【課題】電子部品を順次移動させ工程処理を施すにあたり、電子部品に対する精密な荷重管理を可能とし、荷重制御の高精度化を実現可能な保持手段駆動装置を提供する。
【解決手段】ボイスコイルモータ１４０３は、電圧と加える推力が比例関係であることを利用して、制御装置１４０６を通じて所定の電圧が加えられることで、操作ロッド１４０１に対して一定の推力を与えている。このボイスコイル１４０３では、操作ロッド１４０１に加える一定の推力の範囲内において、操作ロッド１４０１により吸着ノズル１１０１を介して電子部品３に荷重を加えることで反作用的に加わる当該操作ロッド１４０１からの反作用荷重が必要以上に大きくならないよう保障する。 （もっと読む）

【課題】移載元のチップが載置されている基板上から載置されているチップを吸着保持して移載先へ移送するヘッドを移載装置で第１、第２、第３のカメラと相互位置を調整する制御手段を備えることで移載先へ正確に移載する手段を提供する。
【解決手段】移載元１４から移載先１５へチップ部品１６を移載する際のヘッド２１移動を停止することなく撮像し、ヘッド移動中にチップ部品の位置を補正することによって更に正確な移載作業とタクト時間の短縮化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】追加機構がなく低コストで、工程処理時間を長く確保することができるとともに、半導体素子や電子部品等のデバイスの搬送効率及び処理効率に優れた半導体素子や電子部品等のデバイスの工程処理技術を提供する。
【解決手段】制御部は、ターンテーブルＴを、保持機構又は処理機構の数分の１６分割で間欠回転制御を行なうところ、保持機構を倍数の３２箇所に設け、３２分割で間欠回転制御、すなわち、ターンテーブルＴを保持機構の間隔と同様、１１．２５°間隔で間欠的に進行及び停止を繰り返して、ターンテーブルＴを回転させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と工程処理機構の処理位置とが適切かつ良好に接触することが可能な電子部品保持手段の保持手段駆動装置、その制御方法及び制御プログラムを提供する。
【解決手段】制御装置１４０５は、サーボモータ１４０３を駆動源として操作ロッド１４０１を下方駆動させることで、吸着ノズル１１０１に保持された電子部品３が駆動制御パターンに記憶された動作を実行する位置に到達し、この際の駆動電流を検知する。その後、当該サーボモータ１４０３の駆動電流値が上昇し始め、当該駆動電流値は電子部品３に加える適切な荷重に相当する所定の基準値に達する。この電流値の状態を、制御装置１４０５は、サーボモータ１４０３による操作ロッド１４０１の下方駆動が適正に行われている、すなわち、適切に電子部品が工程処理と接触していると判断する。 （もっと読む）

【課題】積層チップの製造歩留まりを高める。
【解決手段】回路パターン及び電極が形成され複数のチップが連なったチップ集合体を互いに積層する積層装置は、チップ集合体を載置し、それぞれ任意に移動可能な複数のステージと、複数のステージの各々に載置されたチップ集合体の、積層時のチップの集合体への加熱により変化する各チップの電極位置の予想変化量を、記憶する記憶手段と、記憶手段からの各チップの電極位置の予想変化量と、チップ集合体に形成された各チップの位置情報とを基に、積層時における複数のステージの互いの位置を設定し、複数のステージの少なくとも一方を制御する制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】動作時間の短縮を図ることができる剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着シート上に貼付けられて配置された電子部品２１を剥離する剥離装置である。固定ブロック２と、固定ブロック２の内周に配設される少なくとも１つの内側上下動部材３と、固定ブロック２の外周に配設される少なくとも１つの外側上下動部材４とを備え、粘着シート２０の下面側から突き上げる突き上げ機構１と、内側上下動部材３と外側上下動部材４とをほぼ同時に上下動させることにより、内側上下動部材３の上端面を上位とし、固定ブロック２の上端面を中位とし、外側上下動部材４の上端面を下位とする昇降駆動装置５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを損傷せずに金属箔から剥離可能なダイエジェクタを提供する。
【解決手段】ダイエジェクタ１は、真空状態にすることが可能で、孔６を有するカバープレート３を備えるチャンバ２と、前記チャンバの内部に配置され、前記孔内に突出し、前記カバープレートの表面９に対して垂直もしくは斜角に伸長する方向に同時におよび個別に変位可能な複数のプレート８と、前記プレートを変位するための駆動手段とを備える。前記駆動手段は、モータ１４および前記モータにより所定の経路に沿って２個の位置間を前後に移動可能なピン１３を備える駆動機構１２を備える。前記プレートの各々は経路状の開口部を備える。前記ピンは、前記プレートの各々における前記経路状の開口部内を誘導される。前記経路状の開口部は、前記ピンが前記経路に沿って移動すると前記プレートが所定の手順で前述の方向に変位するよう、プレートごとに異なる。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供する。
【解決手段】Ｘ軸移動装置２０による駆動により搬送方向Ａに移動可能なＸ軸テーブル３０に、上爪部材４０と、下爪部材５０と、ボンディングステージ２に沿って搬送方向Ａと垂直な方向に延びる基板押付部材６０と、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を上下動させる駆動装置７０とが搭載される。そして、基板Ｆにボンディングする際は、上爪部材４０及び下爪部材５０により基板Ｆを挟み込んだ状態で、基板押付部材６０により基板Ｆをボンディングステージ２に押し付け、基板Ｆをつかみ替える際は、上爪部材４０及び下爪部材５０による基板Ｆの挟み込みを解放するとともに、基板押付部材６０を大きく上昇させ、基板Ｆを搬送する際は、上爪部材４０及び下爪部材５０により基板Ｆを挟み込んだ状態で、基板押付部材６０を僅かに上昇させる。 （もっと読む）

【課題】搬送する基板に作用する過負荷を検出して基板の破壊を防止する。
【解決手段】搬送方向Ａに移動可能なＸ軸テーブル２０に搭載される搬送装置３０には、搬送装置本体３１と、上爪部４２を備える上爪部材４０と、下爪部５２を備える下爪部材５０と、上爪部材４０及び下爪部材５０を上下動させる駆動装置６０と、ボンディング装置１を統括的に制御する制御部８０とが設けられている。また、上爪部４２及び下爪部５２は搬送方向Ａに付勢されており、上爪用アーム部４１に対して上爪部４２が移動したことを検出する過負荷検出装置７０が設けられている。そして、リードフレームＦがマガジンなどに衝突すると、リードフレームＦをクランプする上爪部４２及び下爪部５２が搬送方向Ａの反対方向に移動するため、過負荷検出装置７０により、リードフレームＦに過負荷が作用していることを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】基板と基板に実装された電子部品との接合部の温度を搬送中も維持できるようにした基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板３の搬送経路の下方にヒータブロック１０を配置し、ヒータブロック１０の上面に複数の直接加熱面１３を形成した。直接加熱面１３は基板３の搬送方向に適宜間隔を置いて配置されており、搬送中の基板３が鉛直上方に到達するとヒータブロック１０を上昇させて直接加熱面１３を基板３の裏面に接触させる。これにより基板３は直接的に加熱されるので、輻射熱によって間接的に加熱するだけの場合より温度の維持管理が容易である。 （もっと読む）