【課題】５０Ω系や２５Ω系等伝送においても高密度実装が可能であり、安価で、しかも特性インピーダンスの不連続なしに高周波電力を伝送でき、さらに、効率的な放熱が可能なセラミックパッケージを提供すること。
【解決手段】段差を有する金属部材６と、金属部材６上に搭載された配線板７と、セラミックを貫通して信号線３と接続するマイクロストリップ線路４とを有するセラミックパッケージを構成する。金属部材６の上に厚さの異なる部品を搭載しても、段差を適当にして、部品の上面の高さを揃え、金ワイヤによる接続の際のワイヤの長さを最小にしてインダクタンスの増大を防ぎ、金属部材６を接地導体とすることによって、特性インピーダンスの不連続なしに高周波電力を伝送し、金属部材６の上に搭載された部品が発する熱を金属部材６を通して効率良く放散させることができる。 （もっと読む）

【課題】 薄く密閉性、弾力性にすぐれ、放熱性の優れた積層型パッケージを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ビアに埋め込まれた複数の接続電極及びこの接続電極に電気的に接続された配線８を備えた複数の配線基板３０と、前記配線基板に搭載された半導体素子５と、半導体素子が収容される開口部１２を有し、ビアに埋め込み形成された接続電極を備えた複数の導電ビア絶縁基板２０とを交互に積層し一体化して半導体素子が収容可能な薄型半導体装置が形成される。積層された前記配線基板導電ビア絶縁基板との間に放熱路を有する絶縁スペーサを挿入してもよい。薄型の半導体素子をダメージを与えること無く縦方向に積層させることができ、小形化、薄型化が可能になる。半導体装置全体からの均一な放熱が可能になるので半導体素子の破壊防止、半導体素子の高速対応が可能になる。 （もっと読む）

【課題】冷却性能が安定で封止部信頼性に優れたマルチチップモジュールの封止部構造を提供する。
【解決手段】配線基板１の熱膨張率に整合する枠体５の下面を配線基板１の半導体デバイス２搭載面にはんだ８固着し、枠体５の上面と空冷ヒートシンク７の周縁部下面の間にゴムＯリング１５を介し、ヒートシンク７の周縁部の上面と上部枠体１０の間に相対すべりを可能とするプラスチック６を介し、上部枠体１０の内側中段でプラスチック６の上面を押さえ、上部枠体１０の下方と枠体５との間をボルト９にて締結する （もっと読む）

【課題】 マイグレーションの発生を抑制することのできるガラスシールダイオードを提供する。
【解決手段】 半導体層６と、これの表面に形成された表面電極７と、半導体層６の裏面に形成された裏面電極８とを有するダイオードチップ１がガラス３によってシールされたガラスシールダイオードであって、裏面電極８は、水の存在によるイオン化のしにくい金属材料によって形成された。 （もっと読む）

【課題】光ファイバー部材が固定される金属製固定部材を基体に強固に取着することができない。
【解決手段】光半導体素子３を収容する基体１に、一端に光ファイバー部材１１が接続される筒状の金属製固定部材８をロウ付け取着するにあたり、表面にニッケルめっき層１２と金めっき層１３が順次被着され、内部に透光性部材９がガラス１４を介し取着された金属製固定部材８をエッチング処理し、金めっき層１３の表面に形成されている酸化ニッケルを除去する。 （もっと読む）

【課題】 従来の電子回路モジュールの多層配線基板では放熱部材にサーマルビアホールを用いていたため、内部の回路配線の配置に制約があった。
【解決手段】 多層配線基板１の上面に、半導体素子搭載部２ａおよび蓋体当接部２ｂを有する熱伝導層２が形成され、半導体素子３が半導体素子搭載部２ａに搭載されるとともに、熱伝導材料から成り、内側に突出部５ａを有する蓋体５が突出部５ａを蓋体当接部２ｂに当接させて取着されている電子回路モジュールである。半導体素子３の発熱を熱伝導層２と突出部５ａを介して蓋体５に効率よく伝えて放散させることができ、多層配線基板１内部の回路配線層は特に制約なく配置できるので、高密度化・小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、内部データの保護に際して、不正に封止部材が開けられて内蔵部品の分解が試みられたとき、この封止部材の開口と同時に内蔵データを自動破壊するように分解不能に構成して、内部データの保護を図ったデータキャリアの提供を目的とする。
【解決手段】この発明は、データキャリアを製作する際、コイルを備えた封止部材とＩＣを内蔵するモジュールとをキャリアケースに分解不能に固着して、内部データを改竄不能なデータキャリアを製作したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 キャップが有するバリのような加工変形凸部の程度、さらには加工変形凸部の有無に依らず、キャップの周縁部に有する封止材を均一に加熱でき、治具に設置したキャップとベースとを全て均一に気密封止し、特性が均一で、安定した圧電振動子を一度に多数作製することが可能な圧電振動子作製治具を提供すること。
【解決手段】 圧電振動子製造治具１は、圧電振動子を構成するキャップ４およびベース３とを設置するキャビティ部２を有し、前記キャビティ部２の底面の周縁部に溝部６を有する構造とする。 （もっと読む）