【課題】樹脂の付着を抑制することが可能な構成を備え、基板を適切に搬送することが可能な基板案内機構を提供すること。
【解決手段】所定方向へ搬送されるテープ状の基板２を搬送方向へ案内する基板案内機構８は、基板２を支持する基板支持部材１５を備えている。基板支持部材１５は、基板２に当接する基板当接部１５ｃを備えるとともに、アルミニウムで形成されている。少なくとも基板当接部１５ｃの表面には、潤滑処理されたアルマイト層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートゾーン間での急激な温度差の設定が可能なヒートレール構造を提供する。
【解決手段】各レールブロック２１〜２３のヒータ２５と熱電対２６を温度制御部に接続し、各レールブロック２１〜２３を個別に温度制御できるように構成する。第二レールブロック２２と第三レールブロック２３間に空間を形成し、この空間に各レールブロック２１〜２３と共にヒートレール１を構成する断熱ブロック５１を設ける。断熱ブロック５１と隣接するレールブロック２２，２３間に空間６１，６２を設け、断熱ブロック５１に空気の通流路７１を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装基板に接合されたキャップの接合位置を安定させる手段を提供する。
【解決手段】実装基板と、実装基板のおもて面に実装された半導体チップと、半導体チップを収容する凹部を有し、開放端を実装基板のおもて面に接合部材で接合されたキャップとを備えた半導体装置の製造方法において、キャップの開放端の反対側の上面と同形状の治具底面と、実装基板の外形形状より大きい開口と、治具底面から開口に向って拡大する斜面とを有するキャップ取付治具を設け、開放端に接合部材を設けたキャップの上面を、キャップ取付治具の治具底面に載置する工程と、半導体チップを実装した実装基板の縁部を、キャップ取付治具の斜面に沿わせて、実装基板のおもて面をキャップの開放端の接合部材上に載置する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージサイズの違いによる搬送トレイの専用設計の必要性をなくし、搬送トレイの保持又は解除の動作に連動して、半導体パッケージを保持又は解除できる搬送トレイ用アダプタ、およびそれを搭載する搭載ユニット、およびそれを利用するオートハンドラを提供することを目的とする。また、半導体パッケージを容易に保持又は解除できる半導体パッケージの搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体パッケージ１７２またはパッケージサイズ変換用アダプタを搭載する搭載部６０と、前記搭載部６０を備えた本体部１０と、前記本体部１０に可動自在に取り付けられて前記半導体パッケージ１７２または前記パッケージサイズ変換用アダプタを着脱自在に保持する保持部１５と、前記保持部１５を作動させる作動部１６とを具備してなることを特徴とする半導体パッケージ搭載ユニット９により、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 基板などの被実装部材を効率よく下流の作業ステージに搬送して生産効率を向上すること。
【解決手段】 基板を載置する第１、第２及び第３の作業用テーブル５、６及び７を搬送する手段として、塗布部である１つの第１の作業ステージ８（Ａ）と部品実装部である２つの第２の作業ステージ１０（Ｂ）と及び１１（Ｃ）との数を加算した数と同数の３つのＸ軸方向に往復搬送する搬送手段である第１、第２及び第３の搬送機構（搬送手段）１２、１３及び１４を設ける。
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【課題】リード加工金型の投資費用を削減可能なリードフレーム位置決め機構及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】リードフレームにマトリックス状に配置された樹脂封止後の複数の半導体装置のそれぞれの外部リード部分を、金型を用いて前記半導体装置ごとに加工する半導体製造装置用のリードフレーム位置決め機構において、前記リードフレームの位置決めの際に基準となる基準部であって、前記リードフレームに設けられる基準部、を介して前記リードフレームを所定の位置に規制する規制部と、前記規制部を、前記金型から独立して水平方向に移動させる移動手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】薄葉体の搬送性向上に寄与するガイドレールを提供すること、及び、薄葉体の搬送性に優れた装置を提供すること。
【解決手段】搬送される薄葉体の、その搬送方向に直交する方向での両端部を支持するように、相対向して水平かつ並行に延在された接触走行支持部と、前記相対向する接触走行支持部それぞれから、相対する他方の接触走行支持部に向かって斜め下方に延在する落下防止規制部とを備え、前記接触走行支持部は、前記薄葉体に対する接触部と非接触部とを有し、接触部と非接触部との走行方向長さに対する全非接触部の走行方向長さの割合が３０〜８０％であることを特徴とするガイドレール、及び、このガイドレールと、薄葉体の搬送路に沿って配置され、薄葉体上の樹脂を加熱する加熱手段と、その内部に充填された気体を外部に排出する排気手段とを備えて成ることを特徴とする半導体素子実装装置。 （もっと読む）

【課題】構成要素を膜から単純且つ信頼性高くピックアップし得る方法を提供する。
【解決手段】膜３から構成要素５をピックアップする方法に係る。構成要素は、接着ボンドを用いて膜に対して接続され、構成要素と膜との間における該接着ボンドは、エネルギビームを用いて照射される。エネルギビームを用いる接着ボンドの照射に先立ち、ノズル８は、ノズルの方向に膜の一部を動かすことによって、膜から離れた側部において構成要素と接触するよう配置され、その後レーザビームを有するエネルギビームが活性化される。構成要素と膜との間における接着ボンドは、エネルギ源によって少なくとも実質的に完全に破断される。その後、構成要素は、ノズルを用いて膜からピックアップされる。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性ボール供給装置においては、ボールトレーへの導電性ボールの供給量を調整するのが困難である。
【解決手段】導電性ボール供給装置１００は、導電性ボール１１０を収容した第１のホッパー１０１から予め設定された量の導電性ボール１１０が供給され、導電性ボール１１０を収容する第２のホッパー１０４と、第２のホッパー１０４に収容された導電性ボール１１０の重量を測定する重量測定手段１０５と、第２のホッパー１０４から導電性ボール１１０が供給されるボールトレー１０８と、を有している。 （もっと読む）

【課題】
チップトレイや電子部品用トレイに半導体チップを収納した場合、トレイの表面に付着した微小な半導体片などの無機物屑が半導体チップ表面に再付着し、パッケージへの組立工程でのボンディングの際に半導体表面に形成されたボンディングパッドとワイヤとの接続が良好になされず、剥がれてしまうという問題がある。
【解決手段】
紫外線の照射により粘着性が低下する粘着性樹脂を表面に備えたチップトレイに半導体チップを搭載し、チップトレイの半導体チップ搭載面に紫外線を照射することにより、ボンディング時のワイヤ剥がれを抑制する。 （もっと読む）