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国際特許分類[H01C17/00]の内容

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【課題】排ガスセンサ等の過酷な温度条件においても、低温度から高温にわたり正確な温度検知が可能で、且つ安定性が高いサーミスタ用組成物とサーミスタ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】典型金属元素及び遷移金属元素の酸化物で構成されたサーミスタ用組成物であって、配合組成は下記の通りである。
(M1M21−x)・(M3M41−y)O
x=0.6〜0.9且つ、x中のSm、Dyの配合量はYに対して0.1〜0.2
y=0.2〜0.6且つ、y中のAl量はMnに対して0〜0.5
M1はY、Sm、及び/又はDy、M2はCa、Sr、及び/又はBa、M3はCrであり、M4はMn及び/又はAlである。(M1M21−x)・(M3M41−y)Oのペロプスカイト構造に、MgSiOの混合物、又はCa及び/又はAlの酸化物、或いは混合酸化物を2種類以上含む混合焼結体からなる。 (もっと読む)


【課題】複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜が形成されると共に、所望寸法のはんだ膜が正確に形成された電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電流検出用チップ抵抗器1は、抵抗体2と、抵抗体2の基板接合面側に設けられた一対の電極3a,3bと、電極3a,3bの基板接合面側に設けられたはんだ板4a,4bとを有している。本発明は、電極3a,3bの基板接合面側にはんだ膜を形成するに際して、はんだ板4a,4bを接合するため、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極3a,3bの基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜を形成できると共に、所望寸法のはんだ膜を正確に形成できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は小形化が可能なチップ形金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ形金属板抵抗器は、1つの共通端子11と、複数の個別端子12a〜12cと、金属板で構成され、かつ一端部13aが共通端子11の上面に接続されるとともに他端部13aが複数の個別端子12a〜12cの上面に接続された複数の抵抗体14a〜14cとを備え、前記共通端子11と個別端子12a〜12cとが並ぶ方向と平行な方向において、前記共通端子11の幅を個別端子12a〜12cの幅より広くするとともに、前記抵抗体14a〜14cが共通端子11に接続されている寸法を前記抵抗体14a〜14cが個別端子12a〜12cに接続されている寸法より広くしたものである。 (もっと読む)


【課題】 サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子において、高い寸法精度で抵抗値ばらつきを抑制することができ、クラック、切れ目又は反りを生じ難くすること。
【解決手段】 サーミスタ用金属酸化物焼結体と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体に接続された複数のリード線と、を有するサーミスタ素子の製造方法であって、金属酸化物からなるサーミスタ原料粉末と有機バインダー粉と溶剤とを混合して混練することで坏土とする工程と、成型体用金型13によって坏土を押出成型して複数の貫通孔を有したロッド状グリーン成型体を形成する工程と、ロッド状グリーン成型体を乾燥させてロッド状乾燥成型体とする工程と、ロッド状乾燥成型体を所定長さに切断して貫通孔を有する切断成型体とする工程と、切断成型体の貫通孔にリード線を挿入してこの状態で焼成を行うことで、切断成型体をサーミスタ用金属酸化物焼結体とする工程と、を有している。 (もっと読む)


【課題】小型で抵抗値の低い金属ストリップ抵抗器とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ストリップ抵抗器10は、抵抗素子を形成するとともに、別部材の基板を使用せずに金属ストリップ抵抗器を支持する金属ストリップ18を有する。金属ストリップ上に、第1と第2の対向終端が積層される。第1と第2の対向終端にはそれぞれメッキ層28が形成される。第1と第2の対向終端の間における金属ストリップ上には、絶縁材料層20が積層される。金属ストリップ抵抗器の製造方法は、抵抗材料から形成された金属ストリップに絶縁材料をコーティングする工程、リソグラフィ処理を行って、抵抗材料の上に第1と第2の対向終端を含む導電パターンを形成する工程、導電パターンを電気メッキする工程、金属ストリップの抵抗を調整する工程、を有する。 (もっと読む)


【課題】製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製造コストを低減することができると共に、放熱性に優れた電流検出用低抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属製抵抗体材料からなり、表面および裏面を有する金属板11を準備する工程と、前記金属板の裏面に、帯状にレジストまたはマスクを形成する工程と、前記レジストまたはマスクが形成された前記金属板の裏面にメッキ処理により帯状の接続用電極5を形成する工程と、前記金属板から、金属製抵抗体と一対の接続用電極を備えたチップ状の電流検出用抵抗器を得る工程と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】
周囲の温度変化による抵抗値への影響を少なくし、制御回路のオペアンプの利得の変動を抑制した回路を提供して、高分解能化をはかることができる荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】
荷電粒子線を偏向させる偏向手段を制御する制御手段は増幅回路を備え、該増幅回路は、自身の周囲温度に対する抵抗値変化が第一の特性を有する第一の抵抗と、自身の周囲温度に対する抵抗値変化が第一の特性とは逆の特性を有する第二の抵抗とを一体化した構造を有する抵抗体を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】出荷後に発見された素子の欠陥につき、その欠陥発生の解析に有用な特性測定方法及びこの方法に用いられる基板を得る。
【解決手段】基板11に設けられた多数の被測定素子(厚膜抵抗体20)の特性(抵抗値)を測定する方法。多数の被測定素子を複数のグループ(第1〜第7のグループ)に分け、各グループに属する被測定素子を一のグループごとに順次測定する。各グループに属する被測定素子の測定結果を基板11上に設けたマーキングエリア25の所定箇所にマーキングA〜Gとして記録する。測定結果が不良の場合は所定箇所を空欄にしておく。 (もっと読む)


【解決手段】 本発明は、静電気放電パルスに対する電気部品の安定性を向上させる方法に関する。準備した電気部品は、パルス発生器から発生するエージングパルスにより予めエージングされる。電気部品の動作中に発生した静電気放電パルスによるその電気部品の電気特性曲線の劣化は、上記のようにして、その電気部品を予めエージングすることによって低減される。 (もっと読む)


【課題】帯状板から切断した摺動子を回転式電子部品用基板上の所定位置に容易且つ精度良く設置させること。
【解決手段】連結部95を介して帯状板90に連結されている摺動子50と、回転式電子部品用基板10及び端子板30と、ダイ110及びパンチ130とを用意する。ダイ110はパンチ挿入孔111を有し、パンチ130は刃131を有する。パンチ挿入孔111に凸部117を、刃131に凸部117に噛み合う凹部133を設ける。回転式電子部品用基板10の上部にパンチ挿入孔111と摺動子50とパンチ130とをこの順番で配置し、パンチ130を下降して摺動子50を介してパンチ挿入孔111に挿入することで連結部95をパンチ挿入孔111と刃131によって切断し、同時に帯状板90から切り離した摺動子50を凸部117にガイドさせながら降下させて回転式電子部品用基板10上に配置する。 (もっと読む)


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