【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたＤＣ−ＤＣ−コンバータを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、磁性体が複数積層された積層体１１を備え、積層体１１の表面には部品搭載電極１１Ａ，１１Ｂが設けられている。また、積層体１１の内部にはコイルＬが形成されている。コイルＬは、積層体１１の中間層から裏面までに形成された第１コイルＬ１と、表面から中間層までに形成された第２コイルＬ２とを有している。第１コイルＬ１の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ａに接続し、第２コイルＬ２の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ｂに接続し、第１コイルＬ１の裏面側の端部は、第２コイルＬ２の表面側の端部に接続している。 （もっと読む）

【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、ＩＣ素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたＩＣ素子用導体層14と、ＩＣ素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が実装される電子機器では、高機能化に伴い電子機器の配線基板における実装面積の低減が望まれ、電子部品を配線基板に実装した時に電子部品側面にはんだフィレットが形成されない様な構造が望まれている。積層体の底面にのみ端子を形成した場合、積層体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要があった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成される。回路素子の両端は、積層体の側面に引き出される。この積層体の底面と側面に渡って端子が形成される。積層体の側面に形成された端子を絶縁体で被覆される。 （もっと読む）

【課題】電磁波妨害（ＥＭＩ）ノイズ放射を遮蔽するインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタは、インダクタ用パターン１１０、インダクタ用パターン１１０の上部及び下部に離隔して形成される一対の遮蔽板１２０及び一対の遮蔽板１２０を電気的に連結する複数の遮蔽用ビア１３０を含むものである。遮蔽板１２０の面積は、インダクタ用パターン１１０の表面積より大きくなることが好ましい。インダクタ用パターン１１０は、螺旋状（ｓｐｉｒａｌ）、蛇行状（ｍｅａｎｄｅｒ）またはループ状（ｌｏｏｐ）などの多様な形態に具現できる。また、インダクタ用パターン１１０は、複数層のコイルパターン、これらの間を連結する複数のコイルビア、及び二つのリードアウトパターンを備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタとＥＳＤ保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品１００は、基板１１と、基板１１上に設けられた機能層１２と、機能層１２上に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｆと、磁性樹脂層１４とを備えている。機能層１２は、スパイラル導体２０，２１を含むコモンモードフィルタ層１２Ａと、複数のＥＳＤ保護素子を含むＥＳＤ保護層１２Ｂとを備えている。ＥＳＤ保護層１２Ｂは、各ギャップ電極３４Ａ〜３４Ｄのグランド電極部３８の表面には、めっき電極からなるグランドコンタクト４０がそれぞれ形成されている。各グランドコンタクト４０の少なくとも一部は、スパイラル導体２０，２１の外側であって平面視にて重ならない位置に設けられており、グランド電極部３８は、グランドコンタクト４０及びグランドパターン２４，２５を介して外部端子電極１３ｅ，１３ｆに接続されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離を抑制できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１は、絶縁体層１５とコイルパターン１７とが交互に積層された積層体１３と、該積層体１３をその積層方向において挟む第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂと、コイルパターン１７の引出し部１９と接続され、積層体１３、第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂからなる積層構造体３の外部に露出する外部電極５とを備える。第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂは、側面に凹部３ｒを有している。外部電極５は、凹部３ｒ内面に接着された接着部７を有する。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層５と、金属７ａとセラミック粒子７ｂとを含む内部電極層７とが交互に複数積層されてなる電子部品本体１を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子７ｂが前記内部電極層７の周辺領域７Ｂよりも中央領域７Ａに多く存在している。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて接触抵抗を低減できる磁気素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基材１１と、第１のコイル１２と、第２のコイル１３と、スルーホールを介して巻き始端同士を接続する導通層１４と、第１のコイルの巻き終端と電気的に接続される第１の取出電極層１５と、第２のコイルの巻き終端と電気的に接続される第２の取出電極層１６と、を有する。第１のコイル、前記第２のコイル、導通層、第１の取出電極層、及び第２の取出電極層が一体的に形成されている。各取出電極層１５，１６は、絶縁基材１１の側面に形成された側面部１５ａ，１６ａと、上面部１５ｂ，１６ｂと、下面部１５ｃ，１６ｃと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｑ値の向上が図られた積層コイル部品を提供する。
【解決手段】
積層コイル部品１は、積層体１０のＹ方向の端部の底面１０ｃに設けられ、コイル部Ｃの端部に接続される外部電極１２０Ａ、１２０Ｂを備え、積層方向（Ｚ方向）から平面視したとき、外部電極１２０Ａ、１２０Ｂには、コイル部Ｃの中心Ｏ側に、当該中心Ｏから部分的に遠ざかる凹部１２０ａが形成されている。そのため、積層コイル部品１においては、磁束の中心に近い磁束密度が高い部分の面積が低減されており、凹部１２０ａではコイル部Ｃの磁束は外部電極１２０Ａ、１２０Ｂを通過せず磁束が阻害されないため、凹部１２０ａが形成されていない外部電極を備える積層コイル部品に比べて、Ｑ値を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた直流重畳特性を有する電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層とガラスを含有する非磁性体層１７とが積層されて構成されている。コイルＬは、積層体１２に内蔵されている。磁性体層において非磁性体層１７に隣接している部分（低透磁率部２０）の透磁率μ２は、ガラスが拡散していることによって、磁性体層において非磁性体層１７に隣接していない部分（高透磁率部１９）の透磁率μ１よりも低くなっている。 （もっと読む）