【課題】拘束、移動及び解放の過程で微小構造体を損傷させることなく、しかも、複雑な制御系を要することなく、微小構造体を確実に拘束し、実装基板に移載する。
【解決手段】微小構造体の移動方法は、ガラス基板(2)上の微小構造体(30,40,50,60,70,80)を樹脂で囲み、微小構造体よりも低い弾性率を有する樹脂硬化体(6)に内包せしめる樹脂内包工程と、樹脂硬化体を移載装置によって拘束し、樹脂硬化体を担体として微小構造体を実装基板(7)上に移載する移載工程と、担体を移動させて担体を微小構造体から分離し、微小構造体を実装基板上に残留せしめる担体分離工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の受け渡し動作の高速化を図りながら、基板の吸着不良による位置ずれの発生を防止する。
【解決手段】基板載置部１５にて基板１を吸着保持して基板受渡位置に搬送する工程と、基板１の上反りの有無を検出する工程とを有し、基板１に上反りが無い場合に、基板受渡位置で基板載置部１５での基板の吸着を開放し、基板保持部１６を基板受渡位置の下側から上側に移動させて吸着を開放された基板１を受け取り、基板１の受取時又はその前後の動作中に吸着動作を行って基板保持部で基板を吸着し、基板１を適正に吸着保持した基板保持部１６を移動する工程を行い、基板１に上反りが有る場合に、基板保持部１６を基板受渡位置に位置決めし、基板載置部１５の吸着を開放した状態で反り矯正手段２１にて基板１を上方から基板保持部１６に向けて押圧して基板１の反りを矯正し、基板１を適正に吸着保持した基板保持部１６を移動する工程を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】粘着材とワークとの接触面積を大きくできて、ワークの取りこぼしやワークの落下を招きにくいワーク粘着移送装置を提供する。
【解決手段】本発明のワーク粘着移送装置は、温度可変体４と温度可変体４に設けられて所定のしきい値温度を境として粘着性を発現する粘着材５とを備えたハンド２と、ハンド２を移動させるアーム１と、温度可変体４の温度及びハンド２の位置を制御する制御部３とを備え、粘着材５がワーク１３を粘着してワーク１３を所定の場所に移送するワーク粘着移送装置において、粘着材５が温度可変体４に平面状に設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる構成を有する基板案内機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるテープ状の基板２を搬送方向へ案内する基板案内機構８は、基板２を支持するとともに、搬送方向に所定の間隔をあけた状態で配置される複数の基板支持突起１５ａを備えている。この基板案内機構８では、基板２と基板案内機構８との間の搬送抵抗が低減される。 （もっと読む）

【課題】構成を簡単にでき、キャリブレーション操作も簡単に行え、しかも、精度の高い
ずれ位置を短い時間で検出できる搬送装置の位置調整方法、搬送装置の位置調整装置及び
ＩＣハンドラーを提供する。
【解決手段】Ｘ軸及びＹ軸光出射装置３１ａ，３２ａからテストソケットの上方位置に出
射するライン状のビームに対して電子部品と吸着ノズルを、同ビームを遮るように下降さ
せる。Ｘ軸及びＹ軸ラインセンサ３１ｂ，３２ｂは、電子部品がビームを遮るとき、Ｘ軸
及びＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ，ＳＬＴＹを出力する。各ラインセンサ３１ｂ，３２
ｂは、吸着ノズルがビームを遮るとき、各々Ｘ軸及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ，
ＳＬＮＹを出力する。ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ，ＳＬＴＹ
とＸ軸及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ，ＳＬＮＹとから電子部品の中心位置と吸着
ノズルの中心位置を求めた後、ずれ量を算出する。 （もっと読む）

【課題】封止済基板１を切断して形成された個々のパッケージ（ワーク）４を効率良く搬送し得て製品（ワーク４）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】３種の直径の異なる同軸駆動プーリー１１・１２・１３を回転駆動機構１４にて所要の移動角度にて回転駆動させることにより、駆動プーリー１１・１２・１３と従動プーリー１６・１７・１８とに各別に平行掛けした走行ベルト１９・２０・２１を所要の移動距離にて移動させることにより、往路走行側ベルトに固着したパッケージの移動係着部材２４ａ・２５ａ・２６ａと復路走行側ベルトに固着したパッケージの移動係着部材２４ｂ・２５ｂ・２６ｂと移動させることにより、これらの移動係着部材の間に設けたパッケージの固定係着部材２３を中心として当該移動係着部材の間隔を広げてパッケージ４を搬送する。 （もっと読む）

【課題】マガジンに収納された複数のトレイへの部品移載作業に要する時間を極力短くすることができる部品移載装置を提供する。
【解決手段】複数のトレイ２０を収納するマガジンを昇降させるエレベータ３０と、トレイ２０をマガジンと電子部品をトレイ２０に移載する部品移載部３との間で出し入れするトレイ出入ユニット、上段押圧シリンダ４４及び下段押圧シリンダ４５と、部品移載部３のトレイ２０に電子部品を移載して収納する移載ユニット６とを備え、部品移載部３には、トレイを上段部品移載位置２２或いは下段部品移載位置２３で位置決め可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】ランク分けにて装置を大型化することなく、生産管理が容易で、かつ組み立て不良の発生を防止することができる半導体装置の製造方法及びシステム、並びにこれによって製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】ウエハのダイシング後、マウントテープにクリップリングを装着し、個片化された各半導体チップが互いに離間するようにマウントテープを拡張させた状態で、マップデータに基づいてマウントテープ上の半導体チップのうちＡランクの半導体チップをダイボンディングする。Ａランク品のダイボンティングが終了した複数のマウントリングを、クリップリングを装着したままキャリアマガジンに収容する。そして、Ｂランク品の組み立て要求に応じて、キャリアマガジンからマウントリングを取り出し、マップデータに基づいて、マウントテープ上の半導体チップのうちＢランクの半導体チップをダイボンディングする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造コストを下げ、製造効率の向上を図る。
【解決手段】テープフィーダ１０において、切断装置７０に送り出す直前のテープ搬送路１２に設けられたテープ持上げ部１４により空のキャリアテープ１００を所定量上方に持ち上げた後、切断装置７０で空のキャリアテープ１００を切断することから、テープ切断時にキャリアテープ１００が極力振動しないようにすることができる。これにより、振動が電子部品７のピックアップ位置Ｐ付近まで伝わって電子部品７がキャリアテープ１００のポケット部１０３から飛び出してしまったり、キャリアテープ１００のポケット部１０３内における電子部品７の収納状態が変わってしまったりすることを防止することができ、電子部品７の取出しを正常に行うことができる。したがって、半導体装置の製造コストを抑えることができ、半導体装置の製造効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は供給マガジンに収納されたリードフレームを確実に供給することができるようにした供給装置を提供することにある。
【解決手段】内部にリードフレーム１がスライド可能に収納される供給マガジン７と、供給マガジンに収納されたリードフレームの先端部を挟持して引き出す上下一対のチャック３８，３９と、チャックによって供給マガジンから引き出されるリードフレームに回転可能に接触する上ローラ４７と、上ローラの回転によってリードフレームが供給マガジンから引き出されたことを検出する回転検出器４８を具備する。 （もっと読む）