【課題】 従来よりも面積を縮小化したＣＣＤ付半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 多層基板１１０と、周辺回路用半導体チップ１１１と、ＣＣＤ型固体撮像素子１１２とを備える。上記多層基板は、対向する一方の側面に上記周辺回路用半導体チップがフリップチップ装着される第２パッド電極１２４及び第１パッド電極１２５を有し、他方の側面に第３パッド電極１２６を有する。多層基板にフリップチップ装着された周辺回路用半導体チップ上にＣＣＤ付固体撮像素子を配置することから、多層基板の厚み方向に直交する方向への半導体装置の広がりを縮小でき半導体装置全体の面積を縮小することができる。 （もっと読む）

【課題】 パッケージおよびキャップが全て樹脂により形成されて製造コストが安く、かつプリント基板に取り付けた際の半導体装置の反りを抑制する。
【解決手段】 樹脂製の不透明なパッケージ１の収容凹部１ａ内にＣＣＤチップ（半導体素子）２が収容され、この上面が樹脂製の透明なキャップ５により塞がれている。パッケージ１の外方へは複数の金属製のリード３が延出している。パッケージ１は、樹脂材料中にフィラーやカーボンなどの不純物が混入され熱膨張係数が小さくなっている。キャップ５は不純物が混入しない樹脂材料のみからなるものであるが、従来より薄く少なくとも０．５ｍｍ以下の厚さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの接合構造に改良を加え、シールドケースの接合工程が非常に簡略化され、且つ小型・軽量化となり、動作的にも安定する電子部品を提供する。
【解決手段】アース電位の容器２３を有する電子部品素子２が搭載された基板１上に、前記電子部品素子２を被覆し、且つ前記電子部品素子２の容器の一部２３と溶融接合されるシールドケース４を被覆した電子部品である。 （もっと読む）

【課題】 多層樹脂プリント配線板11に弾性表面波フィルタ13a,13b をフェースダウン実装する。これらフィルタを空間17を形成した状態で金属製の蓋15で覆う。フィルタ13a 裏面と蓋15の内面との間に熱伝導部材19を設ける。このような電子装置の放熱効率を高める。
【解決手段】 配線板11の、蓋15の縁部15a が接する領域でかつ空間17内を除いた領域に、フィルタ13a から蓋15に伝わる熱を配線板11の裏面に伝えるため内壁を金属31a で被覆した少なくとも１個のスルーホール31を設ける。配線板11の裏面に、前記スルーホール31に接続されている、導体層で構成した放熱部33を設ける。 （もっと読む）

【課題】 気密封止されている内部の回路エレメントを修理・交換した後に、再度、気密封止を行うことができるモジュールの気密封止構造及び方法を提供することにある。
【解決手段】 気密封止枠６の口径部８の形状を一点鎖線２０の部分で上下に分かれる二段構成に形成し、一段目（上側部分）に気密封止蓋Ａ７で気密封止を行い、半導体チップ３を修理・交換するする場合には、一点鎖線２０の部分で気密封止枠６を切断すると気密封止蓋Ａ７が取り除かれて半導体チップ３の修理・交換が可能となる。また、半導体チップ３の修理・交換後は、二段目（下側部分）に別の気密封止蓋Ｂ７をシームウエルドして再び気密封止することができる構造にした。 （もっと読む）

【課題】 ダイパッドの変形量によらず、マウント材が硬化する際に引き起こす素子の反りを防止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 一次元ＣＣＤパッケージのようにダイパッド２を一体化したプラスチックケース１を成形した後、マウント材３を塗布，加熱硬化させる半導体装置において、マウント材３は加熱により硬化収縮を起こさないゴム状物質で構成し、半導体素子４に反りを与えずにマウント材３で支える。このことにより、マウント材３は、加熱硬化後も硬化前の半導体素子４の形状状態を保持し、素子４の反りを防止する。 （もっと読む）

【課題】 ろう材によるシール部にシール不良が出来ないようにする。
【解決手段】 ろう付け治具２１の製品収納凹部２２内にパッケージ組立体をセットすると共に、各パッケージ組立体のキャビティ内にグラファイト製の蓄熱ブロック２５を収納する。パッケージ組立体は、金属ベース１１と金属リング１２との接合部や基板挿通口部１４内周縁のシール部等に帯状のＡｇろう材が挟み込まれている。ろう付け治具２１の製品収納凹部２２の周囲の４箇所には、蓄熱量を低減するための穴部２３が形成されている。このろう付け治具２１の上面にグラファイト製の蓋２４を被せ、コンベアでろう付け炉へ搬送し、Ａｇろう材を溶融・凝固させて、基板挿通口部１４内周縁のシールや金属ベース１１と金属リング１２との接合等を同時に行う。これにより、金属ケース１３のシール部の外側にろう材の凹みのない良好なメニスカスを形成する。 （もっと読む）

【目的】 半導体装置の高機能化、高集積化に対応して、高放熱性で、多端子半導体素子の実装が行える樹脂封止型の半導体装置で、配線の引き回しが簡単で、従来のＢＧＡのようにスルーホールからくる信頼性低下をなくせて、電気的特性にも優れた表面実装型半導体装置を提供する。
【構成】 金属板の第一の面側に半導体素子を搭載するための半導体素子の厚みに略相当する凹部を設けて該凹部に半導体素子の端子が第一の面側に向くように搭載されており、第一の面の凹部でない領域には半導体素子と電気的に結線された電極パッドと、外部端子用電極パッド、配線等を設けた樹脂封止型の半導体装置で、前記半導体素子と電気的結線された電極パッド、外部端子用電極パッド、配線は、金属板上にそれぞれ対応する同形状の絶縁層を介した導電性薄膜により設けられ、且つ、絶縁層を介した導電性薄膜からなる配線は互いに少なくとも一部が重なる多層状態で設けられている。 （もっと読む）