基板、ターゲットまたは隣接する機能層の上に誘電材層を形成するステップを含む、負荷抵抗体または加熱体などの抵抗装置を形成する方法であって、一形態では誘電材層が単一層である誘電材テープを成す方法が提供される。圧力、温度および時間の予め定められた単一サイクルを経て誘電材テープが基板、ターゲットまたは隣接する機能層に積層され、次に、誘電材層の上に抵抗層が形成され、抵抗層の上にさらに保護層が形成される。
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【課題】放熱性を向上でき、組立の際の抵抗体の支持を必要としないセメント抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁性ケース１内の収納空間は、リボン状の抵抗体６の幅よりも厚く形成され、平面形状はＵ字状となっている。両端部に接続電極２の部分が絶縁性ケース１から突出することができる長さに切断したリボン状の抵抗体６をＵ字状に曲げて、収納空間に挿入する。Ｕ字状にされた挿入状態において、バネ性によって拡開する向きの弾性を有しているから、リボン状の抵抗体６の外側の表面は、収納空間のＵ字状の内壁に接触している。この状態でセメントが充填されてセメント抵抗器となる。使用状態において、抵抗体６に発生した熱は、絶縁性ケース１に良好に熱伝導されて放熱される。 （もっと読む）

【課題】高信頼性、高耐久性、高精度の可変抵抗器用の抵抗体基板とその製造方法及び可変抵抗器を提供する。
【解決手段】外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部が形成された金属板７と、前記金属板７の前記入出力ターミナル部を含む表裏全面と側面に形成された絶縁性皮膜層８と、前記絶縁性皮膜層８の面上に形成された前記入出力ターミナル部に至る所定形状の導体パターン２及び所定形状の抵抗体パターン１と、前記外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部における前記絶縁性皮膜層８の上に形成された前記導体パターン２及び前記抵抗体パターン１にそれぞれ導電接続する導電ペースト層または導電メッキ層９と、を備える構造である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に例えば銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートにおいて、極小のチップ部品を支持する場合の摩擦帯電による電気的付着を回避し、作業性の優れたキャリアプレートを提供する。
【解決手段】金属製の矩形プレート体１に形成された多数の貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を設け、その中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品を挿入して支持する構造のキャリアプレートにおいて、弾性部材２として、制電剤を添加したシリコーンゴムを使用する。この場合、制電剤には、リチウム塩とアジピン酸の混合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】材料となる基板が不当に割れることを回避しつつ、この基板の切断を容易かつ確実に行うことが可能であるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】抵抗体材料からなり、方向ｘに延びる複数の切断容易部１１と、方向ｙに延びる複数の切断容易部１２と、を有する基板１Ａを形成する工程と、基板１Ａを複数の切断容易部１１に沿って切断することにより、複数の帯状部材に分割する工程と、帯状部材を複数の切断容易部１２に沿って切断することにより、複数のチップ抵抗器に分割する工程と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、切断容易部１１は、基板１Ａの表面側および裏面側に形成された１対の溝１３，１４からなり、溝１３，１４は、複数の深さ一定部１３ａ，１４ａとこれらの深さ一定部１３ａ，１４ａよりも深さが深い複数の穴１３ｂ，１４ｂとが交互に配置された構成とされている。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の形成後に抵抗値を調整でき、高精度な抵抗値精度を保証し得る、抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンペーストを用いた抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、両面銅張り積層板に、貫通孔５，６，２５，２６または有底孔を形成する工程と、前記貫通孔または有底孔に貴金属めっきを施す工程と、前記貫通孔または有底孔にカーボンペーストを充填する工程と、前記貫通孔または有底孔に充填した前記カーボンペーストの上に貴金属めっき、導電化処理およびめっき処理を施して導電層を形成する工程と、前記カーボンペーストを充填した前記貫通孔の端部上の前記導電層に、開口１８を形成する工程と、前記開口を介してトリミングし、前記カーボンペーストにより形成される抵抗の抵抗値を調整する工程とを含むことを特徴とする抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することのできる保持治具、及び、品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の保持孔１１が貫通形成されて成る平板状の弾性部材１０と、弾性部材１０に埋設された平板状の芯材２０とを備え、保持孔１１の配列方向に平行で、かつ、最外列に配列された保持孔１１に接する外側の接線で囲繞された領域１２内に強度補強部１３を有する保持治具１、及び、押出手段と成形ピンとを有する金型に、複数の貫通孔と貫通孔が形成された領域内に強度補強部形成部とを有して成る芯材を挿入し、金型と芯材とで形成された間隙に弾性材料を注入して弾性材料を成形し、前記押出手段により強度補強部を押出し、保持治具を金型から離型することを特徴とする保持治具の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電極に対するハンダの接触の仕方によって抵抗値に大きなばらつきが発生するといった不具合を解消しまたは抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】一様な金属材料からなるチップ状の抵抗体１と、この抵抗体１の片面に設けられ、かつ互いに離間して並んだ少なくとも一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器であって、上記一対の電極３は、これらが並ぶ方向において上記抵抗体の端縁から離間しており、上記抵抗体１の上記片面のうち、上記一対の電極３の間の領域、および上記抵抗体の端縁から離間した上記各電極３と上記抵抗体の上記端縁との間は、上記絶縁層４によって覆われており、上記各電極３の端縁は、上記絶縁層４上にオーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗体の膜厚が均一で抵抗体の中心付近まで安定した状態でトリミングが可能となり、そしてこのトリミング時の抵抗値上昇率も十分あって、抵抗値の歩留りも良好である抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、シート状の絶縁基板に複数の上面電極１３を印刷して焼成する工程と、前記絶縁基板の上面に前記複数の上面電極１３と電気的に接続されるように複数の第１の抵抗体１４ａを印刷して乾燥する工程と、前記複数の第１の抵抗体１４ａを覆うように複数の第２の抵抗体１４ｂを印刷して焼成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】金属板抵抗器をセラミックス基板に実装する場合にも、金属板抵抗器とセラミックス基板との熱膨張係数の相違による電極実装面における歪みの発生を防止することができ、且つ、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が良好な金属板抵抗器を提供する。
【解決手段】板状の抵抗体１０と、該抵抗体の両端部に板状の電極１３を接合した金属板抵抗器であって、電極と該電極を接合した抵抗体の部分とからなる電極部分１４にスリット１６を備え、スリット１６により電極部分が四端子構造とされ、スリット１６により抵抗器の抵抗温度係数が抵抗体１０の抵抗温度係数よりも低減された。 （もっと読む）