【課題】貫通孔への金属のめっき充填性が向上し、他チップとの電気的な接続を容易にすることができる貫通電極基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通電極基板は、貫通孔５を持つ基板１と導電層４を持つ基板２が結合された基板３を用意し、導電層４から通電して貫通孔内に第１のめっき層６を形成し、第１のめっき層６上に２層以上の異なる材料から構成されるめっき層７、８を積層して製造される。貫通孔５から露出するめっき層には、他のチップ基板の電極と接合容易な金属を選択することができる。 （もっと読む）

【課題】インタポーザに設けられる中継端子を、必要に応じて個別に交換できるようにする。
【解決手段】中継端子１０は、基板に固定できる第１端子部材１２と、第１端子部材１２に着脱可能に取り付けられ、第１端子部材１２に導通する第２端子部材１４とを備える。第２端子部材１４は、インタポーザの接続相手の導体部分に接離自在な接触部１６と、接触部１６を当該導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部１８と、第１端子部材１２に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部２０とを、互いに一体に有する。第２端子部材１４は、接触部１６及び取付部２０から離れた部位に、第１端子部材１２に摺動可能に接触して導通する導通部３４をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】ナノ物体を外部電気システムに接続する素子、及びその素子を作る方法を提供する。
【解決手段】特に分子の特性評価に適用される本発明によると、以下を備える素子が作られる：ナノ物体（２）に接続される上部接触パッド（８）を備えた上部層（１６）；外部電気システム（４）に接続される下部接触パッド（１２）を備えた下部層（１８）；前記下部層上にあり、前記下部パッドと接触する電気的貫通ビア（２２）を備えた接着層（２０）；前記接着層と前記上部層の間にあり、前記上部パッドを前記下部パッドに接続するための導電ライン（２５）及び電気的ビア（２６）を備えた少なくとも２つの層（２２、２４）。 （もっと読む）

【課題】外部接続パッドに無電解めっき法によるめっき金属層が良好に被着されているとともに、半導体素子接続パッドに半田が直接溶着された配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１上面の半導体素子接続パッド２の中央部をソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂで覆ったままの状態で、絶縁基板１下面の外部接続パッド２の露出した中央部に無電解めっき法によりめっき金属層６を被着させ、次に絶縁基板１上面側のソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂを除去して半導体素子接続パッド２の中央部を露出させ、最後に露出した半導体素子接続パッド２の中央部に半田７を溶着させる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に高い構造のコネクタ付半導体装置とその製造方法とを提供する。
【解決手段】半導体モジュール１０を収容する半導体モジュール収容部１１１と、外部との接続を図る外部接続端子１０５とを収容するコネクタ部１１０とが一体となったコネクタ付半導体装置１であって、熱可塑性樹脂ＴＰＲを用いて、外部接続端子１０５を内側に保持しつつ、半導体モジュール１０を固定するための半導体モジュール固定部１２１と、コネクタ部１１０を形成する際に、半導体モジュール固定手段１２を金型２内の所定位置に保持するための固定手段被固定部１２２とを形成した半導体モジュール固定手段１２を具備する。 （もっと読む）

【課題】交互に積層されてなる少なくとも１層の導体層及び少なくとも１層の樹脂絶縁層を含むビルドアップ層と、少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出するようにして形成され導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドの上面において十分な量のはんだペーストを供給して保持することができ、はんだ層の厚み不足による半導体素子との接続不良及びはんだ層の破損を抑制する。
【解決手段】少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、この表面から突出するようにして形成された導電性パッドの上面の中央部を凹ませ、この導電性パッドの上面において、上面の外周縁部によって画定される表面レベルよりも、表面全体が上方に位置するようにしてはんだ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。製造時間がの長くかかるビルドアップ基板と、製造時間の短い積層基板とを組み合わせることで、全体の製造時間を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】異なる構造や特性を持つ電子要素の要求に合致する新規なインターポーザとその形成方法を提供する。
【解決手段】インターポーザは、第１面及び第２面を有する基板と、第１面から第２面に延出する第１ホールと、第１面から第２面に延出し、幅が第１ホールと異なる第２ホールと、基板上に位置し、第１ホールの側壁と第２ホールの側壁上に延出する絶縁層と、基板上の絶縁層に位置し、第１ホールの側壁上に延出する導電層と、を含み、第２ホール中には導電層を持たない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マイクロ波帯やミリ波帯において、１つの集積回路で複数の機能を実現する集積回路と、その集積回路が表面実装される中継基板とに関し、特性の劣化の原因となる広帯域設計をすることなく、多様に異なる帯域に柔軟に対応可能とすることを目的とする。
【解決手段】基板上に個別に形成された複数の回路と、前記基板上で前記複数の回路に隔たって形成され、前記複数の回路の何れにも接続され得る特定の回路とを備え、前記特定の回路と前記複数の回路とは、表面実装型の中継基板との突起電極を介する接続に供されるパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装構造体の電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板は、交互に積層された複数の絶縁層１３および導電層１４を備え、複数の絶縁層１３は、最外層に位置する第１絶縁層１３ａと、該第１絶縁層１３ａに接している第２絶縁層１３ｂとを有し、導電層１４は、第１絶縁層１３ａと第２絶縁層１３ｂとの間に配された接続パッド１８を有し、第１絶縁層１３ａは、厚み方向に貫通して接続パッド１８を露出する貫通孔Ｐを具備し、接続パッド１８は、貫通孔Ｐの開口部に向かって突出した突起部２０とを具備する。 （もっと読む）