【課題】 パネルにダメージを与えることなく、パネルを円滑かつ確実に処理ステージ間を移載することができるようにする。
【解決手段】 処理ステージ１０〜１６において、奇数番目の処理ステージには３本のホルダアーム２０を有し、パネル１の裏面を真空吸着するパネルホルダ１７が配置され、偶数番目の処理ステージには４本のホルダアーム３０を有し、パネル１の裏面を真空吸着するパネルホルダ１８が設置されており、これら各パネルホルダ１７，１８はそれぞれ取付部材２１，３１に装着され、それぞれＺ軸駆動手段，Ｙ軸駆動手段及びＸ軸駆動手段からなる駆動手段に装着されている。パネルホルダ１７と１８とは相互にホルダアームを入り組ませた状態に配置して、受け取り側のパネルホルダを受け渡し側のパネルホルダの下方位置から上昇させて、パネル１をパネルホルダ間で移載する。 （もっと読む）

【課題】大型のパワーモジュールを対象とし、複数台のワイヤボンディング装置を同時に稼動させるワイヤボンディングシステムにおいて、設置するクリーンルームの空間的・時間的利用効率を向上し、ワークの供給・排出ラインを簡単な搬送機構とする。
【解決手段】ボンディング前のワーク２ａを搬送するワーク供給ライン３とボンディング後のワーク２ｂを搬送するワーク排出ライン４とを前後に有するワイヤボンディングシステム１におけるワイヤボンディング装置５であって、ワーク２をボンディングするボンディングヘッド６を回転、上下動および平面移動させるボンダ機構部７を備え、該ボンダ機構部７が支持体８によって、ワーク供給ライン３からワーク排出ライン４へワークを搬送する搬送路６の上方に配置されたことを特徴とするワイヤボンディング装置５を提供する。 （もっと読む）

【課題】短時間内にて、大量多数の微小の電子チップ部品の電極を整列する方法が求められていた。
【解決手段】微小電子チップ部品を縦又は斜め位置に保持するロードプレートと、前記ロードプレートに対面する整列板と、前記ロードプレートと前記整列板の間に電位を加えると共に、前記チップ部品を整列板の面に沿って配設された接着テープ面に垂直に付着させるチップ部品整列方法と、前記ロードプレートと前記整列板の間に電位を加える電源装置による。ロードプレートは貫通しない穴を配設し、ホルダ部と金属電極板に分けられたもの、ホルダ部は仕切り板からなるもの、メッシュ状の金網からなるものがある。 （もっと読む）

【課題】パッケージとの機械的な結合強度を向上させると共に、導通性の向上も図れる水晶振動片およびその製造方法、並びに水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶体２０−１の主面が電気軸（Ｘ軸）に略平行となっており、主面の一部が導電性接着剤４２の付着するマウント部２０ａとなっている水晶振動片２０であって、マウント部２０ａは厚み方向に窪んでいる複数の凹部５０を有し、この凹部５０の開口部は、導電性接着剤に含まれる導電性フィラー４２ｂの外形よりも大きく、かつ、電気軸（Ｘ軸）方向の幅寸法Ｗ１がマウント部２０ａの水晶体２０−１の厚み寸法Ｄ１以下となっている。 （もっと読む）

【課題】部品表面に接触することなく、低ストレスで部品を搬送する。
【解決手段】保持アーム３がチップトレイ１０に接触した後、搬送ヘッド１を下降させ、搬送ヘッド１の貫通孔２から空気を引き、吸引口２ａ方向へＩＣチップ１１を吸引する。そして、搬送ヘッド１が上方へと移動することにより、ＩＣチップ１１は前記吸引によりトレイポケット部１０ａから浮上する。保持アーム３の下アーム部３ｂが、浮上している状態のＩＣチップ１１の底部に入り込んで、ＩＣチップ１１を掬い上げるように保持し、搬送ユニット体８を、ＩＣチップ１１を載置する所定の位置まで搬送する。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性を向上させ、かつ動作信頼性の高い水晶振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックパッケージ１の内部底面には電極パッド１２、１３が形成されており、前記電極パッド１２，１３間には水晶振動素子である平面視矩形形状の水晶振動板２が搭載されている。水晶振動板の引出電極２１１，２２１には表裏主面および側面に渡ってシリコーン系樹脂導電性接合材を硬化させた導電固体Ｓ１，Ｓ１が形成されている。このような導電固体Ｓ１，Ｓ１が一体的に形成された水晶振動板をシリコーン系樹脂導電性接合材によりセラミックパッケージ１の電極パッド１２、１３に導電接合する。 （もっと読む）

【課題】テープリール規格の調整/定位装置及び方法を提供する。
【解決手段】主に画像検査測定器、中孔検査測定器を包含し、該画像検査測定器はテープリールの上方に位置し、該中孔検査測定器はテープリールの中孔を検査測定する。該画像検査測定器と該中孔検査測定器間には固定距離を具え、該固定距離は各種テープリール規格の公倍数である。 （もっと読む）

例示的なダイキャリアが開示される。いくつかの実施形態において、ダイキャリアは、ダイが検査される際に、複数の個片化されたダイを有することができる。ダイは、ダイの検査を容易にする一定のパターンで、キャリア上に配置されることができる。キャリアは、異なる検査器に対し互換性のあるインターフェースがキャリアに取り外しが可能なように構成される。キャリアはまた、ダイのための搬送容器としても構成される。本発明は、概して、一般的な検査システムや方法に適用されるが、特に半導体デバイス検査に適している。
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【課題】 電子タグ用インレットの製造ラインにおける連続インレットテープの搬送精度を向上する。
【解決手段】 インレットとなる構造体のうちの最初のものを通信特性検査が実施される検査位置まで移動し、ＣＣＤカメラＣＡＭ１がその検査位置での構造体の平面像を撮影し、画像データを画像センサーコントローラーＰＳＣへ送信する。画像センサーコントローラーＰＳＣは、ＣＣＤカメラＣＡＭ１から送信されてきた画像データを解析して構造体の位置ずれ量を測定し、補正値としてプログラマブルコントローラーＰＬＣへ送信する。準の移動量にその補正値を加減して実際の移動量として位置決めユニットＬＤＵへ送信し、その送信された移動量に従って次の構造体が移動される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のＩＣトレイ収納時、輸送等の振動によるＩＣトレイ受け台の磨耗を抑制し、安定した基板実装を可能にする。
【解決手段】半導体装置を構成する配線基板の絶縁基材２がトレイ５の受け台６に載置される。電子部品接続用基板に接続する接続端子３が主面の外周部に配設される。受け台６に載置されるダミー端子９が、配線基板の主面の接続端子３の内側に突設されている。これにより、配線基板のＩＣトレイ収納時、輸送等の振動による絶縁基材２の表面への受け台６の樹脂カスの付着を抑制する。半導体装置の電子部品接続用基板実装後の半導体装置と金属板の接着剤による接着が安定した状態で実現できる。 （もっと読む）