【課題】複数の被加熱物が収納されたマガジンをそのまま熱処理することができ、複数の熱処理工程を並行して実行可能な熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置３０は、略直方体形状のラック３０ａと、ラック３０ａ内に出し入れ可能に収納された７台の加熱装置１０と、これらの加熱装置１０の熱処理工程をそれぞれ独立して制御する制御装置３２と、を備えている。各加熱装置１０は、被加熱物が収納されたマガジンを出し入れ可能に収容して熱処理するためのマガジン室を有している。各加熱装置１０の上方には、それぞれの熱処理装置１０の稼働状態を示すためのパイロットランプ３３ａ，３３ｂを備えた表示パネル３３が配置されている。 （もっと読む）

【課題】シュート幅の段取り替えを行うに際して、生産効率の向上を図ること。
【解決手段】工具を密閉空間Ｓ内に挿入して各ボルト４１、４４を緩めて可動シュート８を固定シュート７から遠ざけて、スペーサ４２を装着装置１外へ取出す。この場合、最も上流に位置するスペーサ４２を隣のスペーサ４２との連結を解除しながら、全てのスペーサ４２を装着装置１外へ取出す。その後、幅の異なるスペーサ４２を載置しては連結させる動作を繰り返して、全ての異なる幅のスペーサ４２をシュート本体６上に載置する。そして、作業者はシュート本体６の前面に開設された挿通孔６Ｃを介して押し寄せ棒５０を使って可動シュート８を固定シュート７方向へ押圧して、工具により各ボルト４１、４４を締め付けることにより、各スペーサ４２を位置決めした状態でスペーサ押さえ４３と可動シュート８とでシュート本体６上に固定する。 （もっと読む）

【課題】従来、基板を嵌装可能な下部孔および半導体素子を嵌装可能な上部孔を備えた治具を用いて半導体装置を基板に実装する場合、高精度に位置決めするために半導体素子と上部孔との隙間を狭くする必要があるため、半導体素子の治具の上部孔への嵌装時に生じる実装誤差により、実装ミスが発生する場合がある。
【解決手段】半導体素子２を基板１に実装する際に半導体素子２の基板１に対する位置決めを行う部品実装用治具２０であって、基板１に対して所定の位置精度で設置されるベース台２１と、前記ベース台２１に取り付けられ、前記半導体素子２の基板１に対する位置決めを行うための孔部２０ｂを形成するパーツ部２２とを備え、前記ベース台２１とパーツ部２２とは、互いに線膨張率が異なる部材にて構成され、低温時における前記パーツ部２２と半導体素子２との隙間に対して、高温時における前記前記パーツ部２２と半導体素子２との隙間が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の組み立てにおける生産性の向上を図る。
【解決手段】多数個取り基板３ｇを準備した後、第１の加熱ステージ９ｂ上に半導体チップを配置し、その後、第１の加熱ステージ９ｂ上において前記半導体チップの上方に多数個取り基板３ｇを配置し、続いて、前記半導体チップを第１の加熱ステージ９ｂによって直接加熱しながら前記半導体チップと多数個取り基板３ｇとを熱圧着によって仮接合し、前記仮接合の後、第１の加熱ステージ９ｂに隣接して設けられた第２の加熱ステージ１０ｂ上に、前記仮接合した多数個取り基板３ｇを配置し、その後、第２の加熱ステージ１０ｂ上において前記半導体チップを第２の加熱ステージ１０ｂによって直接加熱しながら、前記半導体チップを加圧して前記半導体チップと多数個取り基板３ｇとを熱圧着によって本接合する。 （もっと読む）

【課題】 複数のワークを同時に搬送した場合、隣接するワーク同士が引っ掛かからないようにして、常に安定したワーク搬送が可能なワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】 リードフレーム（ワーク）１を吊り下げ式に案内支持する第一支持部材１０に対して、第一支持部材１０の下方で離間した第二支持部材２０を相対的に昇降させて、両支持部材１０，２０でリードフレーム１を交互に支持させる毎に、リードフレーム１を前方Ｘ側に傾動させて定ピッチで漸進させる。 （もっと読む）

【課題】 長さが異なるワークに対して専用の冶具を用いることなく１台で対応できる半導体素子の装着装置を提供すること。
【解決手段】 ワーク３を間欠送りする搬送装置２を、ワークの搬送方向に沿って設けられるトランスファ５と、搬送路６上の各ワークに係合して移動させるためにトランスファに所定間隔毎に設けられる複数の搬送ピン７と、トランスファを所定長さづつ往復動させる往復駆動源と、往復駆動源４７によりトランスファ５を往動作により移動させた後上昇させてワーク３と搬送ピン７との係合を解除する昇降駆動源５１とから構成し、搬送ピン７のピッチをワーク３の最大長より長くする。
（もっと読む）

【課題】ワーク保持テーブル１のワーク保持面１ａに載置されたワークｗを、ワーク保持面１ａに形成された吸着溝２を介して真空吸着するワーク保持装置において、吸着溝２の清掃処理を能率よく行うことができるようにする。
【解決手段】ワーク保持面１ａに載置した閉塞部材であるワークｗで吸着溝全体を閉塞した状態で、吸着溝２の第１連通口３から外気を流入させるとともに、吸着溝２の第２連通口４から吸引して吸着溝２を掃気清掃する。 （もっと読む）

【課題】従来に比べてタクトタイムを大きく短縮させることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下側部品Ｐ１をピックアップさせて待機ステージ４９に移送し、上側部品Ｐ２をピックアップさせて上下反転させる第１工程、待機ステージ４９上の下側部品Ｐ１をピックアップさせて実装ステージ４８に移載する第２工程、上下反転された上側部品Ｐ２をピックアップさせて実装ステージ４８上の下側部品Ｐ１に実装する第３工程を含む実装工程を繰り返し行う。第２工程では待機ステージ４９上の下側部品Ｐ１をピックアップさせて実装ステージ４８に移載する際に、前の実装工程において製造された完成部品Ｐ３をピックアップさせて実装ステージ４８から待機ステージ４８に移載し、第３工程を実行している間に待機ステージ４９上の完成部品Ｐ３の回収及び第１工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】インターポーザー基板テープの送り長さを正確に設定する。
【解決手段】すべりを生じさせることなくインターポーザー基板テープ１０を所定距離だけ送る送り機構４と、インターポーザー基板の先頭を位置決めのために検出するセンサ５と、個別のインターポーザー基板１２を受け取って、良品のインターポーザー基板１２のみをキャリアテープ２０上に供給するための回転テーブル３とを含む。 （もっと読む）

【課題】部品実装の作動タイミングを優先するレーンを選択可能にすることで適切なワーク管理を実現する部品実装装置および部品実装システムを提供する。
【解決手段】部品実装装置１には２系統のレーンＬ１、Ｌ２が設けられ、各レーンＬ１、Ｌ２における部品実装の作動タイミングを、第１レーンＬ１における部品実装を優先する第１制御パターン、第２レーンＬ２における部品実装を優先する第２制御パターン、何れのレーンＬ１、Ｌ２を優先することなく先に部品実装が可能になったレーンから順に部品実装を開始する第３制御パターンの何れかに選択可能にした。 （もっと読む）