【課題】この発明は基板に半導体チップを実装する際、塵埃が付着するのを防止できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板に半導体チップを実装するための実装装置であって、
装置本体１と、基板を装置本体の幅方向に沿って搬送位置決めするガイドレール２と、装置本体の前後方向のガイドレールよりも前方側に配置され多数の半導体チップ１２に分割された半導体ウエハ１１を有するウエハリング８が供給されるウエハテーブル４と、ウエハテーブルから取り出された半導体チップを基板に実装する実装ツール３５と、ウエハテーブルから半導体チップを取り出すときに清浄空気を吹き付けてその半導体チップに付着した塵埃を除去するノズル体４０を具備する。 （もっと読む）

【課題】ウエハテーブル上のシートにチップ部品を貼り付ける基準位置のティーチングを行なう必要もなく、貼り付け位置精度の高い移載装置及び移載方法の提供。
【解決手段】トレー２から移載ノズル８が取出した後にこのチップ部品の吸着姿勢を部品姿勢認識カメラ１５が撮像した画像を認識処理装置２６が認識処理し、ＣＰＵ２１がこの認識処理結果に基づいて移載ノズル８を角度方向の補正をするように且つウエハテーブル４をＸ及びＹ方向の補正をするように制御し、この補正制御により移載ノズル８によりウエハテーブル４上のシート５に移載した状態のチップ部品を貼付部品認識カメラ１６が撮像し、この画像を認識処理装置２６が認識処理した認識処理結果に基づいた貼付されるべき位置とのズレ量をＲＡＭ２２に格納し、ＣＰＵ２1がこのズレ量を加味して次回の貼付の際にウエハテーブル４のピッチ送りを制御する。 （もっと読む）

【課題】電極の形成方法を限定せずに電極自体の応力を緩和する。
【解決手段】第１半導体チップ１００の各第１電極１２０及び第２半導体チップ２００の各第２電極２２０の少なくとも一組が、各半導体チップ１００，２００を回路形成面１１０，２１０が対向する状態で互いに接近させると他の電極に先行して接触する検出用電極１３２，２３２となるよう電極を形成しておき、各半導体チップ１００，２００が接近した際に検出用電極１３２，２３２同士の接触状態を検出し、この接触状態に基づいて他の電極同士を接続する各半導体チップ１００，２００の相対位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】残余被加工物を堅く真空吸着できる半導体製造工程用テーブルを提供する。
【解決手段】テーブル本体１１０には真空チャンバ１１２と真空ホール１１４が形成され、テーブル本体１１０の上部には、真空ホール１１４と連結される吸気孔１２２が形成された複数の吸着パッド１２０が設けられる。真空チャンバ１１２の真空力を一定に維持する真空補償装置１３０を含み、吸気孔１２２の直径が真空ホール１１４の直径より小さく構成されて、真空チャンバ１１２に真空損失が発生する場合、真空補償装置１３０がこのような真空損失量だけ補償するように制御する。吸着パッドの吸気孔の直径を従来より小さくし、オリフィス構造で設計してパッケージが１つずつピックアップされる度に発生される真空損失を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】高速でかつ高精度にＩＣチップをフィルム基板上に移載することを可能とする。
【解決手段】アンテナ回路を撮像する第１の撮像手段と、前記第１の撮像手段により取得した画像データを解析して検出したアンテナ回路の位置と該アンテナ回路が位置すべき第１の基準位置との差から第１の位置補正量を求める第１の画像処理手段と、同期ローラ上に保持されたＩＣチップを撮像する第２の撮像手段と、前記第２の撮像手段により取得した画像データを解析して検出した前記同期ローラ上のＩＣチップの位置と該ＩＣチップが保持されるべき第２の基準位置との差から第２の位置補正量を求める第２の画像処理手段と、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量だけ前記同期ローラの位置を補正するように制御する制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ガイドレール上を定ピッチで間欠搬送されるリードフレームの搬送速度、搬送精度を上げるリードフレーム搬送方法と搬送装置。
【解決手段】 位置決めピン３０よりリードフレーム搬送方向Ｘで上流側にガイドレール１０に対して上下動可能かつリードフレーム搬送方向Ｘに前進および逆方向に後退可能に送りピン４０と、送りピン４０をリードフレーム１の送り用穴５の中央部に挿脱可能に挿入し、挿入された穴内で前進および後退させるピン駆動機構４１を設置する。リードフレームの最後端の穴５に挿入した送りピン４０を前進させて穴５の内周エッジに接触した時点をエッジセンサ４２で検出し、送りピン４０を穴中央部へと後退させてから、送りピン４０を再度前進させ、エッジセンサ４２で検出した穴内周エッジの位置座標からさらに定ピッチＰで前進させて、リードフレーム１を定ピッチ搬送する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの搬送が停止されてもリードフレームの酸化が防止できるボンディング装置を提供する。
【解決手段】本発明のボンディング装置は、酸化防止ガスが流れる筒様の搬送路５の所定位置の下部にヒータ８を配置し、搬送路内に酸化防止ガス７を供給し、搬送路の所定位置の上方に形成された作業孔10から上に逃げ出して陽炎12となる熱気体を吹き飛ばすための気体を吹き出す陽炎防止ブロワ13を設け、この陽炎防止ブロワから作業孔に吹き付けられる気体14が作業孔から搬送路内に流れ込まないように当該気体の流れをガイドするために、作業孔よりも陽炎防止ブロワの気体吹出口側に整流板２０を設置したものである。 （もっと読む）

【課題】搬送の際に損傷や実装不良が生じやすい電子部品が実装された基板であっても適切に支持することが可能な構成を備えた基板支持機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるとともに電子部品３が実装されたテープ状の基板２を支持する基板支持機構２５は、基板２の幅方向の両端を案内する基板案内部４１と、基板２の、電子部品３が実装された実装部分２ａを避けた位置に当接して基板２を支持する基板当接部４２ｅとを備えている。 （もっと読む）

【課題】プレス加工が施されたリードフレームの連続体の全体を、拘束しつつ迅速に加熱冷却処理を施すことのできるリードフレームの連続体の加熱冷却処理装置を提供する。
【解決手段】第１駆動ローラ１０ａと第２従動ローラ１０ｂとから成る一対のローラ間に無端状に巻き付けられ、所定張力で引っ張られて回転している第１金属ベルト１２ａと、第２駆動ローラ１０ｃと第２従動ローラ１０ｄとから成る一対のローラ間に無端状に巻き付けられ、所定張力で引っ張られて回転している第２金属ベルト１０ｂとが設けられ、第１金属ベルト１２ａ及び第２金属ベルト１２ｂの駆動ローラ方向に走行する部分が所定の接圧力で重ね合わされており、重ね合わせられた二枚の金属ベルトの間に供給された連続体２０の全体を拘束して加熱冷却できるように、前記二枚の金属ベルトが加熱部１７と冷却領域とを貫通して走行可能に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スタック実装において搭載ミスが発生した際の処置が容易な電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に実装された下段部品上に上段部品を重ねて実装するスタック実装において、上段部品を下段部品上に搭載する上段部品搭載時に、上段部品が正常に搭載されずに部品保持ノズルに保持されたまま持ち帰られる搭載ミスの発生有りの判定がなされた場合には、搭載ミスの発生回数が規定内であるか否かを判定し、規定外であれば装置停止して異常報知する。発生回数が規定内であれば、持ち帰り部品を強制ブローによって廃棄・回収した後、下段部品の位置認識を行って実装位置が正常であるか否かを判定し、実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、下段部品上に上段部品を再搭載する処理を実行する。 （もっと読む）