一体にする樹脂充填工程♯3と、上シート裏面31b及び下シート表面32aを、一体にした電子モジュール10と接着シート20と樹脂35とから離間させる面離間工程♯4とを備える。 (もっと読む)


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