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国際特許分類[H01L21/027]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの (23,597)

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無機物層からなるもの

国際特許分類[H01L21/027]に分類される特許

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【課題】プラズマから放射された高エネルギ放射線のビーム束における特性の調整用の方法および機構を提供する。
【解決手段】集光光学系によって合焦されるビーム束内において、放射線の強度分布が、中間焦点16の前の光軸13に垂直な測定面152における収束ビーム束15の断面にわたって取得され、かつ強度値が、光軸13と同心の異なる半径を備えて整列された測定装置2の複数の受信領域用の画定されたセクタにおいて記録され、かつ測定量および制御変数が、集光光学系14を整列させるために、異なるセクタの強度値の比較から決定される。 (もっと読む)


【課題】基板上に予め存在するパターン領域に形成されるパターンと、新たに形成する樹脂のパターンとの重ね合わせに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置1は、型8に形成されているパターンを基板10上の樹脂14に転写する。このインプリント装置1は、型8に力を加え、型8に形成されているパターン領域を変形させるモールド形状補正機構201と、基板10上に形成されている基板側パターン領域20を加熱し、基板側パターン領域20を変形させるウエハ加熱機構6と、型8に形成されているパターン領域8aと、基板側パターン領域20との形状の差に関する情報を得、得られた情報に基づいて、型8に形成されているパターン領域8aと基板側パターン領域20との形状の差を低減するように、モールド形状補正機構201およびウエハ加熱機構6を制御する制御部7とを備える。 (もっと読む)


【課題】型と基板上の樹脂との重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント方法は、基板を保持面上に保持する保持工程と、パターンが形成されている前記基板上の基板側パターン領域の形状を変形させる変形工程と、変形させた基板側パターン領域上の樹脂と、型とを接触させる接触工程と、樹脂を硬化させる硬化工程と、接触している樹脂と型とを離す離型工程とを備える。変形工程において、基板側パターン領域に対応した基板の裏面と保持面との間に働く最大静止摩擦力よりも大きな変形力を基板の表面に沿う方向に作用させる。 (もっと読む)


【課題】1つの検出器で2つの物体間の2方向における相対位置を高精度で検出する。
【解決手段】第1マーク及び第2マークの一方は、y方向にPの格子ピッチとx方向にPの格子ピッチとを有する格子パターンを含み、第1マーク及び第2マークの他方は、x方向にPの格子ピッチを有する格子パターンを含む。照明光学系は、その瞳面において、y方向に第1の極IL1とx方向に第2の極IL3、IL4とを含む光強度分布を形成し、第1の極から照明される光が第1マーク及び第2マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口に入射し、第2の極から照明される光が第1マーク及び第2マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口とは異なる場所に入射する。 (もっと読む)


【課題】収差の発生を抑制できる投影光学系を提供する。
【解決手段】投影光学系は、第1面からの照射光を第2面に供給して、第1面の像を第2面に投影する。投影光学系は、照射光の光路に配置可能であり、照射光のうち、第1偏光成分の光と第2偏光成分の光との間で発生する位相差を低減する位相差補償部材E1と、光路に位相差補償部材E1が配置されるように位相差補償部材E1をリリース可能に保持する保持機構10とを備えている。 (もっと読む)


【課題】マイクロリソグラフィ投影露光装置用の照明光学系を提供する。
【解決手段】マイクロリソグラフィ投影露光装置(1)用の照明光学系は、光源(2、2’)からの照明光(3、3’)で物体表面(19)を照明するのに用いられる。少なくとも二つの照明設定を照明光学系の瞳面(12)に設定するために、少なくとも二つの個々の光学モジュール(28、29)を用いる。光学モジュールの上流にある光路には、第1の光学モジュール(28)及び/又は第2の光学モジュール(29)に照明光(3、3’)を任意に送る分離要素(9)がある。二つの光学モジュール(28、29)の下流にある光路には、第1の光学モジュール(28)及び/又は第2の光学モジュール(29)を通過した照明光(3、3’)を照明領域に送る結合要素(35)がある。これにより、照明光学系と光源をも有する照明系とがもたらされ、異なる照明設定間の高速切り換えが可能となる。 (もっと読む)


【課題】EUV光源(20)の内部部品(30)を、プラズマ形成位置(28)で生成され、最初は内部部品(30)に向けられたイオン(206a、206b)から保護するシステムを提供する。
【解決手段】内部部品(30)とプラズマ形成位置(28)との間に挿入され、プラズマ形成位置(28)から内部部品(30)へと延びる線に実質的に沿って位置合わせされた表面を有する少なくとも1つの箔板(180)と、イオン(206a、206b)を箔板表面(208a、208b)内へと偏向させる磁場(B2)を発生させる磁気源(200a、200b)とを備える。 (もっと読む)


【課題】より安定したマークの位置の検出を可能とする。
【解決手段】テンプレートマッチングにより画像内のマークの位置を検出する検出装置は、テンプレートを用いて画像に対してテンプレートマッチングを行う処理部を有し、この処理部は、テンプレートマッチングにおいて得られた相関度が許容条件を満たさない場合に、上記テンプレートとは異なるテンプレートを用いてテンプレートマッチングを行う。 (もっと読む)


【課題】 本発明が解決しようとする課題は、基板処理部の端部領域における紫外線照度の低下を抑制することで、照射エリアの大面積化を図ることが可能な紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】 実施形態の紫外線照射装置は、紫外線処理される基板Aが配置される基板処理部1と、基板処理部1と面するように格子状に配置された複数の紫外線照射ユニット21を有する紫外線照射部2と、を具備する紫外線照射装置において、紫外線照射部2は、第1の紫外線照射ユニット21Aと、前記第1の紫外線照射ユニット21Aに対して基板処理部1の位置における紫外線照度のピーク値Pが高く、かつ、ピーク値Pの50%の値以上を照射する照射面積Sが狭い第2の紫外線照射ユニット21Bとを備え、紫外線照射部2の配列の少なくとも一部の行または列においてその中央領域に第1の紫外線照射ユニット21Aを、その端部領域に第2の紫外線照射ユニット21Bを配列する。 (もっと読む)


【課題】1次コイル及び2次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部101と、インプリント本体部101の一面から突設され、インプリント本体部101の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部102と、インプリント本体部101の一面から突設され、インプリント本体部101の中心側に位置したラインインプリント部102の端部から突設されるビアインプリント部103とを含む。 (もっと読む)


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