【課題】電力用半導体モジュールを樹脂封止する過程、ヒートシンクにハンダ接合する過程などで電力用半導体素子に大きな熱応力が生じると電力用半導体素子が割れてしまい、電気特性が異常となり、出荷不適合となるという問題があることから、電力用半導体素子の熱応力の低減が必要である。
【解決手段】導電性と放熱性を有するヒートスプレッダ、このヒートスプレッダに固着された電力用半導体素子、及びこの電力用半導体素子にヒートスプレッダを介し接続された電極端子を有する電力用パワーモジュールであって、電力用半導体素子の側面領域を、保護樹脂で覆い、電力用パワーモジュールを冷却するヒートシンクを、固着層で一体化したものである。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの放熱をさらに促進し、高温環境でオイルと接触しても確実に放熱を促進できる、発熱体を収容するための筐体およびその部品を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子またはカーボン粒子からなるフィラーが分散し、フィルム内においてフィラーの長軸がフィルムの厚さ方向に配向し、フィラーの配向状態が固定されるように乾燥させたポリアミック酸フィルムを、金属製の筐体部品本体の表面上に直接配置した状態で筐体部品本体とともに加熱することにより、フィルム中のポリアミック酸をイミド転化させてフィルムをポリイミドフィルムとするとともに、フィルムと筐体部品本体との間の接合を強化して、筐体部品１０を製造する。放熱フィルム１，２が筺体３０の内部空間および／または外部空間に面するように筺体部品１０，２０を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと放熱部材間の熱接続の信頼性を高める手段を提供する。
【解決手段】ドライバアセンブリは、リード配線１２が設けられたシート状の配線シート１０と、配線シート１０上に実装され、リード配線１２に対して電気接続されるドライバチップ２０と、ドライバチップ２０を部分的に収容する収容部３６が設けられ、かつドライバチップ２０に対して熱接続された放熱板３０と、を備え、配線シート１０と放熱板３０とは、収容部３６に収容されたドライバチップ２０を挟持するように互いに固着され、収容部３６の深さは、ドライバチップ２０から離間する方向へ配線シート１０が延在するに応じて、放熱板３０側へ配線シート１０が近接するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに生じる不具合を低減すること。
【解決手段】半導体装置は、第１面及び第２面を有し、第１面と第２面とを貫通するバイアホールを有する半導体基板と、第１面上に、バイアホールの開口と少なくとも部分的に重複するように形成された配線又は電極と、第２面上に形成され、バイアホールの開口と少なくとも部分的に重複する開口を有する応力緩衝層と、応力緩衝層上からバイアホールの内壁面に沿って延在し、配線又は電極と電気的に接続されたヒートシンクと、を備える。バイアホールの第２面における開口の大きさは、第１面における開口の大きさよりも大きい。応力緩衝層の熱膨張係数は、ヒートシンクの熱膨張係数未満である。 （もっと読む）

【課題】コストのかかる空間をとらずに電子部品内に個別パッシブ部品を組み込むことが可能な垂直集積システムを提供する。
【解決手段】集積回路システム１００は、半導体ダイ１１０の前面上に製造された第一のアクティブ層と、半導体ダイ１１０の裏面上の第二の予め製造された層とを含み、その第二の予め製造された層は、その中に埋め込まれた電気部品を有し、その電子部品は、少なくとも一つの個別パッシブ部品１４０を含む。また、集積システム１００は、第一のアクティブ層及び第二の予め製造された層を結合する少なくとも一つの電気経路１５０も含む。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有する冷却装置と冷却ユニットとを提供する。
【解決手段】冷却装置は、コンバータ用素子４３等が装着される装着面４３を含み、コンバータ用素子４３等を冷却する冷媒が内部を流れる第１冷却器４０と、第１冷却器４０に接続され、冷媒を第１冷却器４０に供給する供給管３０と、供給管３０から分岐する分岐管３１と、分岐管３１が接続されて、分岐管３１から供給される冷媒が内部を流れると共に、第１冷却器４０内を流れる冷媒を冷却する第２冷却器４１とを備え、第２冷却器４１内の冷媒は、第１冷却器４０内を流れる冷媒の流れに沿って流れ、第１冷却器４０内には、冷媒が流通する第１冷媒通路が形成され、第２冷却器４１内には、冷媒が流通する第２冷媒通路が形成され、第２冷媒通路を流れる冷媒の流通方向に対して垂直な断面における第２冷媒通路の流路面積は、第１冷媒通路を流れる冷媒の流通方向に対して垂直な断面における第１冷媒通路の流路面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱性を維持するとともに、耐電圧性を向上させることのできるパワー半導体装置を得ることを目的としている。
【解決手段】半導体素子１と、半導体素子１が実装されたヒートスプレッダ２と、ヒートスプレッダ２に半導電層８及び絶縁シート３を介して配置された金属箔４とが、封止樹脂５で封止され、金属箔４は露出しており、半導電層８は、ヒートスプレッダ２における半導体素子１が実装された実装面の反対側と、絶縁シート３との間に配置された。 （もっと読む）

【課題】良熱伝導層を設けることによる不具合を解消することができるとともに、温度差ΔＴｊｓを小さく設定することにより、半導体素子の温度検出の高精度化を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】放熱板１０９の上面では、たとえば温度センサ１０４の直下領域から温度センサ１０４側の端部に向けて金属層１０７と接合されていなく、金属層１０７との間に空間１１０が形成されている。空間１１０の上の基板部分（金属配線層１０２、絶縁基板１０１、および、金属層１０７）は、浮上して片持ち梁部分として存在している。片持ち梁部分から放熱板１０９へ向かって熱が拡散することを防止することができるから、定常状態では片持ち梁部分の温度を略均一とすることができる。たとえば温度センサ１０６のＢ点での温度Ｔｂは、片持ち梁部分の根元部のＣ点での温度Ｔｃとは略等しくなる。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの取り付け位置を選択可能とすることによって、樹脂封止型半導体装置を電子機器の基板などに取り付ける場合における実装の自由度を高くする。
【解決手段】半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体２１０と、本体２１０から外部に向って所定方向に延出するアウターリード１２１〜１２４とを備えた樹脂封止型半導体装置２００Ａあって、本体２１０には、放熱フィンを本体２１０の背面又は上面に取り付けるための第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００が本体２１０の異なる面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子を有して構成される回路を樹脂により一体化するに際し、樹脂の膨張収縮に応じて半導体素子に作用する応力の影響を抑制する。
【解決手段】半導体素子４を載置し、ベースプレート９の基準面Ｒに接着される複数の素子基板７と、基準面Ｒに沿って複数の素子基板７の周囲を囲むケース部材２とを備え、ケース内空間に素子基板７と半導体素子４とを覆う高さまでモールド樹脂３が充填される半導体装置１００であって、ケース内空間を区画壁１２によって複数のモールド空間１１に区画する区画部材１を備える。区画壁１２は、基準面に当接すると共に基準面Ｒからの高さＨ６がモールド樹脂３の充填高さＨ５よりも高くなるように構成される。複数のモールド空間１１のそれぞれに少なくとも１つの素子基板７が収容されている。 （もっと読む）