【課題】半導体装置のコストを一層低減可能な技術を提供する。
【解決手段】複数の入出力パッド５を有するチップ２と、チップ２が搭載されるシリコンインターポーザ３と、複数のパッケージフィンガー８を有し、シリコンインターポーザ３が搭載されるパッケージインターポーザ４と、を備える。シリコンインターポーザ３は、チップ２の複数の入出力パッド５に対応する複数のチップ側入出力パッド９と、パッケージインターポーザ４の複数のパッケージフィンガー８に対応する複数のパッケージインターポーザ側入出力パッド１０と、クロスバースイッチ１１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】安価な基板材料を使用しながらもはんだ接続部への熱応力を軽減し、接続信頼性を確保するインターポーザーを提供する。
【解決手段】電子デバイス６とマザーボード７と間にはんだ接続部４、５を介して設けられるインターポーザー１であって、インターポーザーの四隅のうち少なくとも対向する２つの隅に切欠き部を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを磁気シールド層で被覆しても、バンプを狭いピッチで配置することができるようにする。
【解決手段】半導体チップ１００は磁気記憶素子１０を有しており、かつ第１面に電極パッドを有している。磁気シールド層４００は、少なくとも電極パッドが露出した状態で半導体チップ１００を被覆している。半導体チップ１００は、バンプ３１０を介して配線基板２００に実装されている。半導体チップ１００と配線基板２００は、少なくとも一方が凸部を有しており、当該凸部上にバンプ３１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱板の外形サイズを変更することなくキャビティ面積、ひいてはキャビティ容量を増大してＩＣパッケージのマルチチップ化に対応可能な放熱板及び放熱板を有するＩＣパッケージの接続装置を提供する。
【解決手段】放熱板１の周壁３にて相互に対向する一対の側壁３Ａ、３Ｂの長さ方向における中央部に各側壁３Ａ、３Ｂの下端縁３Ｃから外方に向かって水平に耳部４、５を形成するとともに、各耳部４、５をソケット１２の蓋部材１４に形成された一対の押圧突起２３、２３を介して弾性的に押圧するように構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造工程を単純化することができ、それによってリードタイムを短縮することができるとともに、バンプが外力によって破壊されたり反ることを防止することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板１００の製造方法は、（Ａ）キャリアの一面にバンプ用キャビティを形成する段階と、（Ｂ）電解めっき工程によりバンプ用キャビティにバンプ１３０を形成する段階と、（Ｃ）バンプ１３０を塗布するように、キャリアの一面に絶縁層１４０を積層する段階と、（Ｄ）バンプ１３０に連結されたビア１５５を含む回路層１５０を絶縁層１４０に形成する段階と、（Ｅ）キャリアを除去する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して積層された各半導体チップが発生する熱を効率的に放熱させる。
【解決手段】複数の半導体チップ５の間及び最下層の半導体チップ５の下側の少なくとも１箇所にバンプ７を介して電気的及び熱的に接続され、熱を拡散させるサーマルインターポーザ６を、内部空間１５と、内部空間から上方の外部へ貫通する上部貫通導体１６Ａと、内部空間から下方の外部へ貫通する下部貫通導体１６Ｂとを有するインターポーザ基板１１ＡＢと、内部空間に設けられ、上部貫通導体と下部貫通導体とを接合するバンプ接合部１２Ｘと、内部空間に設けられ、バンプ接合部に接する多孔質体１３と、内部空間に封入された冷媒１４とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の照射によって貫通孔をする場合であっても、反りの発生がなく、かつ、半導体チップの電極と確実な接続を形成することができるインターポーザおよびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】インターポーザの基板コア材１に形成される貫通孔が、半導体チップ搭載側から形成される貫通孔と、実装側から形成される貫通孔５ｂとで構成されている。そして、半導体装置の内部に残る領域には実装側から形成される貫通孔を、ダイシングライン上には半導体チップ搭載側から形成される貫通孔を配置する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールとマザーボードの間に追加モジュール体を配置可能に構成することで、基板そのものの設計変更の必要なしに、機能を追加する。
【解決手段】信号の入出力端子となるＩＣ信号端子を多数有するＩＣモジュール０１０２と、ＩＣ信号端子とそれぞれ接続可能な基板接続端子を有するマザーボード０１０１と、ＩＣモジュールとマザーボードの間に配置され、ＩＣ信号端子とそれぞれ接続される追加モジュール接続端子を上面側に有し、下面側に基板接続端子とそれぞれ接続される追加モジュール信号端子を有する追加モジュール体０１０３と、を有する機能追加型基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプが破断することなく、かつ半導体パッケージにも不要な曲げの力が加わらずに実装基板に追従せず、信頼性が維持できる。
【解決手段】半導体パッケージ基板１、中継基板３および実装基板２のヤング率をそれぞれＥ１、Ｅ３およびＥ２とすると、Ｅ１＞Ｅ３＞Ｅ２という関係を満たす中継基板３を使用する。端子間ピッチＬ１＝端子間ピッチＬ２＜ビア間ピッチＬ３となっている。このようなＬ１＝Ｌ２＜Ｌ３の関係では、中央のはんだバンプにおける両端接合領域の中心間距離（接続距離）Ｌ４より、その側方のはんだバンプについての接続距離Ｌ５が長くなる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップを構成する半導体基板と同等の熱膨張率を有する材料からなる支持基板１１の上面に凹部を形成する工程、前記支持基板の上面に剥離層を形成する工程と、前記剥離層上に金属層を形成する工程と、前記金属層上に第１絶縁層１６を形成する工程と、前記凹部に対応する位置の前記金属層が露出するように、前記第１絶縁層１６を貫通する貫通穴を形成する工程と、前記金属層をシード層として、前記貫通穴内に露出した前記金属層上に第１配線層１７を形成する第１配線層形成工程と、前記第１配線層１７及び前記第１絶縁層１６上に更に配線層及び絶縁層を積層する積層工程と、前記剥離層に所定の処理を施すことにより、前記支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）