【課題】 電子部品等の小型物品を支持用キャリアで支持したときに、物品との相対的位置が変化しにくい支持用キャリアを提供すること。
【解決手段】 基体６上に１以上の電子部品２を配置する支持用キャリア１０であって、基体６は、電子部品２の下面を支持する支持領域面と、この支持領域面の周囲に電子部品２の水平方向の移動を拘束する拘束面を備えた複数の凸部とを有してなり、支持領域面と拘束面とは、平面どうしで隣り合っている支持用キャリア１０とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープはアルミ蒸着したパッケージの中に乾燥剤とともに同封されヒートシールされているため、パッケージ内部から取り出したばかりのキャリアテープは乾燥している。このため、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品は、キャリアテープの表面からトップカバーテープを剥離した時に発生する静電気に帯電するため、実装装置の電子部品の吸着率が低下するという問題があった。
【解決手段】電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体と、電子部品搬送体を巻回したリールと、リールを密封収納したパッケージとからなるテーピング電子部品連において、パッケージ内部を加湿することにより、リールに巻回された電子部品搬送体のキャリアテープの含有水分量を調整し、キャリアテープの表面抵抗値を１０^１０Ω以上１０^１２Ω以下とした。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造歩留まり、生産性を向上させる。
【解決手段】移送用トレイによって、多数の半導体素子を移送する移送方法であって、移送用トレイの素子収納部に半導体素子を収容し、前記半導体素子上に、一方の主面に粘着層が形成されたフィルムを、前記粘着層を前記半導体素子に対向させて配置し、前記粘着層上に前記半導体素子を載置し、前記粘着層上に、前記半導体素子が載置された状態で前記半導体素子を前記移送用トレイにより移送する。このような移送方法によれば、半導体装置の製造歩留まり、生産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】収納プロセスをより正確かつ高速に行うことができる電子部品収納装置を提供する。
【解決手段】テーピングユニット２にオートリプレイスユニットを設ける。これにより、所定の条件を満たしていない不良品と判定された電子部品が、載置位置２１ｂに搬送されたエンボス５１ａの内部に収納された電子部品と入れ替えられるので、不良品と判定された電子部品を人手によって交換する手間が省け、結果として、収納プロセスの効率を向上させることができる。良品ではない電子部品が廃棄され、載置部２１ｂのエンボスに載置された電子部品が、その電子部品が廃棄された撮像部２１ｃの収容器に載置されるので、不良と判定された電子部品の交換をより正確かつ高速に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】プレス法により被加工板からマトリックス状に配列したマトリックス状リードフレームを配列精度、形状精度ともに優れ、併せて生産性高く製造するマトリックス状リードフレームの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】被加工板１８の通板ラインを跨がって配置され、単位リードフレーム１２を複数工程に分担して打抜き形成するプレス金型装置２７〜３０をそれぞれ有し、しかもプレス金型装置２７〜３０が被加工板１８の幅方向に移動可能で、複数の加工ステーション２３〜２６を受持ち、位置決めされた被加工板１８を、各加工ステーション２３〜２６で、プレス金型装置２７〜３０を被加工板１８の幅方向に単位リードフレームの領域分ずつ移動させて、各列内にある単位リードフレーム１２の分担加工を行い、各加工ステーション２３〜２６に被加工板１８を通過させることによって、全ての単位リードフレーム１２の打抜きを行う。 （もっと読む）

【課題】 基板保持用キャリア、基板の着脱方法、及び、基板着脱装置に関し、簡単な機構により固片基板を安定に且つ確実に保持するとともに、再利用を容易にする。
【解決手段】 互いに平行に配置された一対の長尺部材と、一対の長尺部材の間を所定のピッチで架橋され、長尺部材より熱膨張係数の大きな素材からなり、前記一対の長尺部材と共に基板を保持する空間を構成する架橋部材とを設ける。 （もっと読む）

【課題】ペースト状のダイボンド剤を用いて、低コストで、且つ、高い生産性で半導体装置を作ることができる方法を提供する。
【解決手段】ダイボンド剤を、温度Ｔ１で加熱して、半固形化する工程、ダイボンド剤上に、電極パッドを備えた半導体素子を載置する工程、半導体素子が載置された回路基板を、温度Ｔ２において、１秒〜１０分間加熱する工程、前記電極パッドと回路基板をワイヤボンディングする工程を含む半導体装置の製造方法であって、Ｔ２がＴ１より２０℃以上高温であり且つ工程５において回路基板が加熱される温度以下であり、工程２が完了した時点でのダイボンド剤の残存反応率を１００％としたときの、工程４が完了した時点での残存反応率が９５％以下であることを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】この発明はパネルにＴＣＰを実装するときＴＣＰに貼着される粘着テープに捲くれが生じるのを防止した実装装置を提供することにある。
【解決手段】インデックステーブル４によって実装ポジションに搬送されたＴＣＰ３をパネル１に実装するときにパネルとＴＣＰを撮像する第１、第２の撮像カメラ４３，４４と、撮像カメラの撮像信号に基づいてパネルをＴＣＰに対して位置決めすると同時に、所定長さに切断されてＴＣＰに貼着された粘着テープ１９のＴＣＰに対するずれ量を検出する画像処理装置と、画像処理装置の処理に基づいてパネルテーブルによるパネルの位置決め及びインデックステーブルによる貼着剥離ポジションにおけるＴＣＰと所定長さに切断された粘着テープの相対的な位置決めを制御する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができるとともに、電子部品の搬送効率及び処理効率に優れた電子部品の工程処理技術を提供する。
【解決手段】電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、電子部品Ｓに工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ａを備えた処理部２００とを有する。処理機構１Ａ〜４Ａに対応する位置に来た吸着ノズル１１０が、処理機構１Ａ〜４Ａに対して電子部品Ｓを同時に押し付けて、電子部品Ｓの処理が終了した後、処理機構１Ａ〜４Ａから電子部品Ｓを同時に解放するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができるとともに、電子部品の搬送効率及び処理効率に優れた電子部品の工程処理技術を提供する。
【解決手段】電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、吸着ノズル１１０から渡された電子部品Ｓに、工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ｂを備えた処理部２００とを有する。吸着ノズル１１０は、電子部品Ｓを一つおきに保持するとともに、一つおきの処理機構１Ａ〜４Ａ（若しくは１Ｂ〜４Ｂ）へ電子部品Ｓを同時に渡し、これと異なるタイミングで、他の処理機構１Ｂ〜４Ｂ（若しくは１Ａ〜４Ａ）から処理を終えた電子部品Ｓを同時に受け取るように設定されている。 （もっと読む）