【課題】コイルの端部が端面から突出することを軽減できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、焼成時における第１の収縮率を有する第１の磁性体材料及び第１の収縮率よりも小さな第２の収縮率を有する第２の磁性体材料により作製されている。コイルＬは、積層体１２に埋め込まれた金属線からなり、端部ｔａ，ｔｂにおいて積層体１２から露出している。外部電極１４ａ，１４ｂは、端部ｔａ，ｔｂを覆っている。積層体１２におけるコイルＬの端部ｔａ，ｔｂの周囲は、第２の磁性体材料により作製されている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチのコイルパターンを有し、インダクタンスの制御が容易であると共に、設計インダクタンスの偏差を減少させた構造を有するインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決芋段】本発明のインダクタ１００は、積層構造体１０１と、この積層構造体１０１の外部に形成された外部電極体１３０とを含む。この積層構造体１３０は、絶縁層１１０と、この絶縁層１１０上に積層されたポリマ層１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】マザー基板からの個片化が容易であり、高品質な積層型インダクタ素子を形成できる積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１非磁性体層１２１、第１磁性体層１１１、第２非磁性体層１２２、第２磁性体層１１２、第３非磁性体層１２３の順で層状化されたマザー基板１００を形成する。マザー基板１００の第１非磁性体層１２１に個片化用の溝１４０を形成する。溝１４０が形成されたマザー基板１００を焼成する。焼成後のマザー基板１００における第３非磁性体層１２３側の面に、所定の押圧力でダイヤモンドスクライバー２００を接触させる。これにより、接触位置から略積層方向に沿ってクラック１５０が発生する。マザー基板１００に対して外部から曲げ応力を加えることで、クラック１５０と溝１４０とを結ぶようにマザー基板１００が割れ、マザー基板１００から複数の積層型インダクタ素子へ個片化される。 （もっと読む）

【課題】素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくする。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層１６及び非磁性体層１７が積層されて構成されており、直方体状をなしている。コイルＬ１は、積層体１２内に設けられ、かつ、積層体１２の積層方向と略平行なコイル軸を有する。積層方向及びコイル軸は、積層体１２を構成している各辺と平行ではない。 （もっと読む）

【課題】軟磁性合金を磁性材料として用い、透磁率を高めて、高いインダクタンス、低抵抗、高定格電流を呈し、デバイスの小型化にも対応できる積層インダクタの提供。
【解決手段】内部導線形成領域１０、２０ならびに内部導線形成領域１０、２０を上下から挟むように形成された上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０を有し、内部導線形成領域は、軟磁性合金粒子１１で形成された磁性体部１０と磁性体部１０内に埋め込まれるように設けられた内部導線２０とを有し、上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０の少なくとも一方は、２つのピークをもつ粒度分布曲線（個数基準）を呈する軟磁性合金粒子３１、３２で形成されたものである、積層インダクタ１。 （もっと読む）

【課題】 厚みを薄くできるとともに部品集積度の向上も図ることができる基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板を提供する。
【解決手段】 基板内蔵用電子部品（１００）は、一対の磁性体層（１０１、１０２）と、前記一対の磁性体層（１０１、１０２）の間に挟み込まれた複数の層からなる絶縁体層（１０３〜１０５）と、前記絶縁体層の少なくとも一の層内に形成された平面型コイル（１１０、１１１）と、前記平面型コイル（１１０、１１１）の周囲を一巡して同層内に形成されたシールドパターン（１２１、１２２）とを有する。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗特性及びインピーダンス特性に優れ、安くて生産性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はセラミック本体と、上記セラミック本体の外部に形成された外部電極と、上記セラミック本体の内部にコイル構造を形成する内部導体とを含み、上記コイルの中心軸は上記外部電極を連結する方向と平行で、上記内部導体は上記コイルの中心軸と垂直に積層されたビア導体を含み、上記ビア導体の一面の面積に対する他面の面積の比は０．９以上１．１以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化しても重畳特性を改善することができる積層インダクタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】導体パターン１５は積層体内で上下に重畳しながららせん状に周回するコイル電極１３と、このコイル電極１３と外部電極１６とを接続する接続電極１４とからなり、複数の導体パターン１５のうち最も外側の層の導体パターン１５の経路の長さを他の内側の層の導体パターン１５の経路の長さよりも長くするとともに、最も外側の層の導体パターン１５の内側に接するように非磁性体層１２を設けた積層インダクタである。 （もっと読む）

【課題】所定の性能を備えた上で薄型化可能であり、且つ、より容易に製造可能なインダクタを提供すること。
【解決手段】インダクタは、巻線部と周辺部とを有する磁芯と、巻線部に巻回されたコイルとを備えている。磁芯は、２枚以上の予備成型体を、予備成型体にコイルを巻回させた状態で加圧成型したものである。予備成型体は、扁平磁性粉末と熱硬化性の有機結着剤との混合物を、所定の平面と平行な平板状に成型したものである。磁芯の巻線部を形成する予備成型体と、磁芯の周辺部を形成する予備成型体とは、別体に成型されている。扁平磁性粉末は、前記の所定の平面と平行するように配向されている。 （もっと読む）

【課題】コイル部品の平坦化工程を単純化し、平坦化工程に必要となる時間を縮めると共に、コイル部品の生産性及び製造費用を節減することができる、コイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フェライト基板１０１、該フェライト基板に設けられた導体ライン１１０，１２０及び該導体ラインの電気的な外部接続のための外部電極１４１，１４２を備えるコイル部品の製造方法であって、外部電極を覆うように磁性層１３０をコーティングするステップと、該外部電極に磁性層の一部が残留するように、磁性層の表面を機械研磨方式で平坦化するステップと、該残留された磁性層を化学研磨方式で除去して該外部電極を露出させるステップとを含む。 （もっと読む）