【課題】マガジンに収められたリードフレームと、単体で厚さ方向に積み上げられたリードフレームという二種類のリードフレーム供給形態が可能で、占有面積が少なく品種変更の容易なリードフレーム供給装置を提供する。
【解決手段】リードフレームスタッカローダ部１４をマガジンローダ部１３上部に配設する。リードフレームスタッカローダ部１４の移送機構７１で移送したリードフレーム１２を載置するガイドレール１０１を搬送エレベータ部１５のマガジンチャック８３に設ける。搬送エレベータ部１５は、マガジンチャック８３を作動してマガジン１１内のリードフレーム１２を本体装置への供給位置に合わせて移動することができるとともに、ガイドレール１０１に載置されたリードフレーム１２を供給位置に合わせて移動することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を位置決めして保持する電子部品の保持装置、電子部品の製造装置およ
び電子部品の保持方法を提供する。
【解決手段】電子部品の保持装置１０は、電子部品を載せる受け台１２を有している。こ
の受け台１２の上面１４には吸着穴１６が設けてあり、また側面には開放穴２０が設けて
ある。そして開放穴２０と吸着穴１６は、受け台１２の内部で接続している。このような
受け台１２の上面１４は、この上に載せられる電子部品の平面サイズよりも僅かに大きく
なっている。また受け台１２の側方には、水平方向に移動できるセンタリング爪２４が配
設してある。このセンタリング爪２４は、水平方向に移動して受け台１２の側面に接触す
ると、その先端部で開放穴２０を塞ぐようになっている。またセンタリング爪２４は、受
け台１２の上面１４よりも上方に出っ張っており、この出っ張った部分で電子部品を受け
台１２の中央側へ寄せることができる。 （もっと読む）

加工装置及び半導体ストリップ加工システムが開示される。この加工装置は、１対のチャックテーブルがＸ軸方向に共に移送され、Ｙ軸方向には個別に移送されるチャックテーブルユニットと、該チャックテーブルに安着している物体を加工する切削ユニットと、を含む構成とする。
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【課題】半導体装置の組み立てにおける生産効率の向上を図る。
【解決手段】ダイシングテープとして熱硬化性テープ１９を採用し、パッケージダイシング後、熱硬化性テープ１９を加熱し、その後、個片化されたＣＳＰ７を反転コレット２３でピックアップすることにより、熱硬化性テープ１９は所定温度に加熱されて粘着力がゼロになっているため、ＣＳＰ７の熱硬化性テープ１９からの剥離を行わずに反転コレット２３で上方にピックアップすることができる。これにより、剥離帯電が発生しないため、除電処理を行わなくて済み、その結果、半導体装置（ＣＳＰ７）の組み立てにおける生産効率の向上を図れる。 （もっと読む）

【課題】ＳＩＰの設計を行うための装置において、設計に要する作業時間を削減できる半導体装置の開発支援装置を提供する。
【解決手段】ＳＩＰの設計時、演算装置１５は、表示装置１４のメイン画面１４ａ上に、ＳＩＰの平面図を表示させると同時に、サブ画面１４ｂ上に、その平面図の任意の範囲に対応する断面図を表示させる。サブ画面１４ｂ上の表示から、設計者は、チップとパッケージ基板との間およびチップとチップとの間でのボンディングワイヤの接続状態などを目視により確認しながら、設計作業を継続できるようになる。 （もっと読む）

【課題】同一種類のＬＥＤチップが格子状配列にて実装されたＬＥＤチップ実装済み基板において、ＬＥＤチップの製品ごとの輝度のバラツキが基板全体としての発光量の均一性に与える影響を低減することができるＬＥＤチップの実装方法及び実装装置、並びにＬＥＤチップ実装済み基板を提供する。
【解決手段】個々の吸着ノズルと部品供給カセット３との第１の組み合わせにて、複数の上記部品供給カセット３より、複数の上記吸着ノズルにて、それぞれのチップを一括して吸着保持して、格子状配列を有する実装位置のうちの一列に上記それぞれのチップを実装した後、上記第１の組み合わせとは異なる第２の組み合わせにて一括吸着したそれぞれのチップを、上記列に隣接する列に実装することで、同一の部品供給カセット３から供給されるチップが、格子状の配列において互いに隣接しないようにする。 （もっと読む）

【課題】３個以上の精密部品を正確に位置決めして重ね合わせ、あるいは組み付けできる位置決め装置を実現する。
【解決手段】水平面内の位置を正確に位置決めするセンタリングチャック4a、4bを上下２段に設け、それぞれの位置決め位置を鉛直方向に一致させる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを移送するピッカーのピッチと、前記半導体パッケージが収容されるテーブルのピッチとが互いに異なる場合、半導体パッケージを効率的に移送させるための半導体パッケージ処理装置及びその制御方法を提供する。
また、半導体パッケージの単位時間当たりの生産個数を増加させると同時に、生産費用を減少させることができる半導体パッケージ処理装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】多数個の半導体パッケージが収容される第１パッケージ収容部と、前記第１パッケージ収容部から移送された半導体パッケージが収容される第２パッケージ収容部と、前記第１パッケージ収容部に収容された半導体パッケージを吸着して前記第２パッケージ収容部に移送させるための複数個のピッカーユニットと、前記半導体パッケージの移送方向に沿って前記複数個のピッカーユニットを個別的に移動させるための移送装置と、を含む半導体パッケージ処理装置。 （もっと読む）

【課題】ワークに対して種々の処理を行う各種の機構を効率よく配置できて、装置全体として小型化を図ることができるワーク複合処理装置を提供する。
【解決手段】ワーク供給手段２１にて、薄肉チップ状のワークＷをピックアップ位置に供給する。ピックアップ位置では、搬送手段２２にて、ピックアップ位置に供給されたワークＷを１８０度反転させて、ピックアップ位置から所定距離離れた受取位置に搬送する。受取位置では、回転テーブル２３がワークＷを受取る。処理手段２５にて、回転テーブル２３の回転によって検査位置に供給されたワークＷの電気特性等の検査を行う。処理手段２５にて処理されたワークＷを受取り手段７０にて受取る。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、多様化する仕様に柔軟に対応することが可能な基板供給装置を提供すること。
【解決手段】基板供給装置６は、樹脂塗布装置４へ供給される基板２Ａとスペーサ９とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０Ａと、基板２Ａと分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール１２Ａと、基板供給リール１０Ａおよびスペーサ巻取リール１２Ａが収納される筐体１８と、前後方向で筐体１８の内部を仕切るように配置される第１取付パネル１９Ａと、第１取付パネル１９Ａに取り付けられた基板ガイドローラ１３Ａ等の基板供給用部品とを備えている。この基板供給装置６では、第１取付パネル１９Ａが、第１から第５分割パネル１９１Ａ〜１９５Ａで構成されている。 （もっと読む）