【課題】熱膨張係数が小さく使用環境の温度変化においても抵抗値の変化が少なく、断線などの問題がない品質の良い低誘電率樹脂を用いたチップ素子を提供すること。
【解決手段】基板１上に、インピーダンス素子２と、該インピーダンス素子２に接続された複数の電極３，５とを形成したチップ素子１０において、前記基板１はＧＨｚ帯域における寄生容量を低減できる程度の低い誘電率を有する低誘電率材料である。さらに、前記基板１は合成樹脂と無機物とを少なくとも含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型インダクタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、インダクタ本体と、上記インダクタ本体に形成された導電回路及び導電性ビアを有するコイル部と、上記インダクタ本体の両側に形成された外部電極と、を含み、上記インダクタ本体は、少なくとも上記導電回路及び導電性ビアの周囲部分がフェライトまたは非磁性体材料からなる積層型インダクタを提供する。 （もっと読む）

【課題】２つのスパイラル導体の直列接続パターンを効率よくレイアウトし、コイル形成領域を広く確保する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１００は、基板１１上に設けられた薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の表面に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｄ及び磁性樹脂層１４とを備えている。薄膜コイル層１２は、互いに直列接続されたスパイラル導体２２，２３と、互いに直列接続されたスパイラル導体２４，２５と、引き出し導体２６ａ〜２６ｄを含み、スパイラル導体２２，２４は互いに磁気結合しており、スパイラル導体２３，２５は互いに磁気結合している。スパイラル導体２２〜２５の内周端は、引き出し導体２６ａ〜２６ｄを介して、バンプ電極１３ａ〜１３ｄにそれぞれ電気的に接続されており、スパイラル導体２２，２３の外周端どうしは互いに接続されており、スパイラル導体２４，２５の外周端どうしは互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】高いＱを得ることができる積層型インダクタを提供する。
【解決手段】３５質量％〜７５質量％の硼珪酸ガラスのマトリクス中に、５質量％〜４０質量％のα−石英と、５質量％〜６０質量％の珪酸亜鉛とが分散されており、前記硼珪酸ガラスはＳｉＯ_２およびＢ_２Ｏ_３の含有率がそれぞれ、ＳｉＯ_２＝７０質量％〜９０質量％、Ｂ_２Ｏ_３＝１０質量％〜３０質量％である絶縁体層に、内部導体材料としてＡｇまたはＣｕまたはこれらを主成分とした金属を印刷塗布してなる複数の絶縁体シートを積層した後、該積層体を水素または窒素またはこれら両方を含む還元雰囲気中で８７５℃〜９２０℃の温度で焼成することにより、前記内部導体の周囲の絶縁体層への内部導体材料の金属成分拡散距離が１０μｍ以上２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、高電流を流した場合に所望のインダクタンス値となる電子装置を提供する。
【解決手段】
インダクタ部品１は、板状の基体部11と、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12と、平面透視において基体部11の中心部を囲むように、基体部11に埋設されたトロイダルコイル導体13とを含んでいる。平面透視において脚部12とトロイダルコイル導体13とが重なるように設けられている。電子装置は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】内部電極パターンによるコイルをできるだけ大きく形成することにより、容量を確保できる積層型パワーインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型パワーインダクタ１００は、複数のボディシートが積層された積層体１１０と、ボディシートに形成され、積層体１１０の側面に露出されるように形成される内部電極パターンと、この内部電極パターンの露出部を保護するシーリング部１３０と、内部電極パターンの組み合わせにより形成されたコイル部の両端に電気的に連結される外部電極１２０と、を含む。コイル部の内部面積を４０〜５０％以上増大させることができるため、磁束が流れる空間を十分に確保できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、減衰極となる周波数の調整が容易にすることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１の渦巻き状導体１２、第３の渦巻き状導体１５、第２の渦巻き状導体１３、第４の渦巻き状導体１６の順に積層するとともに、前記第１の渦巻き状導体１２、第３の渦巻き状導体１５とを磁気結合させて第１のコモンモードフィルタ部２１を構成し、前記第２の渦巻き状導体１３と第４の渦巻き状導体１６とを磁気結合させて第２のコモンモードフィルタ部２２を構成し、さらに前記第２の渦巻き状導体１３と第３の渦巻き状導体１５との間に金属層２０を設けるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】より小型化が可能であると共に実装基板等に金属配線が存在しても良好な性能を維持できる積層チップ共振器を提供すること。
【解決手段】誘電体材料と磁性体材料とを添加した混合材料で形成され積層された複数のセラミックス焼結層２と、これらセラミックス焼結層の間に設けられ互いにスルーホールＨを介して接続された複数のコイル状導体パターン３と、最下層のセラミックス焼結層下に積層され金属酸化物の磁性体材料又は該磁性体材料と焼結助剤のガラス材とを混合した材料で形成された磁性体層４とを備え、全体がチップ状に形成され、互いに対向する一対の側面にコイル状導体パターンの端部に接続された一対の端部電極５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタとＥＳＤ保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品１００は、基板１１と、基板１１上に設けられた機能層１２と、機能層１２上に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｆと、磁性樹脂層１４とを備えている。機能層１２は、スパイラル導体２０，２１を含むコモンモードフィルタ層１２Ａと、複数のＥＳＤ保護素子を含むＥＳＤ保護層１２Ｂとを備えている。ＥＳＤ保護層１２Ｂは、各ギャップ電極３４Ａ〜３４Ｄの端子電極部３７及びグランド電極部３８の表面には、めっき電極からなる端子電極コンタクト３９及びグランドコンタクト４０がそれぞれ形成されている。端子電極コンタクト３９及びグランドコンタクト４０は、無機絶縁層３６を貫通して、コモンモードフィルタ層１２Ａ及び対応するバンプ電極１３ａ〜１３ｆにそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】 高いＱ特性が得られる積層型インダクタを提供すること。
【解決手段】 積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層を介して積層された複数の内部導体層とからなる略直方体形状をなす積層体を備え、前記内部導体層は、螺旋状に接続してコイル構造を有する積層型インダクタにおいて、前記コイル構造のコイル軸が、前記積層体の底面に対して平行であり、かつ、前記積層体の対向する端面に形成した一対の外部電極の対向方向に対して垂直であるように構成され、前記内部導体層の断面のエッジ部が丸みを帯びていることによって、高いＱ値を得ることができる。特に、前記内部導体層の幅Ｗと厚みＴの比Ｔ／Ｗが、０．２３〜０．４５の範囲であって、前記エッジ部の角度θが４０°〜７０°の範囲であることにより、高いＱ値を得ることができる。 （もっと読む）