【課題】 １０ＧＨｚ以上の超高速信号を劣化させることなく処理できる光／電子素子モジュールを生産性良く構成することができる高速配線回路を提供する。
【解決手段】 高速信号を伝送する２枚の高周波配線基板４１、４２の基本構造は、マイクロストリップライン構造とし、且つ両者の接続部４１ｂ、４２ｂはグランデッドコプレーナ構造とすることにより、両構造の特長を兼備するものとした。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性に優れ、かつ設計上自由度が得られるとともに、カバーケースの接合工程が非常に簡略化される電子部品を提供するものである。
【解決手段】 実装基板１上に搭載され、かつ、上面に金属蓋体２３を有する電子部品素子２と、樹脂製本体部４１と樹脂製本体部４１と一体成形した金属部４３とから成るカバーケース４とを有し、実装基板１上に搭載される電子部品素子２をカバーケース４で覆うように金属蓋体２３と金属部４３とを接合したことを特徴とする電子部品１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】組立が容易で、かつ安価な導波管ＭＭＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】ミリ波またはマイクロ波信号用ＭＭＩＣと、金属筐体上部１と金属筐体下部２で直線状に形成され、かつ金属筐体を貫通している導波路と、金属配線パターンを有する誘電体基板３と、ＭＭＩＣを搭載した高周波基板およびＭＭＩＣを密封する密封蓋からなる硬質パッケージ４と、電源供給等マイクロ波以下の低周波信号を扱う入出力端子５と、高周波基板と金属筐体上部１との間の緩衝材として機能する緩衝フィルム６とを備えた導波管ＭＭＩＣモジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の実装を容易化すると共に、半導体素子の元の機能性を保有でき、且つ湿気の侵入を防止でき、且つ高温や低温の条件下ですべてノーマルに作動できる、デコボコ式工率半導体パッケージング装置を提供する。
【解決手段】 リード１０と、前記リードに接続される半導体素子２０と、内部にコップチャンバーとコップ内壁３２と溝部３３と導熱ベース３４とが形成されると共に、前記導熱ベースに環状ストッパ３５が形成され、且つ前記導熱ベース３４が前記半導体素子２０に連結されるように形成されるコップ体３０と、前記半導体素子と前記導熱ベースに塗布され、半導体素子を非接触区域より絶縁する絶縁ゲル５０と、前記絶縁ゲルの外層に塗布される隔離ゲル６０とからなる。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現でき、かつ半導体チップの放熱が良好な半導体装置を提供する。
【解決手段】 サーマルビア７ｂの基板表面１ａにおける開口部８の近傍上に、金属ブロック９をペースト等の接着材料で固定する。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 パッケージ１４の三側面をフレーム１１に固定する第１の工程と、次にフレーム１１を接合ステージ１８上に搬送し、この接合ステージ１８に設けた吸引口１９でパッケージ１４の底面を吸引し、接合ステージ１８上に固定する第２の工程と、次いでパッケージ１４の内部にＳＡＷ素子１６を実装する第３の工程と、次にパッケージ１４の開口部をリッド２１で半田封止する第４の工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】パッケージの封止接合性を損なうことなく、大量一括処理を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コストの安い新しい電子素子用パッケージに用いる封止用キャップを提供する。
【解決手段】金属製平板の片面外周部にリング状にＡｕＳｎろう材を融着した電子素子用パッケージに用いる封止用キャップにおいて、キャップの片面外周部にリング状にＳｎめっきとＡｕめっきまたはＡｕＳｎ合金めっきを交互に繰り返しめっきし、かつ最上層をＡｕめっきまたはＡｕＳｎ合金めっきにし合計の電着量がＡｕ６０〜８５ｗｔ％を含有する少なくとも２層以上の多層めっきを形成せしめた後、Ｓｎの融点以上Ａｕの融点以下の温度で熱処理拡散させてキャップ片面外周部にリング状にＡｕ６０〜８５ｗｔ％を含有するＡｕＳｎろう材を融着させた封止用キャップを幅０．１〜０．５ｍｍの連結部を介してマトリックス状に多数個整列連結した構造にした。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像装置のカバー部材を光学フィルタと兼用し、撮像レンズと撮像装置との間に広いスペースを確保するとともに、カバー部材に付着する埃を減らしより良質な画像を得る。
【解決手段】 ケーシング１１の凹部１２の底面に、平板状の固体撮像素子１３を埋め込む。凹部１２の周縁に形成した段部１４に、リチウムナイオベート（ＬＮ）板からなる光学ローパスフィルタ１５と赤外線カットフィルタ１６を積層した透明板状カバー部材１７を嵌め込む。ケーシング１１内に窒素を封入し透明板状カバー部材１７を接着剤によってケーシング１１に接着する。光学ローパスフィルタ１５の外側の面を、クロムでコーティングし導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 超小型化が可能で、気密封止時の飛散金属がパッケージ内部に入りにくい圧電振動デバイスの気密封止方法を提供する。
【解決手段】 パレットＰに水晶振動板の搭載されたセラミックパッケージ１を搭載し、金属フタ３により閉口し、その上部に透過板である透明な耐熱ガラス板Ｇを搭載し、金属フタ３を押圧固定する。また押圧機構Ｔにより、セラミックパッケージ下面を矢印で示す上方に押圧する。この状態で前記密着部分をレーザービーム溶接する。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像素子の解像度が面内におけるバラツキを低減する。
【解決手段】 パッケージ１の収容部１ｄ底面上に所定の厚みを有する接着剤１５を散点状に塗布する工程と、パッケージ１と固体撮像素子３との各上面を基準面に平行度を合わせて固体撮像素子３を収容部１ｄに向けて移動させる工程と、固体撮像素子３の下面を接着剤１５に当接させ収容部１ｄの底面には当接しない状態で固体撮像素子３の移動を停止する工程と、固体撮像素子３が接着剤１５上に浮いた状態で接着剤１５を硬化させて固体撮像素子３を収容部１ｄ中に固定する工程とを含む。 （もっと読む）