【課題】冷却用に金属板材を保護膜で封止した構成を備えた抵抗器において、金属板材が保護膜から露出しているか否かの視野検査を簡単且つ確実に行うことができる抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体１１と、抵抗体と接続した一対の電極１２，１３と、抵抗体に絶縁層１５を介して接着した金属板材１６と、金属板材を被覆する保護膜１８と、を備え、該保護膜に金属板材の一部を露出する、メッキに際してダミーボールが金属板材に接触しない程度の孔１９または溝２１を備えた。 （もっと読む）

【課題】十分な強度をもち、かつ、放熱性に優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体１と、この抵抗体１の片面側に設けられた一対の電極２とを備えているチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１と一対の電極２との間には、絶縁層３が設けられており、抵抗体１、電極２、および絶縁層３が積層した端部ａ１，ａ２は、厚み方向に切り揃えられている。端部ａ１，ａ２には、抵抗体１と電極２とを導通接続するための導電部材４が設けられている、 （もっと読む）

【課題】既存の抵抗合金材料を用いることなく、比較的低コストで入手可能な金属材料を用いて、任意の固有抵抗値の抵抗体を形成することができる、低コストで高性能の金属板抵抗器を提供する。
【解決手段】第１金属の薄層１１ａと第２金属の薄層１１ｂとを交互に多数積層して、熱処理により形成した積層抵抗体１１と、積層抵抗体の両端部に固定した電極１２，１２とを備え、第１金属と第２金属とは相互に拡散し難い金属材料の組み合わせであり、積層抵抗体において、第１金属の薄層１１ａと第２金属の薄層１１ｂとは合金化せず、それぞれの金属材料としての性質を維持している。 （もっと読む）

【課題】リードレスチップ抵抗器をフレキシブルリード付の素子に変換する製造方法を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器（３０）は、上面およびこれに対向する底面を有する硬質絶縁基板と、この硬質絶縁基板の上面に設けられた第１の導電終端パッド（３２）および第２の導電終端パッド（３２）と、第１と第２の導電終端パッド間に設けられた抵抗性材料層と、はんだ付け性向上用のコーティングを施した導電性金属からなる第１と第２のフレキシブルリード（４）を有する。第１のフレキシブルリードは、第１の導電終端パッドに取り付けられて電気的に接続され、第２のフレキシブルリードは、第２の導電終端パッドに取り付けられて電気的に接続される。フレキシブルリード）の各々は、チップ抵抗器（３０）の端部の周囲に沿って容易に屈曲できるように複数のリードセクション（１２，１４，１６）から構成されている。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性を有する１ｍΩ未満の低抵抗チップ抵抗器を煩雑な工程を経ることなく製造可能にする方法を提供する。
【解決手段】 抵抗金属板１１の一方の面又は両面にロウ材１２により銅板１３をロウ付けし、表面から酸化膜を除去した後に、銅板の表面の全域にスズめっき膜１４を形成することにより集合複層板体２０を形成し、集合複層板体を所望の幅で短冊状に切断して短冊状複層板体２２を形成し、短冊状複層板体のスズめっき膜が形成された一方の面又は両面から、短辺方向のほぼ中央を所定幅で長辺方向に切削し、スズめっき膜、銅板、ロウ材、及び抵抗金属板とロウ材との少なくとも拡散層を除去して凹部１５を一方の面又は両面に形成し、凹部の底面に保護膜１６を形成した後に、短冊状複層板体を所望の幅で切断してチップ状の抵抗器１０を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】材料を無駄にしないでプレート抵抗素子を製造できるプレート抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】帯状の素子板１０Ａに所定間隔毎に送り孔５０を設け、送り孔５０を用いて送り方向ａ１に送りながら、送られる素子板１０Ａ中の各プレート抵抗素子１０−１の部分に順次抵抗値調整用の溝部３０，４０を形成していく溝部形成工程と、溝部３０，４０を形成したプレート抵抗素子１０−１を切断することで単品のプレート抵抗素子１０−１を順次取り出す切断工程とを具備する。溝部３０，４０はその長手方向が送り方向ａ１に沿う方向を向くように形成される。送り孔５０はプレート抵抗素子１０−１内に形成される。隣り合うプレート抵抗素子１０−１の溝部３０の端部を相互に切断にて形成される切断線１４をはみ出すように形成することで１つの切断線１４を隣り合う両プレート抵抗素子１０−１の外周辺１１，１３とする。 （もっと読む）

【課題】 表電極膜と端面電極膜との重なり部分が十分に確保されて電極としての信頼性が得られ、しかも、分割溝に沿った絶縁基板の分割が比較的容易であり、分割したときにバリが生じ難くい低抵抗チップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】 チップ抵抗器１０は、下層１２ａ、中間層１２ｂ及び上層１２ｃからなる三層構造で表電極膜１２を形成するものであり、表電極膜１２は銅を主成分とする材料から構成し、下層１２ａは一次方向の分割溝１１ａを跨ぎ、且つ二次方向の分割溝１１ｂから離間するように形成し、中間層１２ｂは一次及び二次方向の分割溝１１ａ，１１ｂから離間し、且つ表電極膜下層１２ａよりも厚く形成し、さらに、上層１２ｃは一次及び二次方向の分割溝１１ａ，１１ｂから離間し、ここに端面電極膜１６及び電極めっき膜１７を設け、抵抗体膜１３及び保護膜１４よりも高くなるように形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】精度良く端子電極を形成することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】準備工程において、貫通する保持穴１１が形成されたラバープレート１０を準備する。保持穴１１は、並び方向Ｘに並んだ幅狭部１６及び幅広部１７，１８を含む。幅広部１７，１８の幅方向Ｙの寸法は、幅狭部１６の幅方向Ｙの寸法より大きい。続いて、挿入工程において、保持穴１１の幅狭部１６によってチップ素体１を保持するように、保持穴１１の一方の開口部１１ａからチップ素体１を挿入する。そして、押出工程において、保持穴１１の他方の開口部１１ｂから幅広部１７，１８に挿入したプレスピン２０で一方の開口部１１ａから挿入されたチップ素体１を押して、チップ素子１における電極形成部Ａを一方の開口部１１ａから露出させる。この状態で、付与工程において、チップ素体１の電極形成部Ａに導体ペーストを塗布する。 （もっと読む）

【課題】 実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供する。
【解決手段】 電極キャップと抵抗体を一体化して抵抗器を形成し、抵抗値調整、絶縁保護膜を形成した後に、Ｓｎ／Ｓｎ合金メッキからなる電極キャップ表面に製造工程で付いた傷や汚れや表面に形成された酸化層を塩酸系溶液で除去して清浄にし、清浄にした表面に酸化防止膜を形成する。この電極キャップ表面の清浄化と酸化防止膜の形成処理により、実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】改善された電力抵抗器とその製造方法を提供する。
【解決手段】電力抵抗器は、第１の端子部と第２の対向端子部、この第１の端子部と第２の対向端子部間に配置された複数の抵抗体セグメントからなる抵抗体、２つの前記抵抗体セグメントを分離する少なくとも１つの分離用導電ストリップ、前記第１の端子部と第２の対向端子部間に設けられて少なくとも２つの抵抗体セグメントを分離する少なくとも１つのオープンエリア、を備える。複数の抵抗体セグメントに分離することにより電力抵抗器中の熱拡散を促進する。電力抵抗器またはその他の電子部品を伝熱性の電気絶縁性材料でヒートシンクタブに接合することによりパッケージングしてもよい。 （もっと読む）