【課題】 簡易な製造工程で作製可能であると共に薄い電極であってもレーザ溶接の直接の熱影響を回避でき、所望のサーミスタ特性が得られるサーミスタ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップ状のサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体２の両端に形成された一対の端子電極３と、一対の端子電極３に接合された一対のリード線４とを備え、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に絶縁体部５が接合されていると共に、一対の端子電極３が絶縁体部５上まで延在して形成され、リード線４が、端子電極３のうち絶縁体部５の直上部分でレーザ溶接されている。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ管がサーミスタ取付管から抜けるおそれを低減することができるサーミスタの提供。
【解決手段】サーミスタは、サーミスタ管と、サーミスタ取付管１１と、板バネ部材と、を備える。サーミスタ管は、外周面に溝２４が形成されている。サーミスタ取付管１１は、サーミスタ管が挿入方向に挿入される。板バネ部材は、付勢部３２を有する。付勢部３２は、サーミスタ取付管１１の内面の一部に接触してサーミスタ取付管１１の内面の他部にサーミスタ管を押し付ける。また、板バネ部材のサーミスタ管に接触する部分には、溝２４に嵌る突出部３２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】白金を含む電極線を有する未焼成サーミスタ素子を白金を含む支持体上に載置して焼成する工程を備える場合に、電極線と支持体との融着が防止されたサーミスタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】白金を含む電極線２１と電極線２１の一部が埋設されたセラミック粉末プレス体２２とを有する未焼成サーミスタ素子２０を焼成してサーミスタ素子を得るサーミスタ素子の製造方法において、支持体１１上に未焼成素子２０を載置して焼成する工程を備え、支持体１１は、白金を含む金属からなる本体部１１０と、本体部１１０のうちの少なくとも未焼成素子２０が載置される表面に、セラミック粉末プレス体２２を構成するセラミックスと実質的に同じセラミックスが焼き付けられてなるコート層１１１を有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｔ等の電極層の剥離を防止することができる薄膜サーミスタセンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 表面に絶縁層２ａが形成された絶縁基板２と、絶縁基板２の上に互いに対向して貴金属でパターン形成された一対の電極層３と、絶縁基板２および一対の電極層３の上にパターン形成された剥離防止用絶縁膜４と、剥離防止用絶縁膜４上にパターン形成されたサーミスタ薄膜５とを備え、剥離防止用絶縁膜４が、一対の電極層３上で一対の電極層３の互いに対向する部分の一部をサーミスタ電極領域３ａとして除いてパターン形成され、サーミスタ薄膜５が、サーミスタ電極領域３ａ内まで埋込形成されている。 （もっと読む）

【課題】容易に作製可能で、かつ、抵抗変化特性に係る設計の自由度が高い、温度変化に応じて抵抗値が変化する熱応答性材料を提供する。
【解決手段】温度変化に応じて抵抗値が変化する熱応答性材料において、温度上昇に応じて、所定の線膨張係数で膨張する第１の樹脂と、軟化点より低い温度での線膨張係数が、第１の樹脂の線膨張係数と同等又は第１の樹脂の線膨張係数より低く、軟化点より高い温度での線膨張係数が、第１の樹脂の線膨張係数より高い第２の樹脂と、導電性粒子とを含み、温度が、第２の樹脂の軟化点を超えると、第２の樹脂の体積増加により、第１の樹脂と導電性粒子とを圧迫し、互いに接触する導電性粒子の数を増加させることによって、抵抗値が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 電極部の良好な密着性が得られると共に設計値に対応する安定した電気特性を有する薄膜サーミスタセンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 表面に絶縁層２ａが絶縁基板２と、絶縁層２ａ上にパターン形成されたサーミスタ薄膜３と、絶縁基板２の上面からサーミスタ薄膜３の下面に亘ってパターン形成された一対の電極４と、一対の電極に接続された一対のリードフレーム５と、を備え、一対の電極が、リードフレームが接続される一対の電極パッド部４ａと、サーミスタ薄膜の下面に積層される一対のサーミスタ電極部４ｂとを有し、絶縁基板の一対の電極パッド部が形成される電極領域２Ａが、サーミスタ薄膜が形成されるサーミスタ領域２Ｂよりも表面粗さの大きい粗面とされている。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ温度センサーである。樹脂ケースにサーミスタ素子と端子とを収容する。端子を樹脂ケースにインサートするとともにこの樹脂ケースに取付部材を一体成形する。
【解決手段】従来必要とした収縮チューブ、結束バンド及び取り付けブラケットは不用となり部品点数の削減に供することができる。組み付け作業の作業能率を向上させることができるとともに維持管理がしやすい。また、当該センサーの一部である取付部材を介して配線板等に固定するため、従来必要とした取付ブラケットは不用となり、取付け位置の自由度が大きくなり、汎用性は向上する。配線板等への取り付け作業がしやすく、作業コストも低額化する。この場合、取り付け位置を考慮して、前記取付部材をボルト部材、クリップ部材又は圧入用ピンにすれば、その汎用性はさらに高まるものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の調整を容易に行うことができるチップサーミスタを提供すること。
【解決手段】チップサーミスタ１は、金属酸化物を主成分とするセラミックスからなるサーミスタ部７と、金属とガラス成分とを含み且つサーミスタ部７を挟むようにサーミスタ部７の両側に配置されてサーミスタ部７と接続されている一対の導体部９と、を備えている。サーミスタ部７と一対の導体部９とは、一対の導体部９の対向方向に直交する断面形状が一対の導体部９の対向方向にわたって同じである。 （もっと読む）

【課題】サーミスタの機械的な強度を向上し、且つ、サーミスタの反りの発生を防止することで、製品の信頼性を向上させることが可能なサーミスタ、を提供することを目的とする。
【解決手段】薄膜サーミスタ１は、基板２と、基板２上に配置されたサーミスタ膜５とを備え、基板２は、該基板２の最大厚さΔＴ３よりも薄い肉薄部分ＴＨ１を有し、サーミスタ膜５は、凹部５２が形成されたもの、又はサーミスタ膜５の一部が除去されて孔部５２が形成されたものである。これにより、薄膜サーミスタ１の素子としての強度が向上し、膜の応力によって発生する薄膜サーミスタ１の反りを防止する。 （もっと読む）

【課題】サーミスタが装着された保護回路モジュールおよびこれを備えた電池パックを提供する。
【解決手段】電池パックは、保護回路モジュールと、少なくとも１つ以上のベアセルと、サーミスタとを含む。本発明において、ベアセルは、保護回路モジュールに電気的に接続される。サーミスタは、弾性体からなる支持本体と、前記支持本体の一表面に備えられる１対の端子部と、前記端子部から前記支持本体の外周面に形成された導電性接続部と、前記導電性接続部に接続される温度センサとを備える。このとき、前記サーミスタは、前記保護回路モジュールと前記ベアセルとの間に備えられ、前記保護回路モジュールおよび前記ベアセルと密着する。本発明によれば、固定用テープなど別途の固定用の構成がなくても、サーミスタを電池パック内に固定することができる。結果的に、サーミスタを固定するための別途の工程を省略できるという効果がある。 （もっと読む）