【課題】ピックアップヘッドの複雑な配線を排除するとともに反転部分の小型軽量化を実現した部品ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】先端部にピックアップヘッド５を装着したアーム２３の内部にシャフト４９を貫通させ、シャフト４９の先端部をピックアップヘッド５に装着されたノズル２４の回転レバー５８と係合させ、シャフト４９の後端部側に配置されたモータ５５とカム機構によってシャフト４９を先後に移動させ、回転レバー５８を操作するように構成した。ノズル２４の回転はピックアップヘッド５の外部から電気を用いない機械的動作によって行われるので、ピックアップヘッドに複雑な電気配線が不要であり、反転部分の小型軽量化が可能である。 （もっと読む）

【課題】部品供給ステージと部品中継ステージ、部品実装ステージの３つのステージの配置を適正化し、ピックアップヘッドと実装ヘッドの効率的な移動を実現することで生産効率を向上させた部品実装装置を提供する。
【解決手段】ウェハシートホルダ２からチップ４をピックアップするピックアップヘッド５と、ピックアップしたチップ４を仮置きするチップ中継テーブル６と、チップ中継テーブル６に仮置きされたチップ４を受け取る実装ヘッド７と、実装ヘッド７で受け取ったチップ４を基板８に実装する基板支持テーブル９を備え、チップ中継テーブル６がウェハシートホルダ２と基板支持テーブル９の間の高さとなるように配置することでピックアップヘッド５と実装ヘッド７の移動時間の均衡を図った。 （もっと読む）

【課題】ピックアップヘッドの複雑な配線を排除するとともに反転部分の小型軽量化を実現した部品ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】先端部にピックアップヘッド５を装着したアーム２３の内部にシャフト４９を貫通させ、シャフト４９の先端部をピックアップヘッド５に装着されたノズル２４の回転レバー５８と係合させ、シャフト４９の後端部側に配置されたモータ５５とカム機構によってシャフト４９を先後に移動させ、回転レバー５８を操作するように構成した。ノズル２４の回転はピックアップヘッド５の外部から電気を用いない機械的動作によって行われるので、ピックアップヘッドに複雑な電気配線が不要であり、反転部分の小型軽量化が可能である。 （もっと読む）

【課題】エネルギーロスの低減や製造工程の短縮化を実現するべく、冷却および再加熱の各工程を省略することができるパワーモジュールの組立装置および組立方法を提供する。
【解決手段】組み付け装置５によって、ヒートシンク１１と、ハウジング１３と、をパワーモジュール１の組立装置２であって、接着剤塗布装置４によって、ハウジング１３の接着面１３ａに熱硬化性接着剤９を塗布して、組み付け装置５によって、熱硬化性接着剤９が塗布されたハウジング１３の接着面１３ａと、パワー素子１０・１０・・・が半田付けされたヒートシンク１１の接着面１１ａと、を押し付け合った状態を保持しつつ、半田付けにより昇温されたヒートシンク１１の余熱によって、熱硬化性接着剤９を硬化させて、ヒートシンク１１とハウジング１３を接着することにより組み付けを行う。 （もっと読む）

【課題】手間と検査時間が掛からず、コストを節約し作業効率をアップでき、検査の正確度を上げて、ベアチップを損壊させない、ベアチップ用両面検査設備を提供する。
【解決手段】搬入装置１、正面画像キャプチャ装置３、透明ガラス４、背面画像キャプチャ装置５、ピックアップ装置６、及びコントローラー７を包含する。正面画像キャプチャ装置３がトレイ１３上の複数のベアチップ２の正面画像１４１を撮影並びに検出し、続いてピックアップ装置６がトレイ１３上の被検査ベアチップ２を取り出し並びに透明ガラス４の上に置き、更に背面画像キャプチャ装置５が下から上に被検査ベアチップ３の背面画像１５１を撮影並びに検査し、最後に検査結果によりピックアップ装置６がベアチップ２を搬出する時に分類する。 （もっと読む）

【課題】
多数の小型の半導体チップを、実装基板の所望の位置に同時に且つ低コストで搬送する装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、例えば、半導体チップ５０を含む液滴１５を搬送する液滴搬送基板１０と、液滴搬送基板１０に印加する電圧を制御するための液滴搬送用電圧制御装置１６及びプレチャージ用電圧制御装置１７と、液滴搬送用電圧制御装置１６及びプレチャージ用電圧制御装置１７に制御のための信号を出力するシステム装置１９で構成される液滴搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を常に所定の向きに搬送することができるとともに、所定の向きをなしていない電子部品を、実装工程に送ることなく回収することができる電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品搬送装置１０は、台座１１と、台座１１の一方の面１１ａに延在し、長手方向と垂直な断面の形状が台形状の部品載置部１２と、部品載置部１２の上面１２ａに、その長手方向に沿って設けられた突条部１３とを備え、部品載置部１２の上面１２ａの幅をｄ_１、電子部品２０の幅をｄ_２とした場合、ｄ_１≦ｄ_２の関係を満たし、突条部１３の高さをｄ_３、電子部品２０の端子２１の長さをｄ_４とした場合、ｄ_３≦ｄ_４の関係を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装時に上昇した電子部品と基板の温度を実装後も維持できるようにした基板移送装置および基板移送方法を提供する。
【解決手段】実装後の基板４を基板搬送装置２０に移動させる基板移載装置３０にヒートブロック３３を設け、基板搬送装置２０に移動中の基板４を上方から加熱するとともに、基板４を基板搬送装置２０に移動させた後は基板搬送装置２０の上方にヒートブロック３３を配置し、搬送中の基板４を基板搬送装置２０に備えられたポストヒートブロック２５とともに上下両方向から輻射加熱する。 （もっと読む）

【課題】基板の切断装置１において、成形済基板２を切断して形成される切断済基板３（個々のパッケージ４）を収容するトレイ５について、トレイ５の整列状態を効率良く良好に設定し、パッケージ４を効率良く生産する。
【解決手段】基板の切断装置１のパッケージ収容ユニットＤにおいて、トレイ５を載置したトレイ載置部材２７（トレイ載置手段１９）を移動させる上端移動領域３６と下端移動領域３５とを含む環状移動領域３７で、前記したトレイ５を載置したトレイ載置部材２７を一方通行で各別に周回させると共に、パッケージ４を収容したトレイ６（７）をパッケージ収容位置１５から収容済トレイ載置位置３４に移動させ、同時に、トレイ検知位置１６で検知された待機トレイ５を前記したパッケージ収容位置１５に移動させる。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の搭載を容易にする。
【解決手段】 導通パターンを有するウェハの所定の位置に複数の圧電振動素子を搭載する圧電振動素子実装装置であって、ウェハを所定の位置に移動させる第一の搬送手段と、第一の搬送手段により搬送されて所定の位置で停止したウェハの導通パターンに接着材を付着させる接着材付着手段と、複数の圧電振動素子が載置されたパレットを保持するパレット供給手段と、パレットをパレット供給手段から移動させ所定の位置で停止させる第二の搬送手段と、第二の搬送手段により搬送されたパレットに載置されている圧電振動素子を所定の位置に移動させる素子移載手段と、素子移載手段により移動された複数の圧電振動素子が載置される素子整列テーブルと、素子整列テーブルに載置されている複数の圧電振動素子をウェハに実装する素子実装手段と、を備えて構成される。 （もっと読む）