【課題】相対的に低い温度の熱処理によっても、比抵抗、抵抗温度特性、高温安定性、耐塩水性のいずれにも優れた薄膜抵抗器、およびその製造のための抵抗体材料および製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒ、ＡｌおよびＹから選択される１種以上の添加元素を１０〜６０質量％含有し、残部がＮｉと不可避不純物からなるＮｉ合金に、ＳｉＯ₂を主成分とし、Ｂ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ａｌ、Ｚｒおよびこれらの酸化物から選択される１種以上を０〜９０質量％含有するシリケート系ガラスが３〜２０質量％添加されている抵抗体材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】簡素な製造工程で低コストで製造でき、且つ多様な抵抗値仕様に対応が可能な金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の抵抗材料からなる金属板１１を準備する工程と、金属板にパンチング加工により第１貫通孔Ａを形成する工程と、第１貫通孔を形成した後に、金属板にパンチング加工により第２貫通孔Ｂを形成する工程と、第１貫通孔および第２貫通孔を含む領域を覆う保護膜１３を形成する工程と、保護膜に覆われていない抵抗材料の露出部分に電極となる金属材料からなる電極被膜１５を形成する工程と、一対の電極被膜と、電極被膜の間に保護膜１３が形成された領域であって、第１貫通孔Ａの一部と、第２貫通孔Ｂの一部とを含む領域１２を、パンチング加工により打抜く個片化工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】単一の軸線を有する保持孔が形成された弾性部材を備えて成る保持治具を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通する支持孔１１が形成された補強部材５と、厚さ方向に貫通する保持孔１５が形成された弾性部材６とを備え、保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように補強部材５が弾性部材６に埋設されて成る保持治具１の製造方法であって、補強部材５を埋設するように成形された弾性体７に有底穴１７を支持孔１１の軸線Ｃに沿って少なくとも支持孔１１を通過するまで形成する工程と、弾性体７を有底穴１７が貫通するまで除去して前記保持孔１５を形成する工程とを有することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分割溝を有し、その分割溝に沿って確実に小片に分割することが可能な基板の分割装置およびこの分割装置を用いた基板の分割方法を提供することを目的とする。また、小片がキャビティーを有する場合には、キャビティーが破損することなく分割できる分割装置および分割方法を提供する。
【解決手段】分割溝を有する基板を搬送する搬送機構と、搬送途中の所定位置において基板を分割溝に沿って割る分割機構とを有し、前記分割機構は上下動可能に構成され前記所定位置に搬送された基板を分割溝に沿って押圧可能な押圧部と、逃げ溝Ｘと逃げ溝Ｘに直交した逃げ溝Ｙとを有する支持部材を具備し、押圧部の下動によって前記逃げ溝Ｘを受け部として基板を押圧することで、分割溝に沿って割るようにしたことを特徴とする基板の分割装置。 （もっと読む）

【課題】粘着したチップ形電子部品を傷つけたり、飛散したりしないように剥離させることができ、同一の粘着力の粘着膜間での移し替えができるチップ形電子部品の剥離方法及びその装置を提供する。
【解決手段】硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなる。また、粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、ベース板に、粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させる。 （もっと読む）

【課題】大電流検出用のシャント抵抗器において、電極における電流端子の接続位置の自由度が高く、抵抗体に均一に電流を流すことができ、これにより検出電圧の誤差が生ぜず、且つ小型化できるシャント抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗合金材からなる抵抗体１１と、該抵抗体の両端に固定した一対の電極１２，１２と、該電極のそれぞれに、該電極の抵抗器軸線方向Ｄに沿った外側の端面Ａと内側の端面Ｂとの間に形成した幅狭部１２ａとを備える。幅狭部１２ａは電極１２の側面に設けた一様の深さの凹部１５であり、電極１２が抵抗器軸線方向Ｄに沿った外側の外側電極１２ｃと抵抗体側の内側電極１２ｂとに分離され、外側電極１２ｃの直方体状のいずれかの面に電流端子１６の面が固定され、電流端子の引出方向Ｋに面する電極の面Ｌに幅狭部の凹部１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】厚膜チップ抵抗器の厚さを薄くしつつ且つ製造段階で大判の基板の反りが生じない、基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面と裏面とを有する厚さが１００μｍ以下の絶縁性基板１１と、該基板の表面に形成された一対の厚膜焼成体からなる内部電極１２ａ，１２ｂと、該一対の内部電極間に形成された厚膜焼成体からなる抵抗膜１３と、該基板１１の裏面に形成された厚膜焼成体からなるガラスまたは金属層１６と、を備える。また、抵抗膜１３が保護膜１７，１８に被覆され、該保護膜の一部と内部電極１２ａ，１２ｂ上に導電性樹脂膜からなる第２内部電極１９ａ，１９ｂを備え、該第２内部電極の表面にメッキ層を備える。 （もっと読む）

【課題】筐体に取り付けられたシャフトに弾性部材をドーム状に装着する作業を簡略化すること。
【解決手段】本発明に係る弾性部材の装着装置は、所定の位置に設置された筐体のシャフトの中心軸の延長線上に配設された保持筒に、内径が弾性部材の外径より小径に形成された外筒と、この外筒内で中心軸に沿って移動可能に配設された部材押し出し部とを備えることによって、部材設置部に設置した弾性部材を、ドーム状に変形させた状態で保持筒の外筒内に移しかえて保持させた後に、保持筒移動部を装着位置に移動させて、外筒内に保持された弾性部材の周縁を筐体の凹部に押しこむように構成した。 （もっと読む）

【課題】弾性部材を損傷させることなく小型部品を取り外すことのできる耐久性に優れた小型部品の取扱治具及び小型部品の取扱装置を提供すること。
【解決手段】平坦な表面が粘着力を有する平坦粘着部２１と、前記表面から突出する突出非粘着部２３とを有し、前記平坦粘着部２１と前記突出被粘着部２３とが共に前記小型部品の被粘着面５１に接触するように配列されて成る弾性部材１１を備えていることを特徴とする小型部品の取扱治具１、及び、この小型部品の取扱治具１と、前記小型部品の取扱治具の１表面に沿って相対的に移動して粘着保持された小型部品を脱離させる脱離具とを備えて成ることを特徴とする小型部品の取扱装置。 （もっと読む）

【課題】 合金からなる材料に加工を施して製造される小型の抵抗器において、製造工程における特性ばらつきを低減した抵抗器と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 インゴットを加工して得られる断面がほぼ円形状の合金線材を、ロール圧延により、抵抗素子部１と接続端子部２ａ、２ｂを有する、断面がコ字形状となし、抵抗素子部１の厚みの測定値に応じて切断を行う。接続端子部２ａ、２ｂの接続面にはハンダメッキを、抵抗素子部１には絶縁被膜を形成する。これによって表面実装が可能で、特性のばらつきが極めて少ない小型抵抗器が得られる。 （もっと読む）