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国際特許分類[H01L21/027]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの (23,597)

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無機物層からなるもの

国際特許分類[H01L21/027]に分類される特許

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【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂(A)と、感光剤(B)と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式(1)で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】高解像のパターンを良好な形状で形成でき、PEB温度のパターン寸法への影響も少ないレジスト組成物、該レジスト組成物を用いるレジストパターン形成方法の提供。
【解決手段】露光により酸を発生し、且つ、酸の作用により現像液に対する溶解性が変化する基材成分(A)を含有するレジスト組成物であって、前記基材成分(A)が、下記一般式(a0−1)又は(a0−2)で表される基を含む構成単位(a0)と、酸の作用により極性が増大し且つ多環式基を含む酸分解性基を含む構成単位(a11)と、酸の作用により極性が増大し且つ単環式基を含む酸分解性基を含む構成単位(a12)と、を有する共重合体(A1)を含有するレジスト組成物。式中の基−R−S(R)(R)、Mm+はそれぞれ、全体で芳香環を1個のみ有するか又は芳香環を有さない。
[化1]
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【課題】ディフェクトの発生を低減できるレジスト組成物、該レジスト組成物を用いるレジストパターン形成方法、及び該レジスト組成物の添加剤として有用な高分子化合物の提供。
【解決手段】酸の作用により現像液に対する溶解性が変化する基材成分(A)、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)、及び含フッ素化合物成分(F)を含有するレジスト組成物。前記含フッ素化合物成分(F)は、一般式(f1−1)で表される構成単位及び一般式(f1−2)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種の構成単位(f1)と、フッ素原子を含む構成単位(f2)とを有する高分子化合物(F1)を含有する[式中、Rは水素原子、炭素数1〜5のアルキル基又はハロゲン化アルキル基;R、Rは2価の連結基;Rfはフッ素原子で置換されていてもよい炭素数1〜10の炭化水素基又は炭素数3〜20の環含有炭化水素基である]。
[化1]
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【課題】所望とする収縮率にて縮小化された微細パターンの形成を実現することが可能なパターン形成方法、及び、その方法において用いる架橋層形成用組成物を提供する。
【解決手段】(ア)酸の作用により極性が増大する樹脂、および、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含む感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いて膜を形成する工程、(イ)該膜を露光する工程、(ウ)露光した膜を有機溶剤を含む現像液を用いて現像し、ネガ型のパターンを形成する工程、及び、(エ)該パターンに、下記一般式(I)で表される繰り返し単位を含む樹脂と、架橋成分と、アルコール系溶剤を含有する組成物を塗布し、該パターンを構成する前記樹脂と架橋させて架橋層を形成する工程、を含むパターン形成方法。(式中、Rは、アルキル基、アルコキシ基、アルキルカルボニルオキシ基又はアルコキシカルボニル基を表す。)
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【課題】パターン化磁気記録ディスクをナノインプリントするための放射状非データマークを有するマスタディスクを作製するためのブロック共重合体を使用する方法を提供する。
【解決手段】 パターン化メディア磁気記録ディスクをナノインプリントするためのマスタディスクを作製する方法は、データアイランドと非データ領域の両方のパターンを有する。本方法は、ブロック共重合体(BCP)成分の1つの隙間領域のパターンだけでなくほぼ放射状の線のパターンおよび/またはほぼ同心のリングを形成するためにブロック共重合体(BCP)の誘導自己組織化を利用する。線および/またはリングのパターンは基板に垂直なラメラとして位置合わせされたBCP成分を有し、一方、隙間領域のパターンは基板に平行なラメラとして位置合わせされたBCP成分を有する。BCP成分の1つは除去され、他のBCP成分をエッチマスクとして残す。 (もっと読む)


【課題】 モールドの表面に励起光を照射することなく、モールドのパターン欠陥を検知するインプリント装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、型に形成されたパターンと、基板に供給されたインプリント材とを接触させることで、インプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、発光物質を発光させる励起光を照射する照射部と、発光物質から発光する光を検出する検出部と、発光物質を含む型を保持する型保持部と、を備え、インプリント材にパターンが転写された後、照射部はインプリント材に転写されたパターンに励起光を照射し、検出部はインプリント材に残留した発光物質から発光する光を検出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 被照射面上の位置毎に瞳強度分布を調整して、所望の照明条件を実現することのできる照明光学系。
【解決手段】 光源からの光により被照射面を照明する照明光学系は、光源と被照射面との間の光路中に配置されたオプティカルインテグレータと、オプティカルインテグレータと被照射面との間の光路中に配置されて、照明光学系の照明瞳における瞳強度分布と被照射面における照度分布との少なくとも一方の分布を調整する調整ユニットとを備えている。調整ユニットは、照明光学系の光軸方向に近接して配置された一対の光学面を有し、入射した光を一対の光学面の間で多重干渉させて射出する。 (もっと読む)


【課題】コストの増加を招くことなく、被照明面を照明する際の照明条件の切り替えに有利な技術を提供する。
【解決手段】光源からの光で被照明面を照明する照明光学系と、前記被照明面を照明する際の照明条件を、第1条件に規定するための第1開口と、前記第1条件とは異なる第2条件に規定するための第2開口とを含み、前記照明光学系の瞳面に固定された開口絞りと、遮光領域を有する遮光板と、前記遮光板を駆動する駆動部と、を有し、前記駆動部は、前記照明条件を前記第1条件に設定する場合には、前記遮光領域が前記光源から前記第2開口を通して前記被照明面に至る第2経路を遮るように前記遮光板を位置決めし、前記照明条件を前記第2条件に設定する場合には、前記遮光領域が前記光源から前記第1開口を通して前記被照明面に至る第1経路を遮るように前記遮光板を位置決めすることを特徴とする光学装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】インプリント処理時の重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置は、基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する。このインプリント装置は、型に外力または変位を与え、型に形成されているパターン部の形状を補正する型変形機構と、パターンを形成すべき基板上のパターン形成領域に予め存在する基板側パターンに温度分布を形成し、基板側パターンの形状を補正する基板変形機構と、基板変形機構により基板側パターンの形状を補正(S106)させた後に、基板側パターン上に塗布された樹脂とパターン部とを押し付けた状態(S108)にて、型変形機構によりパターン部の形状を補正(S109)させることで、パターン部の形状と基板側パターンの形状とを合わせる制御を実行する制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板を水平に搬送しながら行う熱処理において、基板面内での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。
【解決手段】基板Gを基板搬送路2に沿って水平に搬送する基板搬送手段20と、基板搬送路2に沿って配置され、基板Gを加熱するための第1の加熱手段4と、搬送路に沿って、かつ、第1の加熱手段の後段に配置され、基板Gを加熱するための第2の加熱手段5と、第1の加熱手段4で加熱された基板Gの温度を検出するための基板温度検出手段46と、基板温度検出手段46の検出結果に基づいて、第2の加熱手段5に対応した基板搬送手段2cにおける基板搬送速度を制御する制御部40とを有する。 (もっと読む)


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