【課題】ダイシング後のチップ部品の表面に形成された回路パターンや電極の汚染や破損を防止する保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】マウントフレームＭＦの粘着テープＤＴに接着保持されたウエハをダイシング処理して分断されたチップ部品ＣＰを、テープ剥離機構４で吸着して基板保持ステージ３６上の基板ＧＷの実装位置に移載するとともに、その実装位置でチップ部品ＣＰの表面に貼付けられている加熱により発泡膨張して接着力を失う保護テープＴをヘッドを介してヒータで加熱する。その後に保護テープＰＴを吸着しながらテープ剥離機構４を上昇させ、この保護テープＴをチップ部品ＣＰから剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】開発期間の短縮が可能であると共に、低コスト化が可能となる。
【解決手段】基板１０２を供給する基板供給部１１０Ａ、基板供給部１１０Ａから取り出された基板１０２を予備加熱する予備加熱部１２４、予備加熱された基板１０２を樹脂封止する金型１３２を有する樹脂封止部１３０、及び樹脂封止された基板１０２を収納する基板収納部１１０Ｂ、を少なくとも含む複数の機構部を有する封止装置１００において、基板供給部１１０Ａから取り出された基板１０２を予備加熱部１２４に搬送する手段と、予備加熱部１２４で加熱された基板１０２を樹脂封止部１３０に搬送する手段とが、少なくとも第１搬送機構１７０で兼用される構成である。 （もっと読む）

【課題】ライン長が長くなることなく、または、処理時間を短縮できる実装処理作業装置または実装処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供する。
【解決手段】表示基板の少なくとも隣接する２辺に電子部品３を固定接続する際に、前記表示基板を固定して前記辺毎にアライメント処理し、前記固定接続するそれぞれの辺に対向して設けられ、前記固定接続するための処理作業を行なう複数の処理作業ユニットで前記辺毎に前記処理作業を行なう。 （もっと読む）

【課題】基板テープにバックテンションを長期に渡って安定して付与することが可能な基板テープを搬送する搬送装置を提供する。
【解決手段】基板テープ３を搬送する主搬送部移動クランパー３１と、基板テープ３にバックテンションを付与するバックテンション移動クランパー１５との各々において、基板テープ３をクランプする上爪２５、３０と下爪２２ｂ、３６ｂにおける基板テープ３と接する面は、ほぼ平面に形成され、基板テープに配置される上爪２５、３０と下爪２２ｂ、３６ｂは、その長手方向が搬送方向Ｐ側に、厚さ方向が幅方向側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板内に発生する様々な反りを効果的に抑制し、反りのない製品の製造を可能とする。
【解決手段】配線基板に搭載された複数の半導体チップを一括して封止している樹脂を加熱する際に該樹脂の上に搭載される冶具であって、枠部と、枠部に着脱可能に保持された複数の加重個片とを有し、複数の加重個片には、相対的に熱伝導率が小さな第１の加重個片と、相対的に熱伝導率が大きな第２の加重個片が１つ以上含まれている。 （もっと読む）

【課題】各吸着コレットの高さ調整を短時間でかつ高い精度で行うことができる電子部品用搬送装置を提供する。
【解決手段】ターンテーブル２と、複数の吸着コレット１３と、空気圧装置１８と、昇降装置１４と、吸着コレット１３の下降量を制御する制御装置２１とを備える。制御装置２１は、吸着コレット１３の基準高さを昇降装置１４とは別の検出系を用いて検出する高さ検出部３８を有する。制御装置２１は、各吸着コレット１３の基準高さと、昇降装置１４によって検出された各吸着コレット１３の高さとが一致するように吸着コレット１３毎の下降量を補正する補正部３９を備えている。 （もっと読む）

【課題】マウント位置のリードフレーム姿勢の変化を無くして半田厚を均等にすることによって、チップの接着状態の信頼性向上を図ることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】上流側の半田供給点１と下流側のチップマウント点２とを備えた搬送路を、リードフレーム４が長手方向に沿って走行して、リードフレーム４の半田供給部が半田供給点１に搬送された時に半田を供給し、リードフレーム４のチップマウント部がチップマウント点３に搬送された時にチップ５をマウントする搬送装置である。半田供給部近傍及びチップマウント部近傍を押えてリードフレーム４の浮き上がりを防止する第１押え機構１０と、半田供給部近傍の押え解除状態におけるチップマウント時に、チップマウント部よりも下流側を押えてリードフレーム４の浮き上がりを防止する第２押え機構２０を設けた。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜層が被着された異方性導電膜担持テープの連続使用を可能として実質的な長尺化を図り、実装工程の生産効率を向上させる。
【解決手段】一のリールに巻き回された異方性導電膜担持テープ１ａを実装部に供給し、一のリールの異方性導電膜担持テープ１ａがなくなったときに、その端部を検知し、一のリールの異方性導電膜担持テープ１ａの端部と、他のリールに巻き回された異方性導電膜担持テープ１ｂの端部とを熱圧着することにより一のリールの異方性導電膜担持テープ１ａと他のリールの異方性導電膜担持テープ１ｂとを接続し、異方性導電膜担持テープ１ａがなくなった一のリールを異方性導電膜担持テープが巻き回された新たなリールと交換することにより、電子機器又は部品の実装部に異方性導電膜担持テープを連続して供給し、次いで、異方性導電膜担持テープを所定パターンで被着する。 （もっと読む）

【課題】低コストでパッケージ内の半導体素子に生じる応力を低減することが可能で、且つ、配線基板との接合部の信頼性を向上可能な半導体デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装型のパッケージ１０１は、一面が開放された箱状に形成されるとともに半導体素子Ａに電気的に接続される複数のリード１１２のアウタリード１１２ｂが外側面から導出された中空のプラスチックパッケージ本体１０２と、プラスチックパッケージ本体１０２の上記一面を閉塞する形でプラスチックパッケージ本体１０２に気密的に接合されるパッケージ蓋１０３とで構成される。半導体素子Ａは、当該半導体素子Ａの外周形状に基づいて規定した仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所で接着剤（例えば、弾性率が１ＭＰａ以下のシリコーン樹脂などのシリコーン系樹脂など）からなる接着部１０４によりプラスチックパッケージ本体１０２の底部に固着されている。 （もっと読む）

【課題】 従来技術では、半導体集積回路の底面周縁を支承する半導体集積回路用トレイの支持段部は平坦な平面部を有するが、この平坦な平面部は、気泡が発生しやすく、半導体集積回路の底面周縁と平坦な平面部とがこすれることで、気泡が潰れてカーボンが現われ、半導体集積回路の底面周縁に黒色で付着し、不良品となってしまうという問題があった。
【解決手段】 基部３が拡がるガイド用テーパー４を有する縦横の仕切枠５で矩形に区画されたポケット２が、トレイ１上面に多数設けられ、各ポケット２の内底面に凹陥部６が形成され、凹陥部６と仕切枠５の基部３との間に半導体集積回路の底面周縁を支承する支持部７が形成され、支持部７表面全体に凹凸を形成した半導体集積回路用トレイ。 （もっと読む）