カバーを形成するとともにマイクロエレクトロニクスイメージングユニットに取り付ける方法、マイクロエレクトロニクスイメージャをウェファレベルでパッケージングする方法、イメージセンサを保護するカバーを有するマイクロエレクトロニクスイメージャをここに開示する。一実施の形態において、方法は、複数のカバーを有する第１基板を設け、カバーは、第１基板の領域を具える窓及び窓から突出する絶縁部を有する。方法は、複数のマイクロエレクトロニクスダイを有する第２基板を設けることによって継続し、マイクロエレクトロニクスダイは、イメージセンサと、イメージセンサに電気的に結合した集積回路と、集積回路に電気的に結合した端子とを有する。方法は、窓を対応するイメージセンサに整列させるとともに、絶縁部が、端子の中心寄りかつイメージセンサの外側寄りの対応するダイにコンタクトするように、対応するダイにカバーを取り付ける。第１基板は、個別のカバーを切り離すように切断され、その後、第２基板は、個別のイメージングユニットを切り離すように切断される。
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本発明により初めて、例えばカプセルから基板への移行部のようなカプセル封止の弱部または電子的な素子全体を保護フィルムで被覆したために、カプセル封止のこれまで公知の技術を遙かに凌駕する高い密度を有するカプセル封止が開示される。
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集積回路は、気密封止された空洞（６４）内の能動面（５８）と、前記空洞を気密封止するカバー（６６）と、を有するオンチップ電子部品（３２）と、追加の電子部品（７４）とを含み、前記追加の電子部品は、前記カバーに固定される。
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光感知素子用電子パッケージが提供される。パッケージは、所定の波長周囲内の光に対して実質的に透明な物質の基板を含むように形成される。また、パッケージは、その前面側上に定義された光感知領域を有する1つ以上の光感知台を含むように形成される。該光感知台は、光感知領域の周囲に配置された複数の配線接合によって前記基板に実装され、それによって前記光感知台の前記前面側は、前記基板の前記前面の表面から間隙を置いて離隔される。密封構造が光感知台と基板との間で実質的に密封された方式で内部の空洞を連続的に捕獲するように、密封構造が形成されてその周囲の間隙の一部を満たすように配線接合の周囲から延長される。この内部の空洞は、光感知台の光感知領域と通じる。 （もっと読む）

本開示の実施の形態は、微小電気機械デバイスパッケージを製造するためのシステムおよび方法を提供する。簡単に述べると、構造において、中でも、システムの１つの実施の形態は、基板層に形成された微小電気機械デバイスと、微小電気機械デバイスの少なくとも一部を保護する熱分解可能な犠牲構造物と、を含み、犠牲構造物は基板層に形成され、微小電気機械デバイスの活性表面を取り囲むキャビティを囲繞する。他のシステムおよび方法も提供される。
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【解決手段】 一対のカバープレートの間に感知機構を可撓的に懸架するための装置及び方法であり、本装置は、結晶シリコン基板に形成された感知機構と、結晶シリコン基板に形成された一対のカバープレートと、感知機構とカバープレートの内の第１のカバープレートとの間に固定された関係にある第１の複数の相補形の境界面と、感知機構とカバープレートの内の第２のカバープレートとの間に可撓的に懸架される第２の複数の相補形の境界面であって、可撓的に懸架される境界面の内の１つ又はそれ以上は、相補形の雄型と雌型の境界面である、第２の複数の相補形の境界面と、を含んでいる。 （もっと読む）

複数のマイクロデバイス（24）を有するウェハ（122）をパッケージングし個片化する方法であって、この方法は、マルチリッド基板（136）の第１の面（150）上に形成され、交差部（158）及び非交差部（160）を有するトレンチ（156）を備えるマルチリッド基板（136）を設けることを含む。マルチリッド基板（136）は、トレンチパターン（154）の交差部（158）が少なくとも３つのマイクロデバイス（24）に隣接して延在するようにウェハ（122）に結合されている。マルチリッド基板（136）がウェハ（122）に結合される間に、マルチリッド基板（136）の、第２の面（152）とトレンチパターン（154）の間の部分が除去される。 （もっと読む）

発光ダイオード（ＬＥＤ）と光学的に透過性のカバーとＬＥＤを支持するためのベースとを含む発光ダイオード（ＬＥＤ）アセンブリ。光学的に透過性のカバーはＬＥＤをカプセル入りにし、このカバーのベース部を補強する補強材を含む。ベースは、ＬＥＤに電気的に接続されていて、ベースから延びる導線を含む。カバーを作るために少なくとも一つの支持フレームが実質的に剛性の材料のストリップ上に形成される。上記少なくとも一つの支持フレームはストリップの加工部分に接続される。少なくとも一つのレンズは加工部分に接続された少なくとも一つの支持フレームの上にオーバーモールドされる。オーバーモールドされた支持フレームは、ストリップの加工部分から取り外される。 （もっと読む）

トップ・キャップ（２５０）および上部感知プレートを有するＭＥＭＳデバイス（３００）を製造する方法。方法は、エッチングされた基板（１８６）と、エッチングされたＭＥＭＳコンポーネントと、一部がボンド・パッド（１３２）である相互接続金属（１９８、２００）とを含むデバイス・ウェハを作成するステップ（１５２）と、デバイス・ウェハの後側（３３０）と、縁側（３２０）と、前側（３４２）の一部とに、金属ラップアラウンド層（２３２）を付加するステップ（１５４）とを含む。また、方法は、エッチングされた基板と相互接続金属とを含む上部ウェハを作成するステップ（１５６）と、デバイス・ウェハと上部ウェハとをボンディングするステップ（１６０）と、ボンディングされた上部ウェハおよびデバイス・ウェハを、個々のＭＥＭＳデバイスへとダイシングするステップ（１６４）とを含む。
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２つのウェーハ間の接着シールの周辺部内の周辺部に、追加の空間を有する一体型真空パッケージ。追加の空間は、頂部ウェーハの内部表面から材料をエッチングで除去してできたものである。このウェーハは、２つのウェーハ間の空間内からガス及び空気を排出した後にその空間内で真空を維持するために密封される通気孔を有する。頂部ウェーハの内部表面は、反射防止パターンを有する。また、頂部ウェーハの外側表面上に反射防止パターンを備える。２つのウェーハ間のシールは、環状であり、スペーサ材料を有する。また、シールは、ウェーハの２つの対面した表面間の平坦さの変動を補償するために、半田のような可鍛性材料を有する。
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