【課題】Ｃｕ−Ｎｉ系合金が有する低い体積抵抗率と優れた抵抗温度係数を維持しつつ、銅電極に対する熱起電力を低減させることができる抵抗体、抵抗器、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ−Ｎｉ系合金からなる第１の板材と、Ｎｉ−Ｃｒ系合金からなる第２の板材とを積層することにより形成される抵抗体であって、第１の板材１１ａと第２の板材１１ｂとの間に、それぞれの金属材料が拡散した拡散層１１ｃが形成されており、前記拡散層は、前記抵抗体の全体厚みに占める割合が１０％以上である。積層された一層の厚みが２５μｍ以下となるように前記板材を圧延することが好ましい。前記抵抗体１１に少なくとも一対の電極１２を形成して抵抗器を製造する。 （もっと読む）

【課題】未焼成のバリスタ材料とＣｕ電極とを一体焼成しても、Ｐｄ等の貴金属の電極を用いて大気中で焼成した場合と同等レベルのバリスタ電圧と電圧非直線性を有し、優れた静電気抑制効果と静電気耐性を実現する。
【解決手段】電極の主成分をＣｕとしバリスタ材料の主成分をＺｎＯとし副成分を一般式ＡＢＯ₃からなるペロブスカイト化合物として、ＡサイトをＳｒ、Ｃａ、Ｂａの少なくとも一種として、ＢサイトをＣｏ単体、もしくはＣｏ、ＭｎおよびＣｒから選ばれる一種とし、バリスタ材料のセラミックグリーンシートとＣｕ導電ペースト層を交互に積層し積層体を形成し、この積層体を９８０℃以上１０８０℃未満で酸素分圧が１０^-5Ｐａ〜１０^-1ＰａのＣｕの還元雰囲気で行う第１の熱処理と５００℃〜９００℃の大気中で酸化処理を行う第２の熱処理を順次行い、セラミック焼結体を形成した後、外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】 均一で薄膜の絶縁膜を形成することが可能なチップ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極４，６が形成された素子本体を１０用意する工程と、素子本体１０の表面に絶縁膜１６を形成する工程と、絶縁膜１６が形成された素子本体１０の端面に端子電極１５ａ，１５ｂを形成する工程とを有するチップ型電子部品２の製造方法であって、絶縁膜１６を形成する際に、低圧力容器２２内に配置されたバレル３８に素子本体１０を投入し、バレル３８の回転軸Ｐを中心にバレル３８を回転させながら、バレル３８を揺動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき付着不良の発生を低減することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の上面電極１３を形成する工程と、前記絶縁基板１１の上面において一対の上面電極１３間に抵抗体１４を形成する工程と、前記抵抗体１４に第１のレーザを照射することによりトリミング溝１７を形成して抵抗値を調整する工程と、一対の上面電極１３と接続されるように絶縁基板１１の両端面にめっきすることにより端面電極１６を形成する工程とを備え、抵抗値を調整した後、保護膜１５を形成する前に、前記第１のレーザのパワーよりも低いパワーでかつ前記第１のレーザのビーム径よりも大きなビーム径の第２のレーザを照射して再調整用トリミング溝１７ａを形成し、この再調整用トリミング溝１７ａを前記トリミング溝１７と同じ位置に形成するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】電極メッキ層形成後のメッキ張り出しを極力少なくすると共に、チップの分割面を、メッキ張り出し分が吸収できる形状にすることにより、チップ寸法精度のさらなる向上を図ったチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１上に、一次方向に延在する複数対の電極４ａ、５を形成し、次いで複数対の電極に接続される複数の抵抗体６およびこれを被覆する保護膜７を形成した後に、絶縁基板１の両面にレーザ光を照射して上記電極を分断する一次方向および二次方向に分割溝２、３を形成し、次いで絶縁基板を分割溝２、３に沿って分割してチップ状にして、両端電極にめっき層を形成してなり、かつ上記レーザ光として、波長が１９０〜３６０ｎｍのＵＶレーザーを用いて、分割溝２、３を、当該分割溝のエッジ部から溝底部までの水平距離が１μｍ〜７μｍのテーパを有する断面Ｖ字状に形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板との接続強度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、導電体７の上面の中央部に凹部８を形成する工程と、前記凹部８に抵抗体４を嵌め込む工程と、前記導電体７と前記抵抗体４とを接合する工程と、前記抵抗体４の下面４ａが露出するように前記導電体７の下面の中央部を切削することにより、互いに分離した一対の電極５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】高い雷サージ耐量性能を有する酸化亜鉛バリスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛（ＺｎＯ）１００ｍｏｌ％に対して、酸化アンチモン（Ｓｂ₂Ｏ₃）２．５〜５．０ｍｏｌ％と、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）０．０５〜０．１５ｍｏｌ％とを添加し、さらに酸化コバルト（ＣｏＯ）と二酸化マンガン（ＭｎＯ₂）をそれぞれ２．０〜６．０ｍｏｌ％添加してなるバリスタ組成物により酸化亜鉛バリスタを作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数対の上面電極層のそれぞれに電圧端子や電流端子における分岐された先端部をそれぞれ接触させて製品としての抵抗値を測定する場合、製品としての抵抗値を常に正確に測定することができる低抵抗角形チップ抵抗器の抵抗値測定方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の低抵抗角形チップ抵抗器の抵抗値測定方法は、複数対の上面電極層１３に電圧端子１９，２０の分岐された先端部と電流端子２１，２２の分岐された先端部をそれぞれ接触させて製品としての抵抗値を測定する際、前記電圧端子１９，２０や電流端子２１，２２の分岐された先端部と上面電極層１３との接触抵抗２３ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａの抵抗値より大きくかけ離れた非常に大きい抵抗値を有する抵抗２７ａ，２８ａ，２９ａ，３０ａをあらかじめ設けたもので製品としての抵抗値を測定するようにしたものである。 （もっと読む）

【解決手段】正の温度係数の電気抵抗をもつ第１セラミック材料を含む第１領域（１０）と、第２セラミック材料を含む第２領域（２０）と、第３セラミック材料を含む第３領域（３０）とを有する成形体が提供される。また、当該成形体を備える加熱装置が提供される。更に、成形体の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【構成】抵抗要素を第１端子と第２端子との間に設けた金属ストリップ抵抗器である。抵抗要素、第１端子および第２端子が実質的に平坦なプレートを構成する。熱伝導性接着材などの熱伝導性かつ非導電性の熱的インターフェース材を、抵抗要素と、抵抗要素上部においてそれぞれ第１、第２の端子に隣接して設けられる第１、第２のヒートパッドとの間に配設する。 （もっと読む）