【課題】抵抗素子の製造での不良がない製造工程で、プリント配線基板の製造時、加熱工程でも抵抗値が安定し、プリント配線基板に作りこまれた抵抗素子が、経時での抵抗値変化のない抵抗素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に、少なくとも一対の第１電極と、その間に設けられた抵抗材料と、それぞれの第１電極と抵抗材料とを接続するように設けられた第２電極とを有する抵抗素子において、第２電極はそれぞれ上部電極と下部電極からなり、基板上より、下部電極、その上に抵抗材料、その上に上部電極とその順序で積層形成され、前記抵抗材料の端部は上部電極と下部電極により挟み込まれた構造であることを特徴とする抵抗素子。 （もっと読む）

【課題】 熱処理条件のみで、抵抗温度係数（ＴＣＲ）等の特性を操作することができ、これにより好ましい特性を有する抵抗体用板材を製造することができる電子部品の製造方法、及び該板材を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】 銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａと、銅の板材もしくは箔材１１ｂと、銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａとを積層して配置し、前記銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａの厚さに対して、銅の板材もしくは箔材１１ｂの厚さが薄く、熱処理することで、固溶状態として接合する。ここで、前記銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａと、銅の板材もしくは箔材１１ｂと、銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａとの厚さの比が、３：１：３乃至１０００：１：１０００の範囲であることが好ましく、前記熱処理は、１１２３Ｋ乃至１２７３Ｋで行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｂ定数のばらつきが小さいサーミスタ素子を製造することが可能なサーミスタ素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の金属元素を含有した金属酸化物の焼結体からなるサーミスタ部２を有するサーミスタ素子１の製造方法であって、出発原料粉末として前記複数の金属元素の化合物粉末を用い、この出発原料粉末をビッカース硬度Ｈｖ１６００以上の球石を用いて湿式混合することによりサーミスタ混合粉末とする工程と、前記サーミスタ混合粉末を仮焼して仮焼物とする工程と、前記仮焼物を湿式粉砕し、その後に整粒することによりサーミスタ合成粉末を得る工程と、前記サーミスタ合成粉末を所定の形状の成形体に成形し、前記成形体を焼成することによりサーミスタ部２を形成する工程とを有することを特徴とするサーミスタ素子１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 孔や凹部を有する絶縁基板であっても絶縁基板内でのウエルドの発生を抑制して割れが生じにくく、信頼性の高い回転型電気部品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂から形成され、中央に孔部１ａあるいは窪み部を有する絶縁基板１と、この絶縁基板１の孔部１ａあるいは窪み部の周囲上面に形成された導電パターン５と、この導電パターン５上を相対的に摺動する摺動子２とを備え、絶縁基板１の外面には、少なくとも異なる２箇所の位置に、第１と第２の樹脂繋ぎ１１ａ、１２ａの切断部を有している構成とした。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体片２の対向する端部に一対の電極片１が接合されてなる抵抗器の製造に際し、抵抗体片２と電極片１との接合位置精度を高く維持する。
【解決手段】 単一の電極片１と抵抗体片２との接合後に、前記抵抗体片２の対向する端部以外の抵抗体片２面と対向する電極片１部分を切断又は除去する工程を有する。抵抗体片２の対向する端部以外の抵抗体片２面と対向する電極片１面との間に、間隙を有することが好ましい。また当該間隙の形成が電極片形状により実現されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回転式電子部品の電気的出力の調整を、実装基板の実装面の反対面側から行う構造であってもその構造が複雑化せず、厚みの薄型化が図れる回転式電子部品及びその実装基板への取付構造を提供する。
【解決手段】回転式電子部品１−１は、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０に設置される回転体８０と、合成樹脂フイルム上に回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン２５と実装基板１１０の実装面１１２に接続される端子パターン２９とを設けてなるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部に設置される筒状突起４２と絶縁基台１０の外周から突出する端子接続部４３とを有する集電板４０とを具備する。筒状突起４２に回転体８０を回動自在に取り付ける。端子パターン２９の面と、端子接続部４３の接続面４３ａと、絶縁基台１０の回転体８０を取り付ける側の面とを実装基板１１０の実装面１１２に向けて設ける。 （もっと読む）

【目的】 高信頼性、高耐久性、高精度の可変抵抗器用の抵抗体基板とその製造方法及び可変抵抗器を提供する。
【構成】 抵抗体基板１０は、所定の抵抗体パターン１と導体パターン２が絶縁性の面上に形成されるとともに小孔３ａ、３ｂ、３ｃが穿設され、外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃが取り付け具６によってそれぞれかしめ固定された可変抵抗器用の抵抗体基板であり、小孔３ａ、３ｂ、３ｃを穿設した金属板１１と、金属板１１の表裏全面に形成された耐熱性の絶縁性皮膜層１２と、小孔３ａ、３ｂ、３ｃの内面に形成された耐熱性の絶縁性皮膜層１３と、外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃをかしめて金属板１１に固定する外部リード端子と一体または別体の導電性の取り付け具１６と、を備える構造である。
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【課題】 焼成不良や特性ばらつきを抑制して、歩留りを向上させると共に、セラミック成形体のさや詰め作業効率を改善することが可能なセラミック焼成用さやを提供すること。
【解決手段】 さや１０は、矩形状の枠部１１と、セラミック成形体１が配される成形体配置部１３とを備えており、無底状である。枠部１１は、Ｘ軸方向でみて互いに対向する２つの第１の部分１１ａ，１１ｂと、Ｙ軸方向でみて互いに対向する２つの第２の部分１１ｃ，１１ｄとを有する。枠部１１は、第１の部分１１ａ，１１ｂ及び第２の部分１１ｃ，１１ｄにより、開口１５を形成する。成形体配置部１３は、枠部１１から取り外し可能であると共に、開口１５を横切るように枠部１１における互いに対向する部分１１ａ，１１ｂ，１１ｅとに架け渡される。成形体配置部１３には、貫通孔７０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 金属板製の抵抗体２と、この抵抗体の上面２ａを被覆する絶縁被膜３ａと、前記抵抗体の左右両側面２ｂ，２ｃを被覆する絶縁被膜３ｂ、３ｃと、前記抵抗体の下面２ｄを、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜３ｄと、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した接続端子電極４，５とを備えて成るチップ抵抗器において、その全抵抗値を所定値に揃えることの精度を向上する。
【解決手段】 前記抵抗体２における前記下面用絶縁被膜３ｄに、前記抵抗体の下面２ｄを左右両側面２ｂ、２ｃに沿って延びる延長部１３を、当該下面用絶縁被膜３ｄを形成するとき同時に形成するように設けて、この左右の両延長部の間に、前記接続端子電極４，５を形成する。 （もっと読む）

セラミック基板（１）面に回路素子（３）が形成され、導電性ボール（２）を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板（１）と導電性ボール（２）との固着部分に過大な応力を集中させないことを課題とする。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝（４）を有する大型のセラミック基板（１）面に回路素子３を形成する第１の工程と、前記分割用溝（４）を開くように上記基板（１）に応力付与することで上記基板（１）を単位電子部品小片（１０）に分割する第２の工程と、分割後の単位電子部品小片（１０）の回路素子（３）端子部（７）に導電性ボール（２）を固着させる第３の工程とを有し、上記第１、第２及び第３の工程をこの順に実施する。このとき、複数の単位電子部品小片（１０）を容器（１１）を用いて並べる工程を第２の工程終了後、第３の工程開始前に実施することが好ましい。 （もっと読む）